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新联会是事业编制吗 加入新联会很厉害吗

新联会是事业编制吗 加入新联会很厉害吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半(bàn)导体行业涵盖消费电子、元件等(děng)6个二级子(zi)行业,其(qí)中市值(zhí)权重最(zuì)大的是半导体行业,该行业涵(hán)盖132家上(shàng)市公(gōng)司。作为(wèi)国家芯片战(zhàn)略发(fā)展的重点领(lǐng)域,半导体行(xíng)业具备研发技术(shù)壁垒、产品国(guó)产替代(dài)化、未来前景广阔等特点,也因此成为A股(gǔ)市场(chǎng)有影响力的(de)科(kē)技板块。截(jié)至5月(yuè)10日,半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业总市(shì)值达到3.19万亿元,中芯国(guó)际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿元以上,行(xíng)业沪深300企业数(shù)量达到(dào)16家,无(wú)论是头部(bù)千亿企业数量还是沪深300企业数(shù)量,均位(wèi)居(jū)科(kē)技类行(xíng)业前列(liè)。

  金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)发现(xiàn),半导(dǎo)体行业自2018年以来经过(guò)4年快速发展,市(shì)场规模(mó)不断扩大(dà),毛(máo)利率稳步提升,自主研发的(de)环(huán)境(jìng)下,上市公司科技含(hán)量越来越高。但与此同(tóng)时,多数上市公司业绩高光时刻(kè)在2021年,行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等因素制约,2022年多(duō)数上市公(gōng)司(sī)业绩增(zēng)速(sù)放缓,毛利率(lǜ)下滑,伴随库(kù)存风险加大(dà)。

  行(xíng)业营收(shōu)规模创新高,三方面因素(sù)致(zhì)前5企业市占率(lǜ)下滑

  半(bàn)导体行业的132家公司,2018年实现(xiàn)营业收入(rù)1671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来(lái)看,主(zhǔ)营业务(wù)为半导(dǎo)体IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通(tōng)讯(xùn)产(chǎn)品集成的(de)闻泰科技(jì),从2019至2022年连续4年营收居行业首位,2022年实(shí)现营收580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻泰科技(jì)营收稳步(bù)增长,但(dàn)半导体行(xíng)业上(shàng)市公(gōng)司的营收集中度(dù)却在下滑(huá)。选取2018至(zhì)2022历年营(yíng)收排(pái)名前(qián)5的(de)企(qǐ)业,2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿(yì)元,占行业营收总值(zhí)的(de)46.99%,至(zhì)2022年前5大(dà)企(qǐ)业(yè)营收占比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至(zhì)2022年历(lì)年营业(yè)收入居(jū)前5的企(qǐ)业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  至于前5半导体公司营收占(zhàn)比下滑,或主要由三方面(miàn)因素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等(děng)头部(bù)企业营收增速放缓,低于行业平(píng)均增速(sù)。二是江波龙、格(gé)科微、海光(guāng)信息等(děng)营收体量居前的企业不断上市,并在资本助力(lì)之(zhī)下营收快速(sù)增长(zhǎng)。三是当半导体行业处于(yú)国(guó)产替代化、自(zì)主研发背景下的高成长阶段时(shí),整个市(shì)场(chǎng)欣欣向荣,企业营收高(gāo)速增长,使得集中度(dù)分(fēn)散。

  行业归(guī)母净利润(rùn)下滑(huá)13.67%,利润正增(zēng)长企(qǐ)业(yè)占比不足五(wǔ)成

  相比(bǐ)营收,半导体行业的归母净利润(rùn)增速(sù)更(gèng)快(kuài),从2018年的43.25亿元(yuán)增(zēng)长至(zhì)2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍(bèi)。但受到电子产(chǎn)品全球销量增(zēng)速放缓、芯片(piàn)库(kù)存(cún)高位(wèi)等因(yīn)素影响,2022年(nián)行业整体净利润(rùn)567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高(gāo)位出现调整。

  具(jù)体公(gōng)司来看,归母净利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业达到(dào)63家,占比为47.73%。12家企业从盈利(lì)转为亏损,25家企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家(jiā)企业净利润增速在(zài)100%以上,12家(jiā)企业增速(sù)在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半导体企业归母净利润增速区间

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年增(zēng)速优(yōu)异的企业来看(kàn),芯原股份涵盖芯(xīn)片(piàn)设计、半导体IP授权等业务矩阵,受益于先(xiān)进的芯片定制技术、丰(fēng)富的(de)IP储备以(yǐ)及强大的设计能力,公司得到了相(xiāng)关客户的广泛认可(kě)。去年芯原股份以(yǐ)455.32%的增速位列(liè)半导体行业之(zhī)首,公司利润从0.13亿(yì)元增(zēng)长至0.74亿(yì)元。

  芯原股(gǔ)份(fèn)2022年(nián)净利(lì)润体量(liàng)排名行业第(dì)92名,其较快增速与低基数效应(yīng)有关。考虑(lǜ)利(lì)润基数,北方(fāng)华创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体量(liàng)下增速(sù)最快(kuài)的半导体企业。

  表2:2022年(nián)归母(mǔ)净利润(rùn)增速(sù)居前的(de)10大企(qǐ)业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  存货(huò)周(zhōu)转率下(xià)降(jiàng)35.79%,库存风险显现(xiàn)

  在对半导体行业经营风险分析(xī)时,发现存货周转率反映(yìng)了分立器件、半导体(tǐ)设备等相(xiāng)关产品的(de)周转(zhuǎn)情(qíng)况,存(cún)货周转率下滑(huá),意(yì)味产品(pǐn)流(liú)通速度变(biàn)慢,影响(xiǎng)企业现金(jīn)流能力,对(duì)经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体企(qǐ)业的存(cún)货周(zhōu)转率中(zhōng)位数分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行(xíng)趋势,2022年(nián)降幅更是达(dá)到35.79%。值得(dé)注意的是,存货(huò)周转率(lǜ)这一经营风险(xiǎn)指(zhǐ)标反映行业是(shì)否面临库存(cún)风险(xiǎn),是否出现供过于(yú)求的局面,进而对股价表现(xiàn)有参考意义。行(xíng)业整体而言,2021年存货周转率中位数与2020年基(jī)本持平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存(cún)货周转率中位(wèi)数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关性(xìng)较大。

  具体来看(kàn),2022年半导体(tǐ)行业存货周转率同比增(zēng)长的13家企业,较2021年平(píng)均同比增(zēng)长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存(cún)货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业,较2021年平(píng)均同比下滑105.67%,该年这些(xiē)个股平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这一数据说(shuō)明存货质量下滑(huá)的企业,股价表现也往(wǎng)往更(gèng)不理想。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶科技等营(yíng)收(shōu)、市值(zhí)居中(zhōng)上位置的企业,2022年(nián)存货周转率均为(wèi)1.31,较2021年分(fēn)别下(xià)降了2.40和(hé)3.25,目(mù)前存货周转率均低于(yú)行业中位水(shuǐ)平。而股(gǔ)价(jià)上,两股(gǔ)2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率表(biǎo)现较差的(de)10大(dà)企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨(jù)灵(líng)财(cái)经

  行业整体毛利率稳(wěn)步提升(shēng),10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年(nián),半(bàn)导体行业上(shàng)市公司整(zhěng)体毛利率呈现(xiàn)抬升(shēng)态势,毛利率(lǜ)中位数从(cóng)32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与产业(yè)技术迭代升(shēng)级、自主研发等有很(hěn)大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中位数

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年整体毛利率中位数为(wèi)38.22%,较2021年(nián)下滑超过2个百分点(diǎn),与(yǔ)上游硅(guī)料等原材料价(jià)格上涨、电子消费品(pǐn)需求(qiú)放缓至部分芯片元件降价销售等因(yīn)素有关。2022年半导体下滑5个(gè)百(bǎi)分点以上企业达到27家,其中(zhōng)富满(mǎn)微(wēi)2022年(nián)毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年(nián)报中(zhōng)也说(shuō)明了与这(zhè)两方面原因有关(guān)。

  有10家企业毛利率在60%以(yǐ)上,目前行业最(zuì)高的臻镭科技(jì)达到87.88%,毛(máo)利率居前且公司经营体量(liàng)较大(dà)的(de)公司有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前(qián)的10大(dà)企业

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  制图:金融界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财(cái)经

  超半数企业研发费用增长四(sì)成(chéng),研发占比不(bù)断(duàn)提升

  在国(guó)外(wài)芯片市(shì)场卡脖子(zi)、国内自主研发上行趋势的背景(jǐng)下,国内半导体企业需要不断通(tōng)过研发投(tóu)入,增加(jiā)企(qǐ)业竞争力,进而对长久(jiǔ)业绩改观(guān)带来正向(xiàng)促进作用。

  2022年半导体行业累计(jì)研发费用为(wèi)506.32亿(yì)元(yuán),较2021年增长(zhǎng)28.78%,研(yán)发费用(yòng)再创新高(gāo)。具体公司(sī)而言,2022年132家企业(yè)研(yán)发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿(yì)元,这一数据表明2022年半数企(qǐ)业(yè)研发费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2新联会是事业编制吗 加入新联会很厉害吗022年研发费(fèi)用同比增长,32家企业增长超过50%,纳芯(xīn)微(wēi)、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同(tóng)比增(zēng)长100%以上。

  增长金额(é)来看,中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息,2022年研发(fā)费(fèi)用增长在(zài)6亿元(yuán)以上(shàng)居前。综合(hé)研(yán)发(fā)费用增(zēng)长(zhǎng)率和(hé)增长金额,海光信息、紫光国微、思(sī)瑞浦(pǔ)等企业(yè)比较突出。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿元,同比(bǐ)增长91.52%。公(gōng)司去年推出了(le)国(guó)内首款支持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品(pǐn),特种集(jí)成电路产品进(jìn)入C919大型(xín新联会是事业编制吗 加入新联会很厉害吗g)客机供应链,“年产2亿件5G通信网络(luò)设备用石(shí)英谐(xié)振器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费(fèi)用居前(qián)的10大企业

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  从研发费用占营收比重来(lái)看(kàn),2021年(nián)半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表(biǎo)明企业研发意愿增强(qiáng),重视资金投入。研发费用占比20%以上的企业达到(dào)40家(jiā),10%至20%的企业达到42家。

  其中(zhōng),有32家企业不仅连(lián)续3年(nián)研(yán)发(fā)费用占(zhàn)比在10%以(yǐ)上,2022年(nián)研发费用还在3亿元(yuán)以上(shàng),可(kě)谓既有研发高占(zhàn)比又有研发高金额(é)。寒武纪-U连续三(sān)年研发(fā)费用占(zhàn)比(bǐ)居行业前(qián)3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92%,研发费用支出15.23亿(yì)元(yuán)。目前(qián)公司思元(yuán)370芯片(piàn)及(jí)加速卡在众多行业(yè)领域中的头部公(gōng)司实现了批量销售或达成合作意向。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研发(fā)费用占比居前的10大企业

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

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