5月(yuè)23日(rì)，日(rì)本(běn)经济产业省宣布修(xiū)正了所(suǒ)谓强化高性(xìng)能半导体(tǐ)制(zhì)造(zào)装(zhuāng)置出口管制(zhì)措施的省令(lìng)，并明(míng)确(què)将于(yú)7月23日实(shí)施。日本此举定会对(duì)自身经济、科技发(fā)展和国际形象造(zào)成反噬效应，最(zuì)终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业大臣西(xī)村康(kāng)稔曾在(zài)公(gōng)布规则方案(àn)时称“我们的出(chū)口限制并(bìng)不针对某一特定国家(jiā)”，但这(zhè)种“此地无银(yín)三百两”的说(shuō)法显(xiǎn)然(rán)没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限(xiàn)制高性(xìng)能半导体(tǐ)设(shè)备出口指(zhǐ)向(xiàng)明确，意(yì)图(tú)清晰(xī)。从去年(nián)10月(yuè)份开(kāi)始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下半导体设备出口管制(zhì)措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体设备(bèi)领域具有(yǒu)优势(shì)地(dì)位的国家(jiā)紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导(dǎo)体遏(è)华同盟，试图通过出(chū)口管制阻(zǔ)断中国在尖端半导体领域(yù)的技术发展进(jìn)程。日本此次(cì)也正是顺应美国(guó)政(zhèng)府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工(gōng)具化(huà)、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造封(f抗日战争胜利的时间是哪一年，抗日战争胜利的时间是哪一年到哪一年ēng)闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔的解释来看，日本(běn)政(zhèng)府显(xiǎn)然在(zài)随美(měi)遏华上底气不足。一(yī)方面，日本政府(fǔ)难(nán)以承受正面对抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体报道(dào)认为，虽然此(cǐ)次管制措施未(wèi)点名中(zhōng)国，但一(yī)定会(huì)引(yǐn)发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在5月23日的答(dá)记者问中(zhōng)已经明确，中方将(jiāng)保(bǎo)留采取措施(shī)的权利(lì)，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础设施停购美(měi)光(guāng)科技产品，也足以证明中国(guó)在半导体反(fǎn)制方面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一方(fāng)面，日本政府强行(xíng)随美起(qǐ)舞(wǔ)只会损(sǔn)害本国经(jīng)济利益。在限(xiàn)制出(chū)口规则实施后，日本(běn)东京电子、尼康等(děng)十几家企业的经营将受到直接影响。而自美国去年(nián)10月(yuè)实施对华(huá)出口(kǒu)管制以(yǐ)来，日本半(bàn)导体(tǐ)企业整体对华出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日(rì)修正案公布(bù)后，多家日半导体企业(yè)股价(jià)下跌。对华抗日战争胜利的时间是哪一年，抗日战争胜利的时间是哪一年到哪一年出口管制(zhì)造成的不安全感，将(jiāng)迫使(shǐ)日半(bàn)导体企业调整长期经营战略，为(wèi)日(rì)本半导体产业的未来发展增(zēng)添了极大不(bù)确定性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来(lái)，中日两(liǎng)国在(zài)半导体领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业(yè)发展(zhǎn)和国(guó)际市场(chǎng)稳(wěn)定作出了(le)突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本政府近年来不(bù)惜挥(huī)舞(wǔ)经济安保大棒实施(shī)“无差别(bié)攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体等(děng)经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国(guó)企(qǐ)业(yè)的发(fā)展信心(xīn)和前景。希望日本(běn)政府尽快修(xiū)正错误(wù)，回到(dào)中(zhōng)日合作共赢的(de)正(zhèng)轨。

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