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家雀是国家几级保护动物 大山雀是国家二级保护动物吗

家雀是国家几级保护动物 大山雀是国家二级保护动物吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研报近期(qī)指出,AI领域对(duì)算力(lì)的需求不断提高,推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展(zhǎn),提升高性能导热(rè)材料需求来满足散热(rè)需求;下游(yóu)终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材(cái)料的需求增加(jiā)。

  导热材料(liào)分(fēn)类繁多,不同的导(dǎo)热材(cái)料有不同的特(tè)点(diǎn)和(hé)应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨(mò)材料、均热板(VC)、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等(děng)。其中合成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热;导热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提(tí)升导热能(néng)力;VC可以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求!导(dǎo)热材料产业链上市公(gōng)司一(yī)览

  中信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的(de)研报中表示,算力需求提升,导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指(zhǐ)数(shù)级增长(zhǎng),AI大模型(xíng)的持(chí)续(xù)推出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口,Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法(fǎ),尽可能(néng)多(duō)在物理距离短的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片(piàn),以使得芯片(piàn)间(jiān)的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片(piàn)的堆(duī)叠,不断提(tí)高封装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时,芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大,显著(zhù)提(tí)高导热(rè)材料需求

  数据中心的算力(lì)需求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱增(zēng),导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书》,2021年,散热的能(néng)耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%,提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心(xīn)产业进一(yī)步(bù)发展,数据中心单(dān)机柜(guì)功(gōng)率将(jiāng)越来越大,叠加数据中(zhōng)心机家雀是国家几级保护动物 大山雀是国家二级保护动物吗架数的增(zēng)多,驱动导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导热材料产业(yè)链上(shàng)市公司一览

  分析师表(biǎo)示,5G通(tōng)信基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更(gèng)大,对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新增量。此(cǐ)外(wài),消费(fèi)电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外,新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升,带动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

  东(dōng)方证券表示,随着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及,导热材料使用领域更加多(duō)元,在(zài)新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域(yù)运用比(bǐ)例逐步(bù)增加(jiā),2019-2022年(nián),5G商(shāng)用(yòng)化(huà)带动我国导热材料市场规(guī)模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%,并(bìng)有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外,胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规(guī)模(mó)均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装(zhuāng)双重(zhòng)提振需求(qiú)!导热材料产业(yè)链上(shàng)市公司(sī)一览

  导热(rè)材(cái)料(liào)产业链主要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看,上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方(fāng)面(miàn),导热材料(liào)通常需要与一(yī)些器件结合,二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出,由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本(běn)占比并不(bù)高,但其扮演的角色(sè)非常重,因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振需求!导热材(cái)料产业链上市公(gōng)司一览

  细分来看,在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉;TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科技;导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重提振需(xū)求!导热材(cái)料产业链上市公(gōng)司(sī)一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装双重提振(zhèn)需求(qiú)!导热材料产业链(liàn)上(shàng)市(shì)公司一览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双(shuāng)重提振需求!导热(rè)材料产业链(liàn)上市公司一览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求!导热材(cái)料(liào)产业(yè)链(liàn)上(shàng)市(shì)公司一览

  在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科(kē)技。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链(liàn)上市公司一览(lǎn)

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封装双(shuāng)重提(tí)振(zhèn)需求!导热(rè)材(cái)料(liào)产(chǎn)业链上市公(gōng)司一览(lǎn)

  王喆(zhé)表(biǎo)示,AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级,预计2030年全球导热(家雀是国家几级保护动物 大山雀是国家二级保护动物吗rè)材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主线:1)先进散热材料主(zhǔ)赛道领域,建议关注具有技术(shù)和(hé)先发优(yōu)势(shì)的公司(sī)德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯(xī)科(kē)技(jì)等。2)目前(qián)散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口,建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术,实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等(děng)。

  值得(dé)注意的是,业内人士表示,我(wǒ)国外导热材料发(fā)展较晚(wǎn),石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺,核心原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进口

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