集成(chéng)电(diàn)路的作(zuò)用是什么，集成电路(lù)有(yǒu)什么作用是集成电路(lù)的(de)作(zuò)用：减(jiǎn)少元器(qì)件的使用的。

　　关于集成电路的作用是什么，集成电路有什(shén)么作(zuò)用(yòng)以(yǐ)及(jí)集成电路的作(zuò)用是(shì)什么，集成电路(lù)恒星年和回归年的区别通俗易懂的，恒星年和回归年的区别原因的作用是什么(me)和什么，集成电路有(yǒu)什么作(zuò)用(yòng)，集成(chéng)电路的作用(yòng)和重要性，集成电路的作用和工作原理等(děng)问(wèn)题(tí)，小编将为你整理(lǐ)以(yǐ)下(xià)知识：

集成电路的作用是什么，集成电路有什么作用(yòng)

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞生(shēng)，小规模的集成电(diàn)路使内(nèi)容(róng)元器件的数量(liàng)减少，在(zài)零散元器件上有了(le)很大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到(dào)了一起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了外(wài)电信号的干扰(rǎo)，也在(zài)电路设计方面有(yǒu)了(le)很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种(zhǒng)电路(lù)，将一(yī)种功(gōng)能(néng)集中成一个集成电路，如此一来，在(zài)以后应用中，要什么功能就可以应用相应的集成电(diàn)路，从而大大方(fāng)便了应用(yòng)。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中(zhōng)是(shì)一种把(bǎ)电路(lù)（主要包(bāo)括半导体装(zhuāng)置(zhì)，也包(bāo)括被动(dòng)元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路(lù)制造在半导体芯片表(biǎo)面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和被动(dòng)元件，集成到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)所构成的小型化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路(lù)，即(jí)薄膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命(mìng)长，可靠性(xìng)高，性能好(hǎo)等优(yōu)点，同时成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它(tā)不(bù)仅在(zài)工、民用电子设备如收(shōu)录机、电视(shì)机、计算机等(děng)方面(miàn)得(dé)到广(guǎng)泛的应用，同时在军事(shì)、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方面也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成(chéng)电路来装(zhuāng)配电子设备，其(qí)装(zhuāng)配密度比晶(jīng)体管可提(tí)高几十(shí)倍至几千(qiān)倍，设备的(de)稳定(dìng)工作时间也可大大提高。

集(jí)成电路的作用是什么？

　　集成电路的(de)作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用(yòng)。

　　集成(chéng)电路(lù)的诞生(shēng)，小(xiǎo)规(guī)模(mó)的集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)使内容(róng)元(yuán)器件的数(shù)量减少，在(zài)零散元(yuán)器件(jiàn)上有了很闷键大的技(jì)术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一(yī)起，不恒星年和回归年的区别通俗易懂的，恒星年和回归年的区别原因仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计(jì)方(fāng)面有了很大的(de)提升，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应用。

　　一种功(gōng)能对应一种电路(lù)，将一种功(gōng)能集(jí)中成一(yī)个(gè)集成(chéng)电路，如此一(yī)来，在(zài)以后(hòu)应(yīng)用中，要什(shén)么功能就可以应(yīng)用相(xiāng)应的(de)集成电路，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子学中是一(yī)种(zhǒng)把电路（主要(yào)包(bāo)括半(bàn)导体装(zhuāng)置(zhì)，也包(bāo)括被动元件等）小型化(huà)的方式，并(bìng)通(tōng)常(cháng)制造在半(bàn)导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制(zhì)造在(zài)半导体芯片表面上的集成(chéng)电路(lù)又称薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和(hé)被动(dòng)元件，集成到衬(chèn)底(dǐ)或线路板袜亮所构成的(de)小型(xíng)化电(diàn)路。

　　本文(wén)是(shì)关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集(jí)成(chéng)电路(lù)，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集(jí)成电路(lù)具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优(yōu)点(diǎn)，同时成(chéng)本低，便(biàn)于大规模(mó)生产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工、民(mín)用电子设备如收录机、电视机、计(jì)算机等方(fāng)面得到广泛的应(yīng)用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好(hǎo)巧电子设备(bèi)，其装配(pèi)密度比晶体管可提高几十倍至(z恒星年和回归年的区别通俗易懂的，恒星年和回归年的区别原因hì)几(jǐ)千倍，设备的(de)稳(wěn)定工作时间也可大大提高。

　　参(cān)考资料来源(yuán)：百度(dù)百科－集成电路

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