券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动(dòng)了学生党如何自W，如何自我安抚以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求来满足散(sàn)热需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的(de)发展也带(dài)动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主(zhǔ)要(yào)是用于均热(rè)；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热材(cái)料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续(xù)推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度(dù)的(de)全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数(shù)据(jù)中(zhōng)心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提(tí)高散热(rè)能(néng)力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产业进(jìn)一(yī)步发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会(huì)为导(dǎo)热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能(néng)材料市场规模均在下游(yóu)强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在(zài)终(zhōng)端的(de)中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器(qì)件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人(rén)士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的(de)核心原材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。

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