射频芯片领域面(miàn)临变局(jú)，下游(yóu)市场增(zēng)速放(fàng)缓叠(dié)加进入竞争红海，海外巨头已(yǐ)开(kāi)始寻求(qiú)业务转型。

　　今日，射频芯片厂(chǎng)商慧智微正(zhèng)式在科创板上(shàng)市。公(gōng)司股(gǔ)价(jià)开盘破(pò)发，跌9.75％。截(jié)至收盘(pán)，慧智(zhì)微报19.05元/股(gǔ)，较发行价跌去8.94％，目前总市值为(wèi)85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智微在一(yī)级市场受到(dào)资本(běn)热捧。据公(gōng)司(sī)上市文件，慧智微(wēi)于(yú)2018年(nián)末(mò)开始(shǐ)进入(rù)融资(zī)快车道，先后(hòu)引(yǐn)入(rù)了华兴资本(běn)、元(yuán)禾璞华、大基金(jīn)二期(qī)、红杉中国、IDG资本、光(guāng)速中国以(yǐ)及(jí)金沙江(jiāng)创投等一系列(liè)外部机构股(gǔ)东。截至上市(shì)前(qián)，大(dà)基金(jīn)二(èr)期(qī)、广发信德以及金沙江(jiāng)创投为持股达5％以(yǐ)上(shàng)的外部(bù)机构股东，持股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智(zhì)微(wēi)产品结(jié)构相似的唯捷创(chuàng)芯(xīn)，上市首日也走出了破发的行情，该公司(sī)股价于(yú)去年下半(bàn)年触底回升，但截(jié)至今日(rì)收盘股(gǔ)价仍(réng)略低于发行价。

　　二级市场遇(yù)冷背后，是(shì)射频(pín)领(lǐng)域正面临变局。目(mù)前，正射频需求(qiú)走(zǒu)向疲软。Yole数据显示，由于智能手机(jī)增速放缓以(yǐ)及5G普及潜力(lì)有(yǒu)限(xiàn)等因素影(yǐng)响，预计到2028年射频前端市场年(nián)复合(hé)增长(zhǎng)率(lǜ)约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球(qiú)射(shè)频(pín)芯(xīn)片巨头(tóu)，近(jìn)年来(lái)也(yě)在响应市场变化谋求射(shè)频芯片业务以外的转(zhuǎn)型。

　　《科创板日报》记者注意到，当(dāng)前，射频领域仍(réng)有飞骧科技(jì)、康希通(tōng)信等公司正排队IPO。

　　▌引入大(dà)基(jī)金(jīn)二期等多个知名资方

　　公开资料显示，慧智微成立于2011年(nián)，主(zhǔ)营业务为射频前端芯片及模(mó)组(zǔ)的研发、设(shè)计和(hé)销售(shòu)，下游(yóu)应(yīng)用领(lǐng)域主要包括(kuò)智能手机(jī)以(yǐ)及物联(lián)网，客户(hù)包括(kuò)三星(xīng)、OPPO等智能手机品(pǐn)牌，闻(wén)泰科技等移动终端设(shè)备ODM厂商，以及移(yí)远通信等无线通信模组厂商。

　　据招股书(shū)，2020-2022年，公司分别实(shí)现营业收入2.07亿元、5.14亿(yì)元以及3.57亿元；公司当前仍处于亏损状态，净(jìng)亏损额(é)分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的原因(yīn)，慧(huì)智(zhì)微在(zài)招股文件中称，是由于持续进行高额研发(fā)投入；下游客户集中且具有(yǒu)产(chǎn)品验(yàn)证周期，尚未形成规模效应；市场竞争激烈，叠加下游去库(kù)存周期影(yǐng)响，公司产品毛利空间(jiān)受挤(jǐ)压(yā)。

　　研发投入方面，近三年的总额分别(bié)为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分别(bié)为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同行业头部卓胜微(wēi)50％左右的毛利率水平，也不及和慧智微(wēi)产品结构更接近的唯捷(jié)创芯，后者毛利率(lǜ)为(wèi)30％上下。

　　在(zài)自身造血能力不足(zú)，但仍要(yào)抓紧扩大规模(mó)的情况下，慧智微(wēi)开启了对外融资(zī)之路。公开(kāi)信息(xī)显示，公司于2018年末(mò)开始进入融资快车道，尤其是冲刺IPO前(qián)的2021年，其在(zài)一年内(nèi)完成了三轮(lún)融资(zī)，众多知名资方，包括大基(jī)金二(èr)期、元(yuán)禾璞华(huá)、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对(duì)慧智微进入了慧智微的股东(dōng)序(xù)列。

　　据招股(gǔ)书，截至IPO前，大基金(jīn)二期、广发信德以及金沙江创投为持(chí)股达5％以上的外部机构(gòu)股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创投(tóu)通-执中(zhōng)数(shù)据显示，从当前(qián)的股(gǔ)价情(qíng)况(kuàng)看，大基(jī)金(jīn)二期在投资慧智(zhì)微的近两年时间里，实(shí)现了(le)近2.5倍的(de)账面回报，而较(jiào城野医生是哪里的品牌，城野医生是什么品牌)大基金二期晚3个月进入、并在后一(yī)轮持(chí)续加注(zhù)的红杉中国，平均持股(gǔ)成本(běn)增至13.78元/股，当前实(shí)现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域(yù)面临(lín)变局(jú)

　　慧智微招股(gǔ)书(shū)显示，公司目前有超过接近67％的收入来自于(yú)手(shǒu)机领域(yù)。当前，智能手机出货(huò)量的(de)大幅(fú)下降，已经对慧(huì)智微的业(yè)绩造成了冲击，而市场对智能手机未来增速(sù)持续放缓的预期(qī)，也让资(zī)本市场对(duì)包(bāo)括慧智微在内的射频芯片厂商做出(chū)了重新思(sī)考。

　　根据(jù)Yole的数(shù)据，2021年射频前端的市场(chǎng)为190亿美元以上，2022年由于手(shǒu)机市场的下滑，射频前(qián)端市场规模与2021年的(de)市场相(xiāng)差无几。而接下来，由于智能手机的温和(hé)增长以及(jí)5G普及(jí)的潜力有(yǒu)限(xiàn)，预计到2028年射频前(qián)端的市场(chǎng)年复合增(zēng)长率约为5.8％，将达到(dào)269亿美元。

　　与慧智(zhì)微有着相似产品结构，同(tóng)样在IPO前获豪华股(gǔ)东突击入(rù)股(gǔ)的射频龙头唯(wéi)捷创(ch城野医生是哪里的品牌，城野医生是什么品牌uàng)芯，在去年4月科创板上市时，也遭遇了破发的行情，上(shàng)市(shì)首(shǒu)日(rì)跌(diē)36％。尽管在去年10月跌至30元每股的价格后(hòu)止跌回升，但截(jié)至今日(rì)收盘，唯捷创芯股价仍低于(yú)66.6元/股的发(fā)行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯片(piàn)领域的巨头厂商都在谋求转(zhuǎn)型，拓展射频以外的业务领域(yù)。以Qorvo为例，除了原有(yǒu)的(de)射频芯(xīn)片(piàn)外(wài)，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品，下游触角延(yán)伸至(zhì)汽(qì)车、物联网、电源等领域。

　　国(guó)内方面，射频领域(yù)正呈现(xiàn)出(chū)一片红(hóng)海的竞争格(gé)局，由(yóu)于入(rù)局者众，且产品仍(réng)集中在中低端市场，各射(shè)频芯片厂商只能再卷价格，进(jìn)一(yī)步压低了自身(shēn)的利(lì)润(rùn)空(kōng)间。

　　射频厂(chǎng)商三伍微电子(zi)创始人钟林此前曾表示，国产射频(pín)前端芯片杀价已经无底线，而预计未来每个射频细分赛道还会有更多竞争者进入，往后三年射频(pín)芯片厂(chǎng)商将面临(lín)更(gèng)大的(de)生存和竞争压力。

　　目前，一级市场对射频芯片(piàn)厂商的关注亦有所(suǒ)下降，截至目(mù)前，今年(nián)共有9家射(shè)频芯片厂商宣(xuān)布(bù)完成融资，而在2021年(nián)上(shàng)半年，这个数据(jù)是近50家，且投资(zī)机(jī)构涵盖了投资机构(gòu)涵盖了中(zhōng)金资本、红杉资本中国、小米(mǐ)长江产业基金、深创(chuàng)投等知名机构(gòu)。

　　当前，射频领域仍有飞骧(xiāng)科技(jì)、康希通信(xìn)等公司正排队IPO。

　　慧智微在招(zhāo)股书中(zhōng)表示，本次IPO募(mù)得资(zī)金将用(yòng)于芯片测设(shè)中心建设、总部基地及上海(hǎi)和广州研发中心建设(shè)以及补充流动资金。具体战略(lüè)规划方面，其表示(shì)将巩固在5G射(shè)频前端领域取得(dé)的(de)市(shì)场地位(wèi)，增加头(tóu)部客户的市场(chǎng)份额；技(jì)术上(shàng)跟进(jìn)射频前(qián)端技术(shù)迭(城野医生是哪里的品牌，城野医生是什么品牌dié)代，优化(huà)可重构技术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的(de)应用；产(chǎn)品上加大对上(shàng)游(yóu)滤(lǜ)波器、多(duō)工(gōng)器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更(gèng)高门槛的产品系列(liè)。

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