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退位减法是什么意思请解释一下,20以内退位减法是什么意思

退位减法是什么意思请解释一下,20以内退位减法是什么意思 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的(de)作用(yòng)是什么,集成电路有什(shén)么作用是集(jí)成(chéng)电路的(de)作用:减少元器件(jiàn)的使用的。

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集成电(diàn)路的作用是什么,集成电路有(yǒu)什么(me)作用

  集成(chéng)电路的作用:

  1、减少(shǎo)元器件(jiàn)的使用。

  集成电路(lù)的诞生,小(xiǎo)规(guī)模的集成电路使(shǐ)内容元器件的数量减(jiǎn)少,在(zài)零散元器件上有了很(hěn)大的技(jì)术提(tí)高。

  2、产(chǎn)品性(xìng)能得到有效提(tí)高(gāo)。

  将元器件都集合到了一起(qǐ),不仅减少了外电信号的干扰,也在电路设计(jì)方面有了很大的提升,提(tí)高了运行速度(dù)。

  3、更加方便应用。

  一种功能对应一种电(diàn)路(lù),将一种功能集中成(chéng)一个集成(chéng)电(diàn)路,如此(cǐ)一来,在以(yǐ)后应用(yòng)中,要什么(me)功能就(jiù)可(kě)以应用相(xiāng)应的集成电路,从而(ér)大(dà)大(dà)方便了应用(yòng)。

扩展资料

  集成电路或称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip退位减法是什么意思请解释一下,20以内退位减法是什么意思)在电(diàn)子学(xué)中是一(yī)种(zhǒng)把电路(lù)(主(zhǔ)要包括半导(dǎo)体装置(zhì),也包括(kuò)被动(dòng)元(yuán)件等)小型化的方式(shì),并(bìng)通常制造(zào)在半导体晶圆(yuán)表(biǎo)面(miàn)上。

  前(qián)述将(jiāng)电路制造(zào)在半导体(tǐ)芯片表(biǎo)面(miàn)上的集成电路又(yòu)称薄膜(mó)(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有一种厚膜(thick-film)混成集(jí)成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导体设备和被动元件,集(jí)成到衬底或(huò)线路板所构成的小(xiǎo)型化电(diàn)路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电(diàn)路,即(jí)薄(báo)膜集成电路(lù)。

  集成电路具(jù)有体(tǐ)积小(xiǎo),重量(liàng)轻,引(yǐn)出线和(hé)焊接点少,寿命长,可靠性高(gāo),性能好等优点(diǎn),同时成本低,便于大规模(mó)生产。

  它不仅在(zài)工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面(miàn)得(dé)到广泛的应用(yòng),同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也(yě)得到广泛的应用。

  用(yòng)集成电路来装配电子设备,其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍,设备的稳(wěn)定工作时间也可大(dà)大(dà)提高。

集(jí)成退位减法是什么意思请解释一下,20以内退位减法是什么意思电(diàn)路(lù)的作用(yòng)是什么?

  集成(chéng)电(diàn)路(lù)的(de)作用:

  1、减少元器件(jiàn)的(de)使(shǐ)用。

  集成电路的(de)诞(dàn)生,小规模的集成(chéng)电(diàn)路使(shǐ)内容元器件的(de)数量减少,在零散元(yuán)器件(jiàn)上(shàng)有(yǒu)了很(hěn)闷键大的技术(shù)提高。

  2、产品性能得到有效提(tí)高(gāo)。

  将元(yuán)器件(jiàn)都集合到了一起,不仅减少了外(wài)电信号的干(gàn)扰,也(yě)在(zài)电路设计(jì)方面(miàn)有(yǒu)了很(hěn)大的提(tí)升,提(tí)高了运行速(sù)度。

  3、更(gèng)加方便应用。

  一种功能对(duì)应一(yī)种电路,将(jiāng)一(yī)种功(gōng)能集中成一个(gè)集(jí)成电路,如(rú)此一来(lái),在以后应用中,要什(shén)么功能就可(kě)以应用相应的集成电(diàn)路,从而(ér)大大方(fāng)便了应用。

扩展资料

  集成电路或称(chēng)微电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子(zi)学中是一种(zhǒng)把电路(lù)(主要包括半导体(tǐ)装置(zhì),也包括被动元件等)小型化的方式,并通常制造(zào)在半导体晶圆表面上。

  前述将电(diàn)路制造在半导体芯(xīn)片表(biǎo)面上的(de)集成电路(lù)又称薄膜(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独立半导(dǎo)体设(shè)备和(hé)被动元件,集(jí)成(chéng)到衬底或线路板(bǎn)袜亮(liàng)所(suǒ)构成的小型化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集(jí)成电路,即薄膜集成电路。

  集(jí)成电路具有体积小,重量轻,引出(chū)线和焊接(jiē)点少,寿命长,可(kě)靠性(xìng)高,性(xìng)能好等优点,同时成本低(dī),便于大规模(mó)生(shēng)产(chǎn)。

  它不仅在(zài)工、民用电子(zi)设备如收录机、电视机(jī)、计(jì)算(suàn)机等方面得到广泛的(de)应用,同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

  用集成电路来装配蚂好巧电子(zi)设备,其装配密度(dù)比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几千倍(bèi),设备的稳定(dìng)工(gōng)作(zuò)时间也可大大提高。

  参(cān)考(kǎo)资料(liào)来源:百度百(bǎi)科-集成(chéng)电(diàn)路

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