券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料(liào)有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相(xiāng)变材(cái)料等(děng)。其中合(hé)成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出(chū)带(dài)动(dòng)算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的(de)全新(xīn)方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封(fēn可口可乐的创始人是谁，雪碧创始人是谁g)装密度已经成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热(rè)通量也(yě)不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布(bù)的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来(lái)越(yuè)大，叠(dié)加(jiā)数据(jù)中心机架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对(duì)于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热(rè)材料(liào)带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多(duō)功能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热(rè)材料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类(lèi)功能材(cái)料市场规模(mó)均在下(xià)游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用(yòng)户(hù)四个(gè)领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料(liào)在(zài)终端的中(zhōng)的成本(běn)占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上(shàng)市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝大部(bù)分得(dé)依靠进(jìn)口。

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