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一亿等于10的几次方万,一亿等于10的几次方元

一亿等于10的几次方万,一亿等于10的几次方元 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵(hán)盖(gài)消费电子、元件等6个二级子行业,其中市(shì)值权重最大(dà)的是半导(dǎo)体行业(yè),该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发(fā)展的(de)重点领域(yù),半导体行业具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产(chǎn)替代化、未来(lái)前(qián)景广阔(kuò)等特(tè)点,也因此(cǐ)成(chéng)为A股市(shì)场(chǎng)有影响力的科(kē)技板(bǎn)块(kuài)。截至5月10日,半导体行业总市值(zhí)达到3.19万亿元(yuán),中(zhōng)芯国际(jì)、韦尔股(gǔ)份等(děng)5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上,行业沪(hù)深(shēn)300企业数(shù)量达到16家,无(wú)论(lùn)是(shì)头部千(qiān)亿企业数量还(hái)是(shì)沪深300企业(yè)数量,均位居科技(jì)类行业前列。

  金(jīn)融界上市公司研究院发现,半导体行业自2018年以来经过4年快速发展,市场规模不断扩大,毛(máo)利率稳步提升,自主研发的环(huán)境下,上市公司科技含量越来越(yuè)高(gāo)。但与(yǔ)此(cǐ)同(tóng)时(shí),多数上(shàng)市公司业绩高光时(shí)刻在2021年,行业(yè)面临短(duǎn)期库存(cún)调(diào)整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子(zi)等因素制约,2022年(nián)多数上市公司业绩增速(sù)放缓,毛(máo)利(lì)率(lǜ)下滑(huá),伴随库存风(fēng)险(xiǎn)加(jiā)大。

  行业营收规模创新高,三方面因(yīn)素致(zhì)前5企业市占率下滑(huá)

  半导体行业的132家公司,2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿(yì)元,复合增长率(lǜ)为22.18%。其(qí)中,2022年营收同比增长12.45%。

  营(yíng)收体量(liàng)来看,主营(yíng)业务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成(chéng)的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收居行业首位(wèi),2022年实现营收580.79亿元(yuán),同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰(tài)科技营(yíng)收稳步增(zēng)长,但(dàn)半导体行业上市公司的营收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营(yíng)收(shōu)排名前5的企业,2018年长电科技、中芯(xīn)国际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元(yuán),占行业(yè)营收总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企(qǐ)业营收占比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企(qǐ)业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  至(zhì)于前(qián)5半导体(tǐ)公司营收占(zhàn)比下(xià)滑,或主要(yào)由三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等(děng)头(tóu)部企业(yè)营收增(zēng)速放缓,低于行业平(píng)均增(zēng)速。二是江波龙(lóng)、格科微(wēi)、海光信息等营收体(tǐ)量居(jū)前的(de)企业(yè)不断(duàn)上市(shì),并在资本助力之下营收(shōu)快速增长(zhǎng)。三是(shì)当半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)处于国产替代化、自主研发背(bèi)景下的高(gāo)成长阶段时,整个市场欣欣向荣(róng),企(qǐ)业营收高(gāo)速(sù)增长(zhǎng),使(shǐ)得集中(zhōng)度分散(sàn)。

  行业归母净(jìng)利润(rùn)下滑(huá)13.67%,利润正增长企(qǐ)业占比(bǐ)不足(zú)五成

  相比营收,半导体行业的(de)归母净利润增(zēng)速更快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年(nián)的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产(chǎn)品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片库(kù)存高位等因素影响(xiǎng),2022年行业整(zhěng)体净(jìng)利润567.91亿元,同(tóng)比下滑13.67%,高(gāo)位出现调整。

  具体公司来看,归母(mǔ)净利润正增长企(qǐ)业达到(dào)63家,占比为47.73%。12家企业从盈(yíng)利转为亏损,25家企业净利(lì)润腰斩(下跌(diē)幅度50%至100%之间)。同时,也有(yǒu)18家企业(yè)净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速在100%以上,12家企(qǐ)业(yè)增速在50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半导体企业归(guī)母净利润增速区间

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  2022年(nián)增速优(yōu)异的企业来看,芯(xīn)原股(gǔ)份涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授(shòu)权等业务(wù)矩阵,受益于(yú)先进的(de)芯片定制技(jì)术、丰富(fù)的IP储备(bèi)以及强大的设计能力,公司(sī)得(dé)到了(le)相(xiāng)关(guān)客户的广泛认可(kě)。去年芯原股份(fèn)以(yǐ)455.32%的(de)增速位列半导体行业之首(shǒu),公司利润从(cóng)0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

  芯原(yuán)股份(fèn)2022年净利(lì)润体量排名(míng)行业第92名,其较快增速与低基数效应有关。考虑利润基数,北方华创归母净利润从2021年的(de)10.77亿(yì)元(yuán)增长至(zhì)23.53亿元,同比增长118.37%,是(shì)10亿利(lì)润体量(liàng)下增速(sù)最快的半导体企业。

  表2:2022年归(guī)母净利润增速居前(qián)的(de)10大企业

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  制表:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵(líng)财经

  存货周转(zhuǎn)率下降35.79%,库存风险显现

  在对半导体行业(yè)经(jīng)营风(fēng)险(xiǎn)分析时(shí),发现存货周(zhōu)转率(lǜ)反映(yìng)了分(fēn)立器件、半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)等相关产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况,存(cún)货周转率下滑,意(yì)味产品流通速度变(biàn)慢,影(yǐng)响企业现(xiàn)金流能(néng)力,对经营造成负(fù)面影响。

  2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货周转(zhuǎn)率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行(xíng)趋势,2022年降(jiàng)幅更(gèng)是达(dá)到35.79%。值得注(zhù)意的(de)是,存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)这一(yī)经营(yíng)风险指标(biāo)反(fǎn)映行(xíng)业是(shì)否面临库存风(fēng)险(xiǎn),是(shì)否出现供过于求的局面(miàn),进而对股价表现有参考意义。行(xíng)业整体而言,2021年(nián)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位(wèi)数与2020年基本持平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存(cún)货(huò)周(zhōu)转率中位数和行业(yè)指数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者相(xiāng)关性较(jiào)大。

  具(jù)体来看,2022年半导体行业存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的(de)13家企业,较2021年平均(jūn)同(tóng)比(bǐ)增长29.84%,该年这些(xiē)个股平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而存(cún)货(huò)周转率同比下滑的116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个(gè)股平(píng)均涨跌幅(fú)为(wèi)-17.64%。这一数据说明存(cún)货质量下滑的企业,股(gǔ)价表(biǎo)现也往往更不理(lǐ)想。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶科技等(děng)营收、市值居中(zhōng)上位置的企业,2022年存货周转率(lǜ)均为(wèi)1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前(qián)存货周转率均低(dī)于行业中位水(shuǐ)平(píng)。而(ér)股价上(shàng),两股2022年分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅(fú)在(zài)行业中靠前。

  表3:2022年存(cún)货周转率表现(xiàn)较差的(de)10大企业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  行业(yè)整体毛利(lì)率稳步提升,10家企业毛(máo)利(lì)率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体行业上市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势(shì),毛(máo)利(lì)率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数(shù)从32.90%提升至(zhì)2021年的(de)40.46%,与产业技术迭代(dài)升(shēng)级、自(zì)主研发(fā)等有(yǒu)很大(dà)关系(xì)。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数(shù) 一亿等于10的几次方万,一亿等于10的几次方元

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

  2022年整体毛(máo)利率中一亿等于10的几次方万,一亿等于10的几次方元位数(shù)为(wèi)38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件降价销售等(děng)因素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分(fēn)点以上企业达到27家,其中(zhōng)富满(mǎn)微2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下降了34.62个百分点(diǎn),公司在(zài)年报中也说明了与(yǔ)这两方面原(yuán)因有关。

  有10家企业毛(máo)利率(lǜ)在60%以上,目(mù)前行(xíng)业最高的(de)臻镭科技达到87.88%,毛利率居前(qián)且公(gōng)司(sī)经营(yíng)体量较(jiào)大(dà)的公司有复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

  超半数企(qǐ)业研(yán)发(fā)费用增(zēng)长(zhǎng)四成,研发(fā)占(zhàn)比不断提升

  在国外芯片市场卡脖子(zi)、国内自主研发上行趋势的背景下,国内半导(dǎo)体企业需要不断通(tōng)过(guò)研(yán)发投入,增加企业竞争力,进而对长久业绩(jì)改观带来(lái)正向促进作用。

  2022年半(bàn)导(dǎo)体行业累(lèi)计研发费用为506.32亿(yì)元(yuán),较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费用(yòng)再创新(xīn)高。具体公司而(ér)言,2022年132家(jiā)企业研发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数(shù)企业研(yán)发费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费用同比增长(zhǎng),32家企业增长超过50%,纳(nà)芯微、斯普(pǔ)瑞等(děng)4家企业研发费用同比增(zēng)长100%以上(shàng)。

  增(zēng)长金额来(lái)看,中(zhōng)芯国(guó)际(jì)、闻泰科技和海(hǎi)光(guāng)信息(xī),2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用增(zēng)长在6亿元以上(shàng)居前。综合研发(fā)费一亿等于10的几次方万,一亿等于10的几次方元用(yòng)增长率和增长金额,海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出(chū)。

  其中,紫(zǐ)光(guāng)国微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元,同(tóng)比增(zēng)长91.52%。公司(sī)去年(nián)推出了国内首(shǒu)款支(zhī)持(chí)双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品,特种集成电路产品(pǐn)进(jìn)入C919大型客机供应(yīng)链,“年产2亿(yì)件5G通信网络设备用石英谐振(zhèn)器产业化”项目(mù)顺利(lì)验收(shōu)。

  表4:2022年研发费(fèi)用居前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制(zhì)图:金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  从(cóng)研发费用占营(yíng)收比重来看,2021年(nián)半导体(tǐ)行业(yè)的(de)中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿(yuàn)增强(qiáng),重视(shì)资(zī)金投入(rù)。研发费用占比20%以上的企业达(dá)到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研发(fā)费用占比(bǐ)在(zài)10%以上,2022年研发费用还在(zài)3亿(yì)元以上,可谓既有(yǒu)研发高占比又(yòu)有(yǒu)研发高(gāo)金额(é)。寒武(wǔ)纪-U连续三年(nián)研发费用占比居行(xíng)业前3,2022年研(yán)发费用占比达(dá)到208.92%,研发(fā)费(fèi)用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及(jí)加速卡在众多行业领域(yù)中的(de)头部公司实现了批量销售或达成合作意(yì)向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业(yè)

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究院;数(shù)据来(lái)源(yuán):巨灵财经

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