券商研(yán)报(bào)近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的快速(sù)发(fā)展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不(bù)同的(de)导热(rè)材料有不(bù)同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合(hé)成石(shí)墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提(tí)升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中表示(shì)，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠(dié)，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据(jù)中心(xīn不可名状的意思解释一下，不可名状 的意思)的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发(fā)布(bù)的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料(liào)需求有望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大(dà)，对于热(rè)管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能化的(de)同时(shí)逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高性能和(hé)多功(gōng)能(néng)方向(xiàng)发展。另(lìng)外(wài)，新(xīn)能源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)规模年(nián)均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市场规(guī)模(mó)均在(z不可名状的意思解释一下，不可名状 的意思ài)下游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料(liào)主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次开发形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于消费(fèi)电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定(dìng)性(xìng)好、获利能(néng)力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的(de)上市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术(shù)和先发优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注(zhù)突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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