券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下(xià)游终(zhōng)端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热(rè)材(cái)料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等(děng)。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热(rè)；导热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提(tí)升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的(de)持续推出(chū)带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片(piàn)的(de)堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密(mì)度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和(hé)封(fēng)装模组的(de)热通量也(yě)不(bù)断増大(dà)，显著(zhù)提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱(jù)增，导京j属于北京哪个区的车热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实(shí)现智能(néng)化(huà)的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本(běn)普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等(děng)领域运用比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料(liào)市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终(zhōng)端的(de)中的成本(běn)占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布(bù)局的上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

京j属于北京哪个区的车 alt="AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重提振需求！导热材料(liào)产业链上(shàng)市公司一览(lǎn)">

　　在导热材料(liào)领域有新(xīn)增项(xiàng)目的(de)上市(shì)公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年(nián)全球(qiú)导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势的(de)公(gōng)司德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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