5月23日，日本经济产业省宣布修正了(le)所谓强化高性能半导(dǎo)体制造装置出口管制措施的(de)省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定(dìng)会对自身经济、科技发展和国(guó)际形象造成反噬效应(yīng)，最(zuì)终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣(chén)西村康稔(rěn)曾在(zài)公布规则方(fāng)案时(shí)称“我们(men)的出口限制并(bìng)不针对(duì)某一特定国家”，但这种“此地无银三(sān)百两(liǎng)”的说法显然没有说服(fú)力(lì)。

　　20mm等于多少厘米 20mm是多大事实上(shàng)，日本政府(fǔ)限制高性能半导体设备出口指向(xiàng)明(míng)确，意图清(qīng)晰。从去(qù)年10月份(fèn)开(kāi)始，美国(guó)就对华(20mm等于多少厘米 20mm是多大huá)实施了(le)16纳米(mǐ)以下(xià)20mm等于多少厘米 20mm是多大半导(dǎo)体设备出口管制措施，并多次(cì)诱压日(rì)本、荷(hé)兰等在半导体设备(bèi)领(lǐng)域具有优势地(dì)位的国(guó)家(jiā)紧(jǐn)跟(gēn)其脚步，形成美(měi)日荷半(bàn)导体(tǐ)遏华(huá)同盟，试(shì)图通(tōng)过出(chū)口管制阻断中(zhōng)国在尖端半导体(tǐ)领域的技术发展进程。日(rì)本此次也正是(shì)顺(shùn)应美国政府要求(qiú)，强化对抗中国的姿(zī)态，与(yǔ)美国沆瀣(xiè)一(yī)气，将(jiāng)经(jīng)贸和科(kē)技(jì)问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大(dà)市场(chǎng)，塑(sù)造封闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大(dà)尖端半导体领域(yù)对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的(de)解释来看，日本政府(fǔ)显然在随(suí)美遏华上(shàng)底气不足(zú)。一方面(miàn)，日本政府难以承(chéng)受(shòu)正面对抗中国的(de)后果(guǒ)。多家日本媒(méi)体报(bào)道认为，虽然(rán)此次管制(zhì)措施未(wèi)点名(míng)中国(guó)，但一定会引发中国的“强烈(liè)反(fǎn)制(zhì)措施”。中国(guó)商务部在5月(yuè)23日的答记者问中已(yǐ)经明确(què)，中方将保留采取(qǔ)措施的权利，坚决(jué)维(wéi)护(hù)自身合(hé)法权益。而近日中(zhōng)国关键基(jī)础设施停(tíng)购美光科技产品(pǐn)，也足以证(zhèng)明中(zhōng)国在(zài)半导体反制方(fāng)面的工具储(chǔ)备十(shí)分丰富。

　　另一(yī)方面，日(rì)本政府(fǔ)强(qiáng)行随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在限(xiàn)制出口(kǒu)规则(zé)实施后，日本东京电子(zi)、尼(ní)康等十(shí)几家企业的经营将受到(dào)直接影(yǐng)响。而自美国去年10月(yuè)实施对华出口管(guǎn)制(zhì)以来，日(rì)本半导体企业(yè)整(zhěng)体对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后(hòu)，多家(jiā)日半导体企业股价下跌(diē)。对(duì)华出口管制(zhì)造成(chéng)的不安全感，将迫使日半(bàn)导体企业调整(zhěng)长期经营(yíng)战略，为日本半导体产业的未来发展增添了(le)极(jí)大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域(yù)分(fēn)工明(míng)确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产业发展(zhǎn)和国际市场(chǎng)稳定(dìng)作出(chū)了突出贡献(xiàn)。然而，为配(pèi)合(hé)美(měi)遏华(huá)举措，日本政(zhèng)府(fǔ)近年来不惜(xī)挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中日半导(dǎo)体等经贸科技领(lǐng)域合作的(de)良好基础，更打伤了日本本国企业的发(fā)展(zhǎn)信心和前景。希望日(rì)本(běn)政(zhèng)府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合作共赢(yíng)的正轨。

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