券商研报近期指(zhǐ)出，珠海一共几个区最繁华的是哪个街区，珠海几个区？哪个区好？AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需(xū)求；下(xià)游终端应用(yòng)领域(yù)的发展也(yě)带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特(tè)点和应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其(qí)中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的(de)研报(bào)中表示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大(dà)模(mó)型的(de)持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离(lí)短的范(fàn)围(wéi)内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输(shū)速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的(de)热(rè)通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力(lì)需(xū)求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数(shù)据(jù)中(zhōng)心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心(xīn)产业(yè)进一步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智能化(huà)的(de)同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例(lì)逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料(liào)市场(chǎng)规模年(nián)均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模(mó)均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料(liào)通常需(xū)要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费(fèi)电池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热(rè)材料(liào)在(zài)终端的中的(de)成本占比并不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定(dìng)。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技(jì)；导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关(guān)注(zhù)具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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