券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的(de)导热材料有不同的(de)特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算(suàn)力(lì)需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度(dù)的(de)全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信(xìn)息传输速(sù)度足够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据(jù)中(zhōng)心单(dān)机柜(guì)功率将(jiāng)越(yuè)来越大(dà)，叠(dié)加数(shù)据中(zhōng)心保送生是什么意思 如何成为保送生，中考保送生是什么意思机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热(rè)管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高(gāo)性能(néng)和(hé)多功能方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热(rè)材(cái)料(liào)使用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模(mó)年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类(lèi)功能(néng)材(cái)料市场规模均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材(cái)料通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成导热(rè)器(qì)件并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端(duān)的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的(de)上市公司为(wèi)德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年(nián)全(quán)球(qiú)导热材(cái)料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛(sài)道(dào)领(lǐng)域，建(jiàn)议(yì)关(guān)注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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