券商(shāng)研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足(zú)散热需(xū)求；下(xià)游(yóu)终端应用领域的发展也带动(dòng)了(le)导热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料(liào)有(yǒu)不同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级(jí)增(zēng)长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物(wù)理距离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热(rè)通量也(yě)不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需(xū)求(qiú)会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状(zh俄罗斯是资本主义还是社会主义uàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜(guì)功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据(jù)中心机架(jià)数的(de)增多(duō)，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示(shì)，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热(rè)材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功(gōng)能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化(huà)基本普及(jí)，导热(rè)材料(liào)使用领域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场(chǎng)规模(mó)均在(zài)下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料(liào)在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市公司为(wèi)领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的(de)上市公司(sī)为德邦科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术(shù)和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的(de)联(lián)瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华(huá)泰等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。

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