券(quàn)商研报近期(qī)指(zhǐ)出(chū)，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热(rè)材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领域的(de)发(fā)展也带动(dòng)了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的(de)导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的(de)导(dǎo)热材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用(yòng)作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数(shù)据(jù)中心总能(néng)耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业(yè)进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需(xū)求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现智(zhì)能化(huà)的(de)同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力(lì)电(diàn)池(chí)、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市场规(guī)模(mó)均在(zài)下游(yóu)强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金(jīn)属材料(liào)及布料等(děng)。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池(chí)、通信(xìn)基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导热材料(liào)在终端的(de)中的中国的中西部地区是指哪几个省市，中国中西部是哪些地方成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域(yù)有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈(yíng)精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市(shì)公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的(de)公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材(cái)仍(réng)然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关(guān)注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠(kào)进口。

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