券(quàn)商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先(xiān)进封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性(xìng)能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热(rè)材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目(mù)前(qián)广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要用作(zuò)提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可(kě)能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热通量(liàng)也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求enjoy可数吗，joy可不可数>。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热(rè)材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国信通院发(fā)布的(de)《中国数(shù)据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机(jī)架数的(de)增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料(liào)带来新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子(zi)在实现智能(néng)化的(de)同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料(liào)市场规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器件结合，二(èr)次开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料(liào)在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为(wèi)中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料(liào)主(zhǔ)赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代(dài)的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。