申万一级的半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业涵盖消费电子、元件等6个二(èr)级子行业，其中市值权重(zhòng)最大的是半导体行业，该(gāi)行业(yè)涵盖(gài)132家(jiā)上(shàng)市公司(sī)。作(zuò)为国(guó)家芯片战略发展(zhǎn)的重点(diǎn)领域，半导(dǎo)体行业(yè)具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔(kuò)等特点，也因此成(chéng)为A股市(shì)场有影响力的科(kē)技板块。截至5月10日，半导体行(xíng)业总市值(zhí)达到(dào)3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股份(fèn)等5家企(qǐ)业市值在1000亿(yì)元以上(shàng)，行业(yè)沪(hù)深(shēn)300企业数量达到16家，无(wú)论是头部千亿(yì)企业数量还(hái)是沪深300企业数量，均位居科技类行业前列。

　　金融界上市公司研究院发现(xiàn)，半(bàn)导体行业自2018年以来经(jīng)过4年快速发展，市场(chǎng)规(guī)模不断扩(kuò)大，毛利(lì)率稳步(bù)提升，自(zì)主研发(fā)的环境下，上市公司科技(jì)含量越(yuè)来越(yuè)高(gāo)。但与此同时，多数上(shàng)市公司(sī)业绩高光(guāng)时刻在2021年，行(xíng)业面临短期库(kù)存调整、需(xū)求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素制约，2022年多数上(shàng)市公司业绩增速(sù)放缓，毛利率下(xià)滑，伴随库存风险(xiǎn)加大。

　　行业营收规(guī)模创新高，三方面因素致前5企(qǐ)业(yè)市占率下滑(huá)

　　半导体行(xíng)业的132家公司，2018年实现(xiàn)营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为(wèi)22.18％。其中，2022年营(yíng)收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看(kàn)，主营业(yè)务为半导体IDM、光学(xué)模(mó)组、通(tōng)讯产品集成的闻泰科技，从(cóng)2019至(zhì)2022年连续4年(nián)营收居行业首位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半(bàn)导体行业上市(shì)公司(sī)的营收(shōu)集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收(shōu)排名前(qián)5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企(qǐ)业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前(qián)5的企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经

　　至于前5半(bàn)导体公司(sī)营收占比下滑(huá)，或主(zhǔ)要由三方面因素导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓，低于(yú)行业平均增速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光信(xìn)息等(děng)营收(shōu)体量居前的企业(yè)不断上市，并在资本助力(lì)之下营(yíng)收(shōu)快速增长(zhǎng)。三是当(dāng)半导体行业处于国产(chǎn)替代化、自主研发背景下的(de)高成长阶(jiē)段时，整个市(shì)场欣欣向荣，企(qǐ)业营收高速增长，使(shǐ)得集中度(dù)分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增(zēng)长(zhǎng)企(qǐ)业占比不(bù)足五(wǔ)成(chéng)

　　相(xiāng)比营(yíng)收，半(bàn)导体行(xíng)业的(de)归母(mǔ)净利润增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍(bèi)。但受到(dào)电子(zi)产(chǎn)品(pǐn)全(quán)球销量(liàng)增(zēng)速(sù)放缓、芯片库存高位(wèi)等因(yīn)素(sù)影响，2022年行业整体净利润567.91亿(yì)元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出(chū)现调(diào)整。

　　具体公司(sī)来看，归母净(jìng)利润正增长企(qǐ)业达到(dào)63家(jiā)，占比为47.73％。12家(jiā)企业从(cóng)盈利转为亏损，25家(jiā)企业净利润腰斩（下(xià)跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家企业净(jìng)利润增(zēng)速在100％以(yǐ)上，12家企业增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图(tú)1：2022年(nián)半导体企业归母净利(lì)润增速(sù)区间

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业(yè)来看，芯原股份(fèn)涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯(xīn)片(piàn)定制技术、丰富的IP储备(bèi)以及(jí)强大的设计能力，公司得到了相关客户的广泛认可(kě)。去年(nián一个人去巴基斯坦安全吗，中国人去巴基斯坦安全不)芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份(fèn)2022年净利润体量排(pái)名行业第92名，其较(jiào)快增速(sù)与低基数效应有关(guān)。考(kǎo)虑利润基数(shù)，北(běi)方华创归母(mǔ)净利润从2021年(nián)的(de)10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润体量下(xià)增速最(zuì)快(kuài)的半导体(tǐ)企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润增(zēng)速居前(qián)的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　存货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存(cún)风险显(xiǎn)现

　　在对半导体(tǐ)行业经(jīng)营风险分(fēn)析时(shí)，发现存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率反映了分立(lì)器件(jiàn)、半导体设(shè)备等相关产品的周转情况，存(cún)货(huò)周转率下(xià)滑，意味产品流通速度变(biàn)慢，影(yǐng)响(xiǎng)企业现金(jīn)流(liú)能力，对经(jīng)营造(zào)成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降(jiàng)幅(fú)更是(shì)达到35.79％。值得注意的(de)是(shì)，存货周转率(lǜ)这一经营风险指标反映行业(yè)是否面临库存风险，是否出现供过于求的局面，进而对(duì)股价表(biǎo)现有参(cān)考(kǎo)意(yì)义。行业整(zhěng)体而(ér)言，2021年存货(huò)周(zhōu)转率中位(wèi)数(shù)与2020年基(jī)本(běn)持(chí)平，该年半导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率中位(wèi)数和行(xíng)业指数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体(tǐ)来(lái)看，2022年(nián)半导(dǎo)体行业存货周(zhōu)转率同比增(zēng)长的(de)13家企业，较2021年平均同比(bǐ)增(zēng)长29.84％，该(gāi)年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)同(tóng)比下滑(huá)的116家企(qǐ)业(yè)，较2021年平均同(tóng)比下(xià)滑105.67％，该(gāi)年这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质(zhì)量下滑(huá)的企业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶科技(jì)等营收、市(shì)值居(jū)中上位(wèi)置(zhì)的(de)企业(yè)，2022年存货周转率(lǜ)均为1.31，较(jiào)2021年(nián)分别下降了2.40和(hé)3.25，目前存货周(zhōu)转率均低(dī)于行(xíng)业中位水平(píng)。而股价上，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差(chà)的(de)10大企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升(shēng)，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上(shàng)市公司整体(tǐ)毛利率呈现抬升(shēng)态(tài)势，毛利率(lǜ)中位(wèi)数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代(dài)升级、自主研发(fā)等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导体行(xíng)业毛利(lì)率中位数

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体(tǐ)毛利率中位数(shù)为38.22％，较(jiào)2021年(nián)下滑超过2个(gè)百分点(diǎn)，与上(shàng)游硅(guī)料(liào)等(děng)原材料价格上涨、电子消费品需求放缓至部(bù)分芯片元件降价销售等因素有关(guān)。2022年半导体下(xià)滑5个百分(fēn)点以上企(qǐ)业达到27家，其中(zhōng)富(fù)满(mǎn)微2022年毛(máo)利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分点，公(gōng)司在年(nián)报中也说(shuō)明了与(yǔ)这两(liǎng)方面原(yuán)因有关。

　　有10家(jiā)企业(yè)毛利率在60％以上(shàng)，目前行业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且(qiě)公司经营体量较大的(de)公司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前(qián)的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　超半数(shù)企业(yè)研发费用增长(zhǎng)四成，研(yán)发占比不(bù)断提(tí)升(shēng)

　　在国(guó)外(wài)芯片市场(chǎng)卡(kǎ)脖(bó)子(zi)、国内自(zì)主研发上行趋势的背景(jǐng)下，国内(nèi)半导体企业需(xū)要(yào)不断通过研发投入(rù)，增加企(qǐ)业竞争力，进(jìn)而对(duì)长(zhǎng)久业绩(jì)改观带(dài)来正向促进作用。

　　2022年半导体行(xíng)业累计(jì)研发费用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用(yòng)再创(chuàng)新(xīn)高。具体公司而(ér)言，2022年132家企业研(yán)发(fā)费(fèi)用中位数(shù)为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一数据表明2022年半(bàn)数企业研(yán)发(fā)费用(yòng)同比增长44.55％，增(zēng)长幅度(dù)可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发(fā)费用同比(bǐ)增(zēng)长，32家企业(yè)增长超(chāo)过50％，纳芯(xīn)微、斯(sī)普(pǔ)瑞等(děng)4家企业研发费(fèi)用(yòng)同(tóng)比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额(é)来看，中芯(xīn)国(guó)际、闻泰科(kē)技和海光信息，2022年研发(fā)费用增长在6亿元以上居前。综合研发费用(yòng)增长(zhǎng)率和增长金(jīn)额，海光信息(xī)、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等(děng)企业比较突出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长91.52％。公司去年推出了(le)国内首款支持(chí)双模联网的(de)联通(tōng)5GeSIM产品，特种集(jí)成电(diàn)路产(chǎn)品(pǐn)进入(rù)C919大型客(kè)机供应链(liàn)，“年(nián)产2亿件5G通信(xìn)网络设备(bèi)用石英谐振器产业(yè)化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用占营收(shōu)比重(zhòng)来看，2021年半导体行业的(de)中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表(biǎo)明企(qǐ)业研发意愿增(zēng)强，重视资(zī)金投(tóu)入。研发(fā)费用占比(bǐ)20％以上的企业(yè)达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达到(dào)42家。

　　其中，有32家企业不仅连续(xù)3年研发费用(yòng)占比在10％以上，2022年(nián)研发费用还在3亿元(yuán)以上，可(kě)谓既有研发高占(zhàn)比(bǐ)又有研发(fā)高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发费用(yòng)占比居行业前(qián)3,2022年研发(fā)费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿(yì)元。目前(qián)公司(sī)思(sī)元(yuán)370芯片(piàn)及(jí)加速卡在众多行(xíng)业领域中的(de)头(tóu)部公(gōng)司实现了批量销售或达成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

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