券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应(yīng)用领域(yù)的发展也(yě)带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同(tóng)的特点和应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应(yīng)用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等(děng)人(rén)在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理距离短的范围内堆(duī)叠(dié)大量(liàng)芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片(piàn)和封(fēng)装模(mó)组的(de)热通量也不(bù)断増大(dà)，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据(jù)中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料(liào)带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能(néng)化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料(liào)市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布(bù)料(liào)等(děng)。下游(yóu)方面(miàn)，导热材(cái)料(liào)通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商(shāng)业绩(jì)稳定(dìng)性好、获(huò)利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的(de)上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导热器件有布局(jú)的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料(liào)市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具(jù)有技术和先(xiān)发优(yōu)势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突(tū偶尔带妆睡一晚没事吧，一次带妆睡一晚没事吧)破核(hé)心技术，实现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是(shì)，业(yè)内人士(shì)表(biǎo)示，我国外(wài)导(dǎo)热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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