券商(shāng)研报近期指出，AI领域对(duì)算力的(de)需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端(duān)应(yīng)用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的(de)特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前(qián)广(guǎng)泛应(yīng)用的导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)合(hé)成石墨(mò)材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合(hé)成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用(yòng)于(yú)均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂和相变材(cái)料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等(děng)人在(zài)4月(yuè)26日(rì)发(fā)布(bù)的研报中表示，低头看我是怎么玩你的，低头看我是怎么弄你的ong>算力需求提升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放(fàng)量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动(dòng)算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯(xīn)片集成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离(lí)短的(de)范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数(shù)据中(zhōng)心(xīn)单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的(de)增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及(jí)，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规(guī)模(mó)年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布料(liào)等。下(xià)游方面，导热材料(liào)通常(cháng)需要与一些器件结(jié)合(hé)，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

低头看我是怎么玩你的，低头看我是怎么弄你的="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/27ab5b4bea773f54f8d88745e6d5cc7d.png" alt="AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求！导热材(cái)料(liào)产业链上市公司一览">

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预(yù)计(jì)2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进口，建议(yì)关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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