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宁波华茂外国语学校学费多少高中,宁波华茂外国语学校学费多少一学期 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领域对算力的(de)需求(qiú)不(bù)断提高(gāo),推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)技术(shù)的快速发(fā)展,提(tí)升(shēng)高(gāo)性能导热材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求(qiú);下游终端应用(yòng)领域(yù)的(de)发(fā)展也(yě)带动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

  导热材(cái)料分类繁多,不同的导热(rè)材料(liào)有不同的特点和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材料、均热板(VC)、导(dǎo)热(rè)填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热;导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导热能(néng)力;VC可以(yǐ)同时起到均热和导热(rè)作用(yòng)。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热材料(liào)产业链(liàn)上市公(gōng)司一览

  中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示,算力需(xū)求提升,导热材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指数级增长,AI大模型的持(chí)续推出(chū)带(dài)动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口,Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法,尽可能多(duō)在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆(duī)叠大(dà)量芯片,以使得芯片(piàn)间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠,不断(duàn)提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí),芯片(piàn)和封(fēng)装(zhuāng)模组(zǔ)的热通(tōng)量也(yě)不断増大,显著提高导热材料需求(qiú)

  数据(jù)中心的(de)算力需求(qiú)与日俱增,导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现状白皮书》,2021年,散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%,提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展,数据中心单(dān)机柜功率将越来(lái)越大,叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多,驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

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  分(fēn)析师表示,5G通信基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大,对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带来(lái)新增量。此外,消(xiāo)费(fèi)电子在(zài)实现智能化(huà)的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外,新能源车产销量(liàng)不(bù)断提(tí)升(shēng),带(dài)动导热材料需求。

  东(dōng)方(fāng)证券(quàn)表示,随着(zhe)5G商用化基本普及,导热(rè)材料使用领域(yù)更加多元,在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等(děng)领域(yù)宁波华茂外国语学校学费多少高中,宁波华茂外国语学校学费多少一学期运用比例(lì)逐步增加,2019-2022年,5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%,并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外,胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

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  导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端(duān)用(yòng)户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体来看,上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面(miàn),导热材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件结(jié)合,二次(cì)开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析人士指(zhǐ)出,由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高,但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常(cháng)重要(yào),因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

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  细分(fēn)来(lái)看,在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉(mài);TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技;导热(rè)器件有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求(qiú)!导热材料产业链上市公司一览

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AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求(qiú)!导热材料产业链(liàn)上市公司(sī)一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求!导热材料产业链(liàn)上(shàng)市公司一览

  在导热材(cái)料领(lǐng)域有新(xīn)增(zēng)项目的上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

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  王喆表示(shì),AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用(yòng)升级,预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主(zhǔ)线(xiàn):1)先进散(sàn)热材料(liào)主赛道领域宁波华茂外国语学校学费多少高中,宁波华茂外国语学校学费多少一学期>,建议关注具有技术和先(xiān)发优势(shì)的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2)目前散热材料核(hé)心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口(kǒu),建议关注突(tū)破核心技(jì)术,实(shí)现本土替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

  值得注意的(de)是,业内人士表示,我国外导热(rè)材料发展较晚,石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺,核心原材料(liào)绝大(dà)部(bù)分得依(yī)靠进口

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