券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需求来(lái)满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁(fán)多，不(bù)同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的(de)特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要(yào)是(shì)用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报中表示(shì)，算(suàn)力(lì)需求提(tí)升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯(xīn)片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大(dà)，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求会(huì)提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通常需(xū)要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二(èr)次开发形成导(dǎo怎敢误佳人的前一句是什么意思，两袖清风怎敢误佳人下一句怎么接)热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在(zài)终(zhōng)端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材怎敢误佳人的前一句是什么意思，两袖清风怎敢误佳人下一句怎么接料(liào)有布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增(zēng)项目的上(shàng)市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材(cái)料核心材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突(tū)破核(hé)心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外(wài)导(dǎo)热(rè)材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核(hé)心原材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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