集成(chéng)电路(lù)的(de)作用(yòng)是什么，集成电路有什么(me)作用是(shì)集成(chéng)电路的作用：减少元(yuán)器件的使用的。

　　关于集成电路的作(zuò)用(yòng)是(shì)什么(me)，集成电路有什么作用以及集成(chéng)电路(lù)的作用(yòng)是什么，集成电路的作(zuò)用是什么和什么，集成电路有什么作用(yòng)，集成电路的作用和(hé)重要性(xìng)，集成电路的(de)作用和工作原(yuán)理等问题，小(xiǎo)编将为你整理以下(xià)知识：

集成电路的作用是什(shén)么(me)，集成电路(lù)有什么(me)作用

　　1、减少元器(qì)件的(de)使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小规模(mó)的(de)集成(chéng)电路(lù)使(shǐ)内容元(yuán)器件的数量减少，在零散元器件(jiàn)上有了很大的技术提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能得到(dào)有(yǒu)效提(tí)高。

　　将元(yuán)器件都(dōu)集合到了一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电(diàn)信号(hào)的(de)干扰，也在电(diàn)路设(shè)计(jì)方面有了(le)很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功(gōng)能对应一(yī)种电路，将一种功能集中成一个(gè)集成电路，如(rú)此一来，在以后(hòu)应(yīng)用中，要(yào)什么功能就(jiù)可以应用(yòng)相应的集成电路，从而大大方(fāng)便了应用(yòng)。

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路（主要包括半(bàn)导体(tǐ)装置(zhì)，也包括(kuò)被动元件等）小型化(huà)的方式(shì)，并通常制(zhì)造(zào)在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另有一种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立半(bàn)导体设备(bèi)和(hé)被(bèi)动(dòng)元件(jiàn)，集(jí)成到(dào)衬底或线路板(bǎn)所(suǒ)构成(chéng)的小(xiǎo)型化电路(lù)。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命(mìng)长，可靠性高，性(xìng)能好(hǎo)等(děng)优点，同(tóng)时(shí)成本低，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视(shì)机(jī)、计算机等方面得到(dào)广泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面(miàn)也得到(dào)广泛的(de)应用。

　　用(yòng)集成(chéng)电路(lù)来(lái)装配(pèi)电子设(shè)备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至(zhì)几千(qiān)倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

集成电路的作用是(shì)什(shén)么？

　　集(jí)成电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生(shēng)，小规模的集成电路使(shǐ)内容(róng)元器件的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上(shàng)有了(le)很闷键(jiàn)大的技术(shù)提高。

　　2、产品性(xìng)能得到(dào)有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集合(hé)到(dào)了一起(qǐ)，不(bù)仅减少了(le)外电信号的(de)干扰，也在电(diàn)路设计方(fāng)面有了很大的(de)提升(shēng)，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中成一(yī)个集(jí)成电(diàn)路，如(rú)此一来，在(zài)以后应(yīng)用中(zhōng)，要(yào)什(shén)么(me)功能(néng)就可以应用(yòng)相应的集成(chéng)电路，从而大大(dà)方(fāng)便(biàn)了应用。

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　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路(lù)（主要包(bāo)括半导体装(zhuāng)置，也包括被(bèi)动元(yuán)件等）小(xiǎo)型化的方式，并通常制(zhì)造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述(shù)将电(diàn)路制造在半导体芯片表面上的集成(chéng)电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成(chéng)到衬(chèn)底或(huò)线路板(bǎn)袜亮(liàng)所(suǒ)构成的小型化电(diàn)路(lù)。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有(yǒu)体积小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时成(chéng)本(běn)低(dī)，便于(yú)大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设(shè)备如收录机、电视机、计算(suàn)机等方面得到(dào)广泛的(de)应用(yòng)，同时(shí)在军事、通讯、遥控等(děng)方面(miàn)也得到广(guǎng)泛的应(yīng)用。

　　用集成电路(lù)来装配(pèi)蚂(mǎ)好巧(qiǎo)电子设(shè)备，其装配(pèi)密度比晶体管可提(tí)高几十(shí)倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间也(yě)可大大提高。

　　参考资料来源：百度百科－集成(chéng)电路

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