申万一级的半导(dǎo)体行(xíng)业涵盖(gài)消费电(diàn)子、元件等6个二(èr)级子行(xíng)业(yè)，其中市(shì)值权重最(zuì)大的是半导体行业(yè)，该行业(yè)涵盖132家上市公司。作(zuò)为国(guó)家芯片(piàn)战略发(fā)展的重点领(lǐng)域，半导体行业(yè)具备研(yán)发技术壁垒、产品国产替(tì)代化、未来前(qián)景广阔等(děng)特点，也因此成为(wèi)A股市场有影响力的(de)科技(jì)板(bǎn)块。截至5月10日，半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)总(zǒng)市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔(ěr)股份(fèn)等5家(jiā)企业(yè)市(shì)值在1000亿元以上，行业沪深(shēn)300企业数(shù)量达(dá)到(dào)16家，无论是头(tóu)部千(qiān)亿企(qǐ)业数量还是沪深300企(qǐ)业数量，均位居科技类行业(yè)前列(liè)。

　　金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院发现，半导体(tǐ)行业自2018年以来经过4年快速发展，市场规模不断扩大，毛利率(lǜ)稳步(bù)提升(shēng)，自主研(yán)发(fā)的环境下，上市公(gōng)司科技含量越(yuè)来越高。但与此同时(shí)，多数(shù)上市公司业绩(jì)高光时(shí)刻在2021年，行(xíng)业(yè)面临短(duǎn)期库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基(jī)数(shù)卡脖子等因素(sù)制约，2022年多数上市公司业(yè)绩增速放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随(suí)库(kù)存风(fēng)险加大。

　　行业营收规模创新(xīn)高，三(sān)方面因素区位条件要从哪些方面分析学校，区位条件要从哪些方面分析出来致前5企业市(shì)占率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复(fù)合(hé)增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业(yè)务为(wèi)半(bàn)导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模(mó)组、通(tōng)讯产品(pǐn)集(jí)成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现营(yíng)收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科(kē)技(jì)营收(shōu)稳步(bù)增(zēng)长(zhǎng)，但半导(dǎo)体行业上(shàng)市公司(sī)的营收集中度却在(zài)下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名前5的(de)企(qǐ)业，2018年(nián)长电(diàn)科技、中芯国际(jì)5家(jiā)企业实现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿元，占行业营收(shōu)总(zǒng)值的46.99％，至2022年(nián)前5大(dà)企业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的(de)企业

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体公司营(yíng)收占比下滑，或主(zhǔ)要由三方面因素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科技(jì)等(děng)头部企业营收增速放缓，低于行业(yè)平均增速。二是(shì)江波龙、格科微、海光(guāng)信息等营(yíng)收(shōu)体量(liàng)居前的企业不(bù)断(duàn)上(shàng)市(shì)，并在(zài)资本助力之下营收快速增(zēng)长(zhǎng)。三(sān)是当(dāng)半(bàn)导体行业(yè)处(chù)于国产(chǎn)替代化、自主研(yán)发背景下的高成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增长，使得集中度分(fēn)散(sàn)。

　　行业归母净(jìng)利润下滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业占比(bǐ)不(bù)足五成(chéng)

　　相比营(yíng)收，半导体行业的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的(de)657.87亿元(yuán)，达(dá)到14倍(bèi)。但受到(dào)电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素影响，2022年行业整体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿(yì)元，同(tóng)比下滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具体公(gōng)司来看，归母净利(lì)润正增长(zhǎng)企业达(dá)到(dào)63家，占(zhàn)比为(wèi)47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损，25家企业(yè)净利润腰(yāo)斩(zhǎn)（下跌(diē)幅(fú)度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家(jiā)企业净利润(rùn)增(zēng)速(sù)在100％以上，12家企业(yè)增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业归母净(jìng)利润增速区(qū)间(jiān)

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市(shì)公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速优(yōu)异的企(qǐ)业来看(kàn)，芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半(bàn)导体IP授权等业务(wù)矩阵，受(shòu)益(yì)于先进的芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强(qiáng)大(dà)的(de)设(shè)计能力，公司(sī)得(dé)到了相关客户的(de)广泛认可。去年芯(xīn)原股(gǔ)份以(yǐ)455.32％的增速位(wèi)列半导体(tǐ)行业之首，公司利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份(fèn)2022年净利润体量排名行(xíng)业(yè)第92名(míng)，其(qí)较快(kuài)增速(sù)与低基数效(xiào)应有关。考虑利(lì)润(rùn)基数，北方华创归母净利(lì)润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是(shì)10亿利润体量下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增(zēng)速(sù)居前的10大(dà)企业(yè)

　　制表：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　存货(huò)周转率下(xià)降35.79％，库存风(fēng)险(xiǎn)显现(xiàn)

　　在(zài)对(duì)半导体行(xíng)业(yè)经营风险分析时，发现(xiàn)存货周(zhōu)转率反映了分立器(qì)件、半导体设备等相关产品的周(zhōu)转(zhuǎn)情况，存货周转率下滑，意味产品流(liú)通速(sù)度变慢，影响企业现金流能力(lì)，对经营造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体(tǐ)企业的存货周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年(nián)降(jiàng)幅(fú)更(gèng)是达到35.79％。值得注(zhù)意的是，存货(huò)周转率这一经营风险指标(biāo)反映行业是否面(miàn)临库存风险，是(shì)否(fǒu)出(chū)现供过于求的局(jú)面，进而(ér)对股价表(biǎo)现(xiàn)有(yǒu)参(cān)考(kǎo)意义。行(xíng)业整(zhěng)体而言，2021年存货周转率中位数与2020年基本持平，该年半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中位(wèi)数和行业指数分(fēn)别下滑(huá)35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性(xìng)较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导(dǎo)体行(xíng)业存货周转率同比增长的13家(jiā)企业，较2021年(nián)平均同比增长29.84％，该年这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为(wèi)-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业(yè)，较2021年平均同(tóng)比下滑(huá)105.67％，该年(nián)这些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存(cún)货质量(liàng)下(xià)滑的(de)企业，股价表(biǎo)现也(yě)往往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞(ruì)芯(xīn)微(wēi)、汇(huì)顶科技等营收、市值居中(zhōng)上位置的企业，2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25，目前存货(huò)周转率均低于行业中位水(shuǐ)平。而(ér)股价上，两(liǎng)股(gǔ)2022年分别(bié)下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前(qián)。

　　表(biǎo)3：2022年(nián)存(cún)货周转率(lǜ)表现较(jiào)差的(de)10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　行业(yè)整体毛利率(lǜ)稳步提升，10家企业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)上(shàng)市公司(sī)整体(tǐ)毛利率呈现抬升(shēng)态势(shì)，毛利(lì)率(lǜ)中位数(shù)从32.90％提(tí)升至2021年(nián)的(de)40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升级、自主研发等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行(xíng)业(yè)毛利率中位数

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率中位数为(wèi)38.22％，较(jiào)2021年下(xià)滑超过2个百(bǎi)分点(diǎn)，与上(shàng)游硅料(liào)等原(yuán)材料价格上(shàng)涨、电子消费(fèi)品需求放缓至部(bù)分芯片元(yuán)件降价销售等因(yīn)素有(yǒu)关。2022年半导体下(xià)滑(huá)5个百(bǎi)分点以上企业(yè)达到27家，其(qí)中富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点(diǎn)，公司(sī)在年报中也说明了与这两方面原因有关(guān)。

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以上，目前行业最高的臻镭科(kē)技(jì)达到(dào)87.88％，毛利率居前(qián)且(qiě)公司经营体(tǐ)量较(jiào)大的公司有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　超(chāo)半数(shù)企业研发(fā)费用(yòng)增长四(sì)成，研(yán)发占比不断提(tí)升

　　在(zài)国外芯(xīn)片市场卡(kǎ)脖(bó)子、国(guó)内(nèi)自主研发(fā)上行趋势的背景下，国内半导体(tǐ)企业需要不断通(tōng)过(guò)研发投入(rù)，增加企业竞争力，进(jìn)而对长久业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业累计研(yán)发费用为506.32亿(yì)元，较2021年(nián)增长28.78％，研(yán)发费用再创新高。具体公司而言，2022年132家企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近9成）企业(yè)2022年研(yán)发(fā)费用同(tóng)比增长，32家企(qǐ)业(yè)增长超过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞(ruì)等4家企业(yè)研(yán)发费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看，中(zhōng)芯国际、闻泰科技和海光(guāng)信(xìn)息，2022年(nián)研(yán)发(fā)费用增(zēng)长在6亿元以上居(jū)前。综合研发费用增(zēng)长率和(hé)增(zēng)长金(jīn)额，海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年研(yán)发费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公(gōng)司去年推出了国内首款支持双模联(lián)网的联通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品，特种集(jí)成电路产品进入C919大型客机供应链(liàn)，“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用石英谐振器(qì)产业(yè)化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居(jū)前的10大企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经

　　从研发(fā)费用(yòng)占营收比重来看，2021年半(bàn)导体行(xíng)业(yè)的(de)中(zhōng)位数为(wèi)10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业研发意愿增强(qiáng)，重视(shì)资金(jīn)投(tóu)入。研(yán)发费用占比20％以上的企(qǐ)业达到40家(jiā)，10％至(zhì)20％的企业达到(dào)42家。

　　其中，有32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费用占(zhàn)比在10％以上，2022年研(yán)发费(fèi)用还在(zài)3亿元以(yǐ)上，可(kě)谓既有研发高(gāo)占比又(yòu)有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年(nián)研发费(fèi)用占比达到(dào)208.92％，研(yán)发费用(yòng)支出15.23亿元。目(mù)前公(gōng)司思元(yuán)370芯片及加速卡在众多行业领(lǐng)域(yù)中的头部公司实现了批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比居前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

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