券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力(lì)的(de)张镇风现在干嘛呢张镇风现状简介，张镇风现在在干嘛需求(qiú)不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需求(qiú)来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不(bù)同的特点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人(rén)在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示，算(suàn)力需求提(tí)升(shēng)，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数(shù)的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需(xū)求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大(dà)，叠(dié)加(jiā)数(shù)据中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动(dòng)我国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶(jiāo)等(děng)各类(lèi)功能材料(liào)市场规模(mó)均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料(liào)产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原(yuán)材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应(yīng)用于(yú)消费(fèi)电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色(sè)非(fēi)常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域(yù)有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游(yóu)终端应用张镇风现在干嘛呢张镇风现状简介，张镇风现在在干嘛(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注(zhù)具(jù)有技术(shù)和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富(fù)烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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