券商研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求不断提(tí)高，推(tuī)动(dòng)了(le)以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)来满足散热需(xū)求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热(rè)和(hé)导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表示(shì)，算力(lì)需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息(xī)传输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一(yī)种趋势(shì)。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗(hào)占数据中(zhōng)心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热(rè)能(néng)力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在(zài)实现智能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本(běn)普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材(cái)料市(shì)场规模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个(gè)领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布(bù)料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料(liàotan1等于多少，tan1等于多少兀)通(tōng)常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二(èr)次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的(de)上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新(xīn)增项目(mù)的(de)上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市(shì)场空间将达到 36tan1等于多少，tan1等于多少兀1亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具(jù)有(yǒu)技术和(hé)先发优(yōu)势的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代(dài)的(de)联(lián)瑞(ruì)新材(cái)和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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