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少先队的队旗是什么,少先队的队旗是什么组成的

少先队的队旗是什么,少先队的队旗是什么组成的 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半导(dǎo)体行业涵盖消费(fèi)电(diàn)子、元件等6个二级(jí)子行(xíng)业,其(qí)中市值权重最大的是半导体(tǐ)行业,该行业涵盖132家上市(shì)公(gōng)司。作(zuò)为国家(jiā)芯片战略(lüè)发展的(de)重点领(lǐng)域,半导体(tǐ)行(xíng)业具备研发技(jì)术(shù)壁垒(lěi)、产品(pǐn)国产替代化、未(wèi)来前景广阔等特点,也因此成为A股市场(chǎng)有影响(xiǎng)力(lì)的科技板块。截至5月10日,半导(dǎo)体行(xíng)业总市(shì)值(zhí)达到3.19万亿(yì)元,中芯国际(jì)、韦尔股份等5家企(qǐ)业市(shì)值在1000亿元以(yǐ)上,行业沪深300企业(yè)数量达到(dào)16家,无论是(shì)头部(bù)千(qiān)亿企业数量还是沪(hù)深300企(qǐ)业数量,均位居科技类行业前列。

  金融界上市公(gōng)司研究院发现,半(bàn)导体行业(yè)自2018年以来经过4年快速发(fā)展,市场规模不断(duàn)扩大,毛利率稳步提升,自主研发(fā)的环境下(xià),上市公(gōng)司(sī)科技含(hán)量越(yuè)来越(yuè)高。但与此同(tóng)时,多(duō)数上市公司业绩高光时刻在2021年,行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖(bó)子(zi)等因素制约,2022年多数(shù)上市公(gōng)司业绩增(zēng)速放缓,毛利率下滑,伴随库存风险(xiǎn)加大。

  行业营收(shōu)规模创新高,三方面(miàn)因(yīn)素致(zhì)前5企业市占(zhàn)率(lǜ)下滑(huá)

  半导体行业(yè)的132家(jiā)公司,2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元(yuán),复合(hé)增长率为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为(wèi)半导体(tǐ)IDM、光学模(mó)组、通讯产品(pǐn)集成的(de)闻泰科技,从(cóng)2019至(zhì)2022年连续4年营(yíng)收居行业首(shǒu)位,2022年(nián)实现营收(shōu)580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技(jì)营收稳步增长,但半导体行业上市公司的(de)营收集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排(pái)名(míng)前5的企业,2018年长电科技、中芯(xīn)国(guó)际5家(jiā)企业实现营收(shōu)1671.87亿元(yuán),占行业(yè)营收总值的(de)46.99%,至2022年(nián)前5大企业(yè)营收占比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营(yíng)业收入居前5的企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财(cái)经

  至(zhì)于前(qián)5半导体(tǐ)公司(sī)营收(shōu)占比下滑,或主(zhǔ)要由三(sān)方面因素导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓,低(dī)于行业平均(jūn)增速。二是(shì)江(jiāng)波龙、格(gé)科(kē)微(wēi)、海光信(xìn)息(xī)等营收体量(liàng)居前的(de)企业不断上(shàng)市,并在(zài)资(zī)本助力之下(xià)营(yíng)收快速增长。三是当半导体行业处(chù)于国(guó)产替代(dài)化(huà)、自主研发背景下的高成长阶段时,整(zhěng)个市(shì)场欣欣向(xiàng)荣,企业(yè)营(yíng)收高速(sù)增长,使(shǐ)得集(jí)中度分散。

  行(xíng)业归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)下滑13.67%,利润正增长(zhǎng)企业占比不足(zú)五成

  相比营收,半导体行业的归母净利润增速更快,从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品全球(qiú)销量增速(sù)放缓、芯片(piàn)库存高位(wèi)等因素影响,2022年(nián)行业整体净(jìng)利润567.91亿元,同比下滑(huá)13.67%,高位出(chū)现调整。

  具体公司来看,归母净利(lì)润(rùn)正增长企(qǐ)业达到(dào)63家(jiā),占比为(wèi)47.73%。12家(jiā)企业从盈利转为亏损,25家企业(yè)净利润腰斩(下(xià)跌幅度(dù)50%至(zhì)100%之间(jiān))。同时,也(yě)有18家企业净(jìng)利润(rùn)增速在100%以(yǐ)上,12家企业增(zēng)速(sù)在50%至100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导(dǎo)体企业归母净(jìng)利(lì)润增速(sù)区(qū)间

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  2022年(nián)增速优(yōu)异的(de)企业来看,芯(xīn)原(yuán)股份涵盖芯片设(shè)计、半导(dǎo)体(tǐ)IP授权等业务矩阵,受益于先(xiān)进(jìn)的(de)芯片(piàn)定制技术、丰(fēng)富的(de)IP储备以及强(qiáng)大的设(shè)计(jì)能力(lì),公司得(dé)到了相(xiāng)关客户(hù)的(de)广泛认可。去(qù)年芯原股份(fèn)以(yǐ)455.32%的增速位列半导体(tǐ)行业之首,公(gōng)司(sī)利(lì)润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

  芯原股份2022年净利润体量排名行(xíng)业(yè)第92名,其(qí)较(jiào)快增速与低基数效(xiào)应有关(guān)。考虑利(lì)润基数(shù),北方华创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿(yì)利润体量下增速最(zuì)快(kuài)的半导体(tǐ)企业(yè)。

  表2:2022年归(guī)母净利(lì)润增速居前的10大企业

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  制(zhì)表:金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财经

  存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)下降35.79%,库存(cún)风险显(xiǎn)现

  在对半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)经(jīng)营(yíng)风险(xiǎn)分析时(shí),发现存货周转率(lǜ)反映了(le)分立器件(jiàn)、半导体设(shè)备等相(xiāng)关产品的周(zhōu)转情况(kuàng),存货周转率下滑,意(yì)味产品(pǐn)流(liú)通速度变慢,影响企业现金流能力,对(duì)经营(yíng)造(zào)成负面(miàn)影(yǐng)响。

  2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导体企业的存(cún)货周转率中位数(s少先队的队旗是什么,少先队的队旗是什么组成的hù)分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈(chéng)现下(xià)行(xíng)趋势(shì),2022年降(jiàng)幅更是(shì)达(dá)到(dào)35.79%。值得注意的是,存货周转率(lǜ)这一经营风险(xiǎn)指标反(fǎn)映行(xíng)业是否(fǒu)面临库(kù)存风险,是否出(chū)现供过于求(qiú)的局面,进而对股价表现有参考意义。行业整体而言,2021年存货周(zhōu)转率(lǜ)中位(wèi)数与2020年基本持平,该(gāi)年半(bàn)导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年存货(huò)周转率(lǜ)中位数和行业(yè)指数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相关性(xìng)较大(dà)。

  具体来看,2022年半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)存货(huò)周转率同(tóng)比增(zēng)长的13家企业(yè),较2021年(nián)平均同比增长(zhǎng)29.84%,该年这些个股(gǔ)平(píng)均(jūn)涨跌(diē)幅为-12.06%。而存(cún)货周转率同比(bǐ)下(xià)滑的116家企业,较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64%。这一数据(jù)说明存(cún)货质(zhì)量(liàng)下滑的企业,股价表现也往(wǎng)往(wǎng)更(gèng)不理想。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇(huì)顶科技等营收、市值居中上位(wèi)置(zhì)的(de)企业,2022年(nián)存(cún)货周转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目(mù)前存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)均低于行业中位水平(píng)。而股价(jià)上,两股(gǔ)2022年(nián)分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存(cún)货(huò)周转率表现较差(chà)的10大(dà)企业(yè)

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  制表:金融界上市公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经

  行业整(zhěng)体毛利率稳步提升,10家(jiā)企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导(dǎo)体行业上(shàng)市公司整体毛利率(lǜ)呈现抬升态势,毛利(lì)率中(zhōng)位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术(shù)迭代升级(jí)、自主研发等有很大关系。

  图(tú)2:2018少先队的队旗是什么,少先队的队旗是什么组成的至2022年(nián)半(bàn)导体行业(yè)毛利(lì)率中位数

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  制图:金融(róng)界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年整体毛利率(lǜ)中(zhōng)位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个百(bǎi)分(fēn)点,与上(shàng)游硅料(liào)等原(yuán)材(cái)料价(jià)格上涨(zhǎng)、电子消费品需求放缓至部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企(qǐ)业达(dá)到27家,其中富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百分点,公(gōng)司在(zài)年(nián)报中也(yě)说明了(le)与这两方面原因有关。

  有10家(jiā)企业毛(máo)利率在60%以上,目前行业最高的(de)臻镭科技(jì)达到87.88%,毛利率居前且公司经营(yíng)体量(liàng)较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居前的10大企业(yè)

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  超半数企(qǐ)业(yè)研发费用增长四(sì)成,研发占比不断提升

  在国外芯片市(shì)场卡(kǎ)脖子、国(guó)内自主研发上(shàng)行趋势的背景下(xià),国内半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)需(xū)要不(bù)断通过研(yán)发投(tóu)入(rù),增(zēng)加企业竞争力,进而(ér)对(duì)长久业绩改观带来正向促进作用(yòng)。

  2022年(nián)半导体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元(yuán),较(jiào)2021年增长28.78%,研发(fā)费用再创新高。具(jù)体公司而言,2022年(nián)132家(jiā)企(qǐ)业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数(shù)据表明2022年半(bàn)数(shù)企(qǐ)业研发费用同比增长44.55%,增长幅度可观(guān)。

  其中,117家(近9成)企(qǐ)业2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用同比(bǐ)增长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家(jiā)企业研发(fā)费用同(tóng)比增长100%以上。

  增(zēng)长金额来看(kàn),中芯国际(jì)、闻泰科技和海(hǎi)光信息,2022年研发费用(yòng)增长(zhǎng)在6亿元(yuán)以上居前。综合研发费(fèi)用增长率和(hé)增长(zhǎng)金额,海(hǎi)光信(xìn)息、紫(zǐ)光国微、思(sī)瑞浦等(děng)企业比(bǐ)较突出。

  其(qí)中(zhōng),紫光国微2022年研发费用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿元,同比增长(zhǎng)91.52%。公(gōng)司去年(nián)推出了国内首(shǒu)款支(zhī)持双模联(lián)网(wǎng)的联通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路产品进入C919大型客机供应链,“年(nián)产2亿件(jiàn)5G通信网络(luò)设备用石英谐振器产业(yè)化”项(xiàng)目顺利验收。

  表4:2022年研发费(fèi)用居(jū)前(qián)的(de)10大企业(yè)

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  从(cóng)研发(fā)费用占营收比重(zhòng)来看,2021年半(bàn)导体行业(yè)的(de)中位(wèi)数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重(zhòng)视资金投入。研发(fā)费用(yòng)占比20%以(yǐ)上的企业(yè)达(dá)到40家,10%至20%的企业(yè)达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续(xù)3年(nián)研(yán)发费用(yòng)占比在10%以上,2022年研发费用(yòng)还在3亿元以上,可谓既有研发(fā)高占(zhàn)比(bǐ)又有研发高(gāo)金额。寒(hán)武纪(jì)-U连(lián)续三年(nián)研发(fā)费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯(xīn)片及加(jiā)速卡在众多行业领域中(zhōng)的头(tóu)部公(gōng)司(sī)实现了批量销售或达成合作意向。

  表4:2022年研(yán)发费(fèi)用占比居前的(de)10大企业

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  制(zhì)图:金融(róng)界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经

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