申万(wàn)一(yī)级的半导体(tǐ)行业涵盖消(xiāo)费电(diàn)子、元(yuán)件等6个二级子行业，其(qí)中市值权重最(zuì)大的是半导(dǎo)体行业，该行业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家芯片(piàn)战略发展的(de)重点领域，半导体行业具(jù)备研发技(jì)术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未(wèi)来(lái)前景广阔等特点，也因此成(chéng)为A股市场有(yǒu)影(yǐng)响力的科技(jì)板块。截至(zhì)5月10日(rì)，半导体(tǐ)行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔(ěr)股份(fèn)等5家企业(yè)市(shì)值在(zài)1000亿元以上，行业沪深300企(qǐ)业数量达(dá)到(dào)16家(jiā)，无论是头部千亿(yì)企业(yè)数量还是(shì)沪深(shēn)300企业数量，均位居科技类行业(yè)前列(liè)。

　　金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研究院(yuàn)发现，半导体行业自2018年以来经过4年快速发展，市场规模不断扩大(dà)，毛利率稳步(bù)提升，自(zì)主(zhǔ)研发的环(huán)境下，上市(shì)公司(sī)科(kē)技含量越来越高。但与此同时，多数上市公司业绩高光时刻在2021年，行业面临短期(qī)库存调整、需求(qiú)萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因(yīn)素制约，2022年多数上市公司(sī)业绩增速放(fàng)缓，毛利率(lǜ)下滑(huá)，伴随库存风(fēng)险加大。

　　行(xíng)业营(yíng)收规模创新高，三方面因素(sù)致前5企业市占率下(xià)滑

　　半导体(tǐ)行业的132家公司(sī)，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿(yì)元(yuán)，复合增(zēng)长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营(yíng)收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量(liàng)来(lái)看，主营业务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产(chǎn)品集成的(de)闻泰科技，从2019至2022年(nián)连续4年营收居行(xíng)业首位(wèi)，2022年实现营(yíng)收580.79亿(yì)元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长(zhǎng)，但(dàn)半(bàn)导(dǎo)体行业上市公(gōng)司的营收(shōu)集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业(yè)，2018年长电(diàn)科技(jì)、中芯国际(jì)5家企业(yè)实(shí)现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年(nián)营业收入居前(qián)5的(de)企(qǐ)业

　　制表：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体公司营收占比下滑，或(huò)主(zhǔ)要由(yóu)三方面因(yīn)素导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科(kē)技等头部企业(yè)营(yíng)收(shōu)增速放缓，低于行业平均增速。二(èr)是江波龙、格科(kē)微、海光信息(xī)等营(yíng)收体量居前的企业不断上(shàng)市，并在资(zī)本助力(lì)之下营(yíng)收快速增长。三是当半(bàn)导体(tǐ)行业处于国产替代化(huà)、自主研发(fā)背景下的(de)高成长阶(jiē)段时(shí)，整(zhěng)个(gè)市场欣欣向荣，企业营收(shōu)高速增长，使得集中度(dù)分散。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑(huá)13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比不足五成

　　相比营收，半导体行业的归母净利润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿(yì)元(yuán)，达到14倍。但(dàn)受(shòu)到电子产品全球销(xiāo)量增速放缓(huǎn)、芯(xīn)片库存高位等因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体(tǐ)公司来看，归母净(jìng)利润(rùn)正(zhèng)增长企业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏损，25家(jiā)企业(yè)净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家(jiā)企(qǐ)业净(jìng)利润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企(qǐ)业归母净利润增(zēng)速(sù)区间

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司(sī)研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增(zēng)速(sù)优异的(de)企业来看(kàn)，芯原股份涵盖芯片(piàn)设(shè)计、半导体IP授权等业务矩(jǔ)阵(zhèn)，受益于先(xiān)进(jìn)的芯(xīn)片定制技术、丰(fēng)富的IP储备以(yǐ)及(jí)强大的设(shè)计能(néng)力(lì)，公(gōng)司得(dé)到了(le)相关客户的广(guǎng)泛(fàn)认可。去(qù)年芯原(yuán)股份以(yǐ)455.32％的增速位(wèi)列半导(dǎo)体行业之(zhī)首，公(gōng)司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净利润(rùn)体量排(pái)名(míng)行业第92名，其(qí)较快增速与低基数(shù)效应有关。考(kǎo)虑利润基数，北(běi)方华创归母净(jìng)利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增速(sù)最快的(de)半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母(mǔ)净利润增速居(jū)前的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率下降(jiàng)35.79％，库(kù)存(cún)风险(xiǎn)显现

　　在对(duì)半导体行业经营风险分析(xī)时，发现存(cún)货(huò)周转率反映了分立器(qì)件、半导体设备等(děng)相关产品的周转情况，存货周转率下(xià)滑，意味产品流通速度变慢，影响企业现金(jīn)流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业的存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降幅更是达(dá)到(dào)35.79％。值(zhí)得注意的(de)是，存(cún)货周转率这(zhè)一经(jīng)营风险(xiǎn)指(zhǐ)标反映行业是否面临库存风险，是否出现(xiàn)供过(guò)于(yú)求的局面，进而对股价表(biǎo)现有参考意(yì)义。行(xíng)业整体(tǐ)而言，2021年(nián)存货(huò)周转率中(zhōng)位数与2020年基本持平(píng)，该年半导体指(zhǐ)数(shù)上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业(yè)指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半(bàn)导体行业存货周转(zhuǎn)率同比增长的(de)13家(jiā)企业(yè)，较2021年平均同比增长29.84％，该年这(zhè)些(xiē)个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率(lǜ)同比下滑的116家企业，较(jiào)2021年(nián)平均(jūn)同(tóng)比下滑105.67％，该年(nián)这(zhè)些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数(shù)据说明(míng)存(cún)货质量下滑的企业，股(gǔ)价表(biǎo)现也(yě)往往更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微(wēi)、汇顶(dǐng)科(kē)技等营(yíng)收(shōu)、市值居中上(shàng)位置的企(qǐ)业，2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较(jiào)2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目前冰火两重天是什么意思？怎么操作，男女之间的冰火两重天是什么意思存(cún)货(huò)周(zhōu)转率均(jūn)低(dī)于行业中位水平。而股价上，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转率表(biǎo)现较(jiào)差的10大(dà)企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　行业(yè)整体毛利率(lǜ)稳步提升，10家企业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行(xíng)业上市公司整(zhěng)体(tǐ)毛利率呈现(xiàn)抬(tái)升态(tài)势，毛(máo)利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代(dài)升(shēng)级、自主研发等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业(yè)毛利率(lǜ)中位数

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体(tǐ)毛利(lì)率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百(bǎi)分点，与上游硅料等(děng)原材料(liào)价格上涨、电(diàn)子消(xiāo)费品(pǐn)需求放(fàng)缓至部分(fēn)芯片(piàn)元件降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个(gè)百分点以上(shàng)企(qǐ)业(yè)达到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点(diǎn)，公(gōng)司在年报中也说明了与这两方面原(yuán)因(yīn)有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利(lì)率在60％以上，目前行业最高的(de)臻镭科(kē)技达到87.88％，毛(máo)利率居前且公司(sī)经营体量较大的公司(sī)有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　超半数企业研发费用增长四(sì)成，研(yán)发占比不(bù)断提升

　　在(zài)国外芯(xīn)片(piàn)市场卡(kǎ)脖子、国内自主研发上行趋(qū)势的背景下，国内半(bàn)导体企业(yè)需要不断(duàn)通过(guò)研发投入，增加(jiā)企业竞争力(lì)，进(jìn)而对(duì)长久(jiǔ)业(yè)绩改观带来正向促进作(zuò)用(yòng)。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计(jì)研发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用再创(chuàng)新高。具体公司而言，2022年132家企业研(yán)发费用中(zhōng)位数为1.62亿元(yuán)，2021年(nián)同期(qī)为1.12亿元，这(zhè)一数据表明2022年半数企(qǐ)业研发费(fèi)用同比增长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)同比(bǐ)增长，32家企业增(zēng)长超过(guò)50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等(děng)4家(jiā)企业研发费用(yòng)同(tóng)比增(zēng)长100％以上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国际、闻泰(tài)科(kē)技和海光信息，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元以上居前(qián)。综(zōng)合研发费用增长率和增长(zhǎng)金额，海光信息、紫光国微、思(sī)瑞浦等企业比较(jiào)突出。

　　其中(zhōng)，紫(zǐ)光国微2022年研(yán)发费(fèi)用增长5.79亿(yì)元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去(qù)年推出了(le)国(guó)内(nèi)首款(kuǎn)支持双模联网的联通5GeSIM产品，特(tè)种集成电(diàn)路(lù)产品进入C919大型客(kè)机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振(zhèn)器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用(yòng)居(jū)前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　从(cóng)研发费用占营收(shōu)比重来看(kàn)，2021年半导体行业的中位数(shù)为10.01％，2022年提升(shēng)至(zhì)13.18％，表明企业研(yán)发意愿增强，重视资金(jīn)投入。研发费用占比20％以上的企业达(dá)到(dào)40家，10％至(zhì)20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业(yè)不(bù)仅连续3年研发费用(yòng)占比在10％以(yǐ)上(shàn冰火两重天是什么意思？怎么操作，男女之间的冰火两重天是什么意思g)，2022年研发费(fèi)用(yòng)还在3亿(yì)元以上，可谓(wèi)既有研(yán)发高占(zhàn)比又有研(yán)发高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用(yòng)占比居(jū)行业前3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯(xīn)片及加(jiā)速卡在众多行业领(lǐng)域中(zhōng)的头部公(gōng)司实(shí)现(xiàn)了批(pī)量销(xiāo)售或达成合(hé)作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居(jū)前的10大企业(yè)

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财(cái)经

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