射频(pín)芯片领域面(miàn)临变局，下游市(shì)场增速放缓叠(dié)加进入竞争红海(hǎi)，海(hǎi)外巨头已开始寻(xún)求业务转型。

　　今日，射频芯片厂商慧智微(wēi)正式在(zài)科创(chuàng)板上市。公司股价开盘破发(fā)，跌9.75％。截至收盘(pán)，慧智微报19.05元/股(gǔ)，较发行价(jià)跌去8.94％，目(mù)前总市值(zhí)为85.2亿元。

　　IPO前，慧智(zhì)微在一级市场受到资本热捧。据(jù)公司上市文件，慧(huì)智(zhì)微于(yú)2018年末(mò)开始进入融资快车(chē)道(dào)，先后引入了华兴资本、元禾璞华(huá)、大基金二(èr)期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及金沙江创投等一系列外部机构股东。截至上市(shì)前，大基(jī)金二期、广发信(xìn)德(dé)以及金沙江创(chuàng)投为(wèi)持股达(dá)5％以上的外(wài)部(bù)机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一提(tí)的(de)是，与慧智微产(chǎn)品结构相似的(de)唯捷创芯，上市首(shǒu)日也走出了破发的行(xíng)情，该公司股价于(yú)去年下半(bàn)年触底(dǐ)回升，但截至(zhì)今日收盘(pán)股价仍略(lüè)低(dī)于(yú)发行价。

　　二级市(shì)场遇(yù)冷(lěng)背后，是射频领域正(zhèng)面临变局。目(mù)前，正射(shè)频需求走向疲软。Yole数据显示(shì)，由于智能手机(jī)增速放缓以及5G普(pǔ)及潜力有限等因素影响，预(yù)计(jì)到2028年射频(pín)前端市场年复合增(zēng)长(zhǎng)率(lǜ)约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全(quán)球射频(pín)芯片巨(jù)头，近年来也在响应市场变化谋求(qiú)射频(pín)芯片业务以外的转型。

　　《科创(chuàng)板日报》记者注意到，当前(qián)，射频(pín)领域仍(réng)有飞骧科技、康希(xī)通(tōng)信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大基金二(èr)期(qī)等多个知名(míng)资方

　　公开资料显示(shì)，慧(huì)智微成立于2011年，主营业务(wù)为射频前端芯片及模组的研发(fā)、设计和销售，下游应用(y下士军衔是什么级别 下士是班长还是副排长òng)领域主要包括(kuò)智能手(shǒu)机以及物联(lián)网，客户包(bāo)括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技(jì)等移动(dòng)终端设(shè)备ODM厂(chǎng)商(shāng)，以及移远通(tōng)信等(děng)无线通(tōng)信模组(zǔ)厂商(shāng)。

　　据招股书，2020-2022年，公司(sī)分别(bié)实(shí)现(xiàn)营业收入2.07亿元、5.14亿(yì)元以及3.57亿元(yuán)；公(gōng)司当前仍处于亏损(sǔn)状态，净亏损额分(fēn)别(bié)为9619.15万(wàn)元、3.18亿(yì)元(yuán)以(yǐ)及3.05亿元(yuán)。

　　对于公司亏(kuī)损持续(xù)的原因，慧智(zhì)微在招股文件中称，是(shì)由(yóu)于持续进(jìn)行高额研发投入；下游客户集中且具(jù)有产品验证(zhèng)周期(qī)，尚未形(xíng)成规(guī)模(mó)效应；市(shì)场竞争激(jī)烈，叠加下游去库存周期(qī)影响，公司产品(pǐn)毛利空间受挤压。

　　研发(fā)投入方面，近(jìn)三年的总(zǒng)额(é)分别(bié)为(wèi)7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿(yì)元(yuán)，占(zhàn)营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三(sān)年公司的综合(hé)毛利率分别为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业(yè)头部卓胜微50％左右的毛利率水平，也(yě)不及和慧(huì)智微(wēi)产品结构(gòu)更接近的唯(wéi)捷(jié)创(chuàng)芯(xīn)，后(hòu)者(zhě)毛利(lì)率为30％上下。

　　在自身造(zào)血能力不(bù)足(zú)，但仍要抓紧(jǐn)扩大规模的情况下，慧智(zhì)微开启了对外(wài)融资之路。公(gōng)开信息显示，公司于2018年(nián)末开始进入融(róng)资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在(zài)一年内完成(chéng)了三轮融资(zī)，众多知(zhī)名资方，包括(kuò)大基金二期、元(yuán)禾璞华、红(hóng)杉中国、IDG等也是在这一阶(jiē)段对慧智微(wēi)进(jìn)入了慧智微的股(gǔ)东序列。

　　据招股书(shū)，截至IPO前，大基(jī)金二期、广(guǎng)发(fā)信德(dé)以及金(jīn)沙江创投为持股达5％以上(下士军衔是什么级别 下士是班长还是副排长shàng)的外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投(tóu)通-执中数据显示，从(cóng)当前的(de)股价情况看，大基金二期在投资慧智微的近两年时间里，实(shí)现了近2.5倍的账面(miàn)回报(bào)，而较大基金二(èr)期晚(wǎn)3个月进入、并在后一(yī)轮持续加注的红杉中国，平(píng)均持股成本增至13.78元/股，当前实(shí)现账面回报1.38倍。

　　▌射频(pín)芯片(piàn)领域面(miàn)临变局(jú)

　　慧(huì)智微招股(gǔ)书显示，公(gōng)司目前(qián)有超(chāo)过(guò)接近67％的收(shōu)入(rù)来自于手机领域(yù)。当前，智能手机出货(huò)量的大幅下降(jiàng)，已经对(duì)慧智微的(de)业绩造成了冲击，而(ér)市场对智能(néng)手机未来增速持(chí)续放缓的预(yù)期，也让资本市场对包括慧智(zhì)微在内的(de)射频芯片厂商做出(chū)了(le)重(zhòng)新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的市(shì)场为190亿美元以(yǐ)上，2022年由(yóu)于手(shǒu)机市(shì)场的(de)下滑，射频前端市场规模与2021年的市场相差无几。而接下(xià)来，由(yóu)于智能手机的温和(hé)增长以及5G普(pǔ)及的潜力有限，预计到2028年射频前端的市场年复合增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有(yǒu)着相似产(chǎn)品(pǐn)结构(gòu)，同样(yàng)在IPO前获豪华股东突击入股的射频龙头唯捷创芯，在去年4月(yuè)科(kē)创板上(shàng)市(shì)时，也遭遇了破发(fā)的行情，上市首日(rì)跌36％。尽(jǐn)管在去年10月跌(diē)至30元每(měi)股的价格(gé)后(hòu)止跌(diē)回升，但截至今(jīn)日收盘，唯捷创(chuàng)芯股价仍(réng)低于66.6元/股(gǔ)的发(fā)行(xíng)价(jià)，报(bào)61.19元(yuán)/股。

　　近几年，全球多家射频(pín)芯片领域的巨头厂商(shāng)都在谋求转(zhuǎn)型，拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为例，除了原有的射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下(xià)游触角延伸至汽车、物(wù)联网(wǎng)、电源等领域。

　　国内方面(miàn)，射(shè)频(pín)领域正呈现出一(yī)片红海(hǎi)的竞争格局，由于(yú)入局者众，且产品仍(réng)集中在中低端市(shì)场，各射频芯片厂(chǎng)商(shāng)只能再卷(juǎn)价(jià)格，进一步压(yā)低了(le)自身的利(lì)润空间。

　　射频厂商三伍微电子(zi)创始人钟林此(cǐ)前曾表示，国产射频前端芯(xīn)片杀价已经无底线，而预计未来每个射频(pín)细分(fēn)赛道还会有(yǒu)更(gèng)多竞争者进入，往后三年射频芯片(piàn)厂商将面临更(gèng)大的生存和竞争(zhēng)压力。

　　目前，一级市场对(duì)射(shè)频(pín)芯片厂(chǎng)商的关注(zhù)亦有所下降，截至目(mù)前，今(jīn)年共(gòng)有9家射频芯片厂商(shāng)宣(xuān)布(bù)完成(chéng)融资，而在2021年上半年，这个数据是(shì)近(jìn)50家，且投资机(jī)构涵(hán)盖了投资机构(gòu)涵(hán)盖了中金资本、红杉资本中国、小(xiǎo)米长江产(chǎn)业基(jī)金、深创(chuàng)投等知名机构(gòu)。

　　当前(qián)，射频(pín)领域仍有飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧智微(wēi)在招股书(shū)中表示，本(běn)次(cì)IPO募得(dé)资金将用于芯片测设中心建设、总部(bù)基地及上海和广州(zhōu)研发中心建设以及补充流动资(zī)金。具体战(zhàn)略规划方(fāng)面，其表示将巩(gǒng)固(gù)在5G射频前(qián)端(duān)领域取得的市场地(dì)位，增加头(tóu)部客户(hù)的市场份额(é)；技术(shù)上跟进射频前端(duān)技术迭(dié)代，优化可重构技术(shù)框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应用(yòng)；产(chǎn)品上加(jiā)大对上游滤波(bō)器、多(duō)工器的产业链布(bù)局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系(xì)列。

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