申万一级的半导体(tǐ)行业(yè)涵(hán)盖消(xiāo)费电(diàn)子、元件(jiàn)等6个二级子行业，其中市(shì)值权重最(zuì)大的是半(bàn)导体行业，该行业涵(hán)盖132家上市(shì)公司。作(zuò)为国家芯片战(zhàn)略发展的重点领(lǐng)域(yù)，半导体行业具备(bèi)研发技术壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前景广(guǎng)阔等特点，也(yě)因此成为A股市场有影响力的(de)科技板块。截至5月10日，半导(dǎo)体行业总(zǒng)市值达到(dào)3.19万(wàn)亿(yì)元(yuán)，中(zhōng)芯国际、韦尔(ěr)股(gǔ)份等5家企(qǐ)业市(shì)值在1000亿元以上，行业沪(hù)深300企(qǐ)业数(shù)量达到16家，无论是头(tóu)部千亿企业数量还(hái)是沪深300企业数量，均位居科(kē)技类行业前列(liè)。

　　金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院发现(xiàn)，半(bàn)导体行业自2018年以来经过(guò)4年快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，市(shì)场规(guī)模(mó)不断扩大，毛利率稳步(bù)提升(shēng)，自主(zhǔ)研发的环境下，上市公司科(kē)技(jì)含量越来(lái)越高。但与此同(tóng)时，多(duō)数上市(shì)公司业绩(jì)高光时(shí)刻在2021年，行业面临短期(qī)库存(cún)调整、需求(qiú)萎缩、芯片(piàn)基数卡(kǎ)脖子等因(yīn)素制约，2022年(nián)多数上市公司业绩增速放缓，毛利率(lǜ)下(xià)滑，伴(bàn)随库存风险加(jiā)大。

　　行业营(yíng)收规模(mó)创新高，三方面因素致前5企业市占率下滑

　　半导体(tǐ)行业的132家(jiā)公司，2018年(nián)实现营(yíng)业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看(kàn)，主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产(chǎn)品(pǐn)集成的闻泰科技(jì)，从2019至(zhì)2022年(nián)连续4年(nián)营收居行业(yè)首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳(wěn)步增长(zhǎng)，但半导体行业上市公司的营收集中度(dù)却在下滑。选取2018至(zhì)2022历(lì)年(nián)营收排名前(qián)5的企业，2018年长电科(kē)技、中芯国际5家(jiā)企业实现营(yíng)收(shōu)1671.87亿元，占行业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收(shōu)占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年(nián)营业收入居前5的企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至于前5半导体公司营(yíng)收(shōu)占比下(xià)滑，或主要(yào)由(yóu)三方面因素导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰科技等头(tóu)部企(qǐ)业(yè)营(yíng)收(shōu)增(zēng)速放缓(huǎn)，低于行业平(píng)均增速。二是江波龙、格科(kē)微、海(hǎi)光(guāng)信息等营收体量居前(qián)的企(qǐ)业不断(duàn)上市，并(bìng)在资本助力之下(xià)营收快速增长。三是当半导体行(xíng)业(yè)处于(yú)国(guó)产(chǎn)替代化、自主研发(fā)背景下的高成长阶(jiē)段时，整个市场欣欣向荣，企业营收(shōu)高速增(zēng)长，使得集中(zhōng)度分散。

　　行业(yè)归母净利润下滑13.67％，利(lì)润正增长企(qǐ)业占(zhàn)比(bǐ)不足五(wǔ)成(chéng)

　　相比营收，半导体(tǐ)行业(yè)的归(guī)母净利润增(zēng)速(sù)更(gèng)快，从(cóng)2018年(nián)的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电(diàn)子产(chǎn)品全球销量增速放缓、芯片库存高(gāo)位等(děng)因素(sù)影(yǐng)响，2022年行(xíng)业整(zhěng)体净利润567.91亿(yì)元(yuán)，同比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具体公司来看，归母(mǔ)净(jìng)利润正增长企业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈利(lì)转为亏损，25家(jiā)企业净利(lì)润腰斩（下跌幅(fú)度(dù)50％至100％之间）。同时(shí)，也(yě)有18家企(qǐ)业净利润增(zēng)速在100％以(yǐ)上，12家(jiā)企业增(zēng)速(sù)在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业归母净(jìng)利(lì)润增(zēng)速区间(jiān)

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企(qǐ)业来看，芯(xīn)原股份涵(hán)盖(gài)芯片设(shè)计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵，受益(yì)于先进(jìn)的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公司(sī)得到(dào)了相关客户的广(guǎng)泛认(rèn)可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的(de)增速位列半导体行(xíng)业之首，公(gōng)司利润从0.13亿(yì)元增(zēng)长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年净利润体(tǐ)量排名行业第(dì)92名，其较快增速与低基数效应有关(guān)。考虑利润(rùn)基数，北方华创归母净(jìng)利(lì)润从(cóng)2021年的(de)10.77亿(yì)元增长至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润体量下(xià)增速最(zuì)快(kuài)的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年(nián)归母(mǔ)净利(lì)润增速(sù)居前的10大(dà)企业(yè)

十二生肖中张牙舞爪是哪些动物tyle="BORDER-TOP-COLOR: #000000; BORDER-TOP-WIDTH: 1px" border="1" alt="2" src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181618466.png">

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对半导体行业(yè)经营(yíng)风(fēng)险分析时，发现存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)反映了分立器(qì)件、半导(dǎo)体(tǐ)设备等相关产品的周转情况，存(cún)货周(zhōu)转率下滑，意味产品流通速度变慢，影响企业现金流能力，对经(jīng)营造成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企业的(de)存货周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现十二生肖中张牙舞爪是哪些动物下(xià)行趋势，2022年(nián)降幅更是(shì)达到35.79％。值得注意(yì)的是，存货周转率这一经营风险指标(biāo)反映行业是否面临库存风险，是否出现供过于(yú)求的局面，进而对股价(jià)表现有(yǒu)参考意义(yì)。行业整体而言(yán)，2021年(nián)存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数与2020年基本持平，该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率中位数和行业指(zhǐ)数(shù)分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大(dà)。

　　具体来看，2022年半导体行(xíng)业存(cún)货周转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均(jūn)同(tóng)比增长29.84％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货周转(zhuǎn)率同比下滑的(de)116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年(nián)这些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明存货(huò)质量下滑的企业，股价表现也往往(wǎng)更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶科技等营收、市(shì)值居中上位置的(de)企(qǐ)业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目(mù)前(qián)存货(huò)周转率均(jūn)低于行业中(zhōng)位水平。而股价上，两股2022年(nián)分别(bié)下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在(zài)行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率表现较差的10大(dà)企(qǐ)业

　　制表：金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛(máo)利率稳步提升，10家企业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市(shì)公司整体毛利率(lǜ)呈(chéng)现抬升态势(shì)，毛(máo)利(lì)率中位数从(cóng)32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业(yè)技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业(yè)毛利率中位(wèi)数

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位数(shù)为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百(bǎi)分点，与上游硅料等(děng)原(yuán)材料价格上(shàng)涨(zhǎng)、电子消费(fèi)品需求(qiú)放缓(huǎn)至部分芯片元件降价销售等因素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点以(yǐ)上企业达到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公司(sī)在年报中也说明(míng)了与这两方面(miàn)原(yuán)因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利率在60％以上(shàng)，目前行业(yè)最(zuì)高的臻(zhēn)镭科(kē)技(jì)达到87.88％，毛利率居前且公司经营(yíng)体量较大(dà)的(de)公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增长四成，研发占比不断(duàn)提(tí)升

　　在(zài)国外芯片市(shì)场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发(fā)上(shàng)行趋势的背景下，国内半导体(tǐ)企业需要不断通过研发投入(rù)，增加(jiā)企业竞(jìng)争力，进而对长久业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用再创新高。具(jù)体公司而言，2022年132家企业(yè)研发费用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这(zhè)一(yī)数据表明2022年(nián)半数企业研(yán)发费用(yòng)同(tóng)比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研(yán)发费用(yòng)同(tóng)比增长，32家企业增长超过50％，纳(nà)芯微、斯(sī)普瑞等(děng)4家企业(yè)研发费用(yòng)同比增(zēng)长100％以上。

　　增长金(jīn)额来看(kàn)，中(zhōng)芯国际、闻泰科技和海光(guāng)信息，2022年研发费用增(zēng)长在(zài)6亿元以上居(jū)前。综合研(yán)发费用增长率和增长金额，海光信息(xī)、紫(zǐ)光国(guó)微、思瑞(ruì)浦等(děng)企业比较突出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首(shǒu)款支持(chí)双(shuāng)模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种(zhǒng)集成电(diàn)路产品进入C919大型客机供(gōng)应(yīng)链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网(wǎng)络设备用石英(yīng)谐振器产业化(huà)”项目(mù)顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　从研发费用占(zhàn)营收比重(zhòng)来看，2021年半(bàn)导体行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年(nián)提(tí)升至13.18％，表明(míng)企业(yè)研(yán)发意愿增强(qiáng)，重视资金投(tóu)入。研发(fā)费用占比20％以上的企业(yè)达到40家，10％至20％的(de)企业达到(dào)42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业(yè)不仅(jǐn)连续3年研发费用占比(bǐ)在(zài)10％以(yǐ)上(shàng)，2022年(nián)研发(fā)费用还在3亿元以上，可(kě)谓既有研发高占比又(yòu)有研发高金额(é)。寒武纪-U连续(xù)三(sān)年研发费(fèi)用占比居行业(yè)前(qián)3,2022年研发费用占比(bǐ)达到(dào)208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元。目(mù)前公(gōng)司思元370芯(xīn)片及加速卡(kǎ)在众多行业领域中的(de)头(tóu)部公司实现了批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居(jū)前的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

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