集成(chéng)电路的作用是什么，集成电路有什么作(zuò)用(yòng)是集成电路的作用：减少元器件的使用的。

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集成电路的(de)作用是什么(me)，集成电路有什么作用

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生(shēng)，小(xiǎo)规模的集成电(diàn)路使内(nèi)容元器件的(de)数量(liàng)减少，在零(líng)散元器件上有了很大(dà)的(de)技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高(gāo)。

　　将元器件都集(j一周期是什么意思是多少天í)合到了一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干(gàn)扰，也在(zài)电路设计方面有了(le)很大(dà)的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应(yīng)用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对应一种电路(lù)，将一种功能集中成(chéng)一个(gè)集成电路(lù)，如(rú)此一来，在以(yǐ)后应用(yòng)中，要什么(me)功(gōng)能就可以应用(yòng)相应(yīng)的集成(chéng)电(diàn)路(lù)，从而大(dà)大方便了应用。

　　集成(chéng)电路或称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一(yī)种(zhǒng)把电路（主(zhǔ)要包(bāo)括半导体装置(zhì)，也(yě)包(bāo)括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导(dǎo)体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的(de)集成电路又(yòu)称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备(bèi)和被(bèi)动元件，集成到(dào)衬(chèn)底(dǐ)或线路板所构成的小型化电路(lù)。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即(jí)薄(báo)膜集成电路(lù)。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量(liàng)轻，引出线和焊(hàn)接点少(shǎo)，寿命长，可(kě)靠(kào)性(xìng)高，性能好等优点，同时(shí)成(chéng)本(běn)低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视机(jī)、计算(suàn)机等方面(miàn)得到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路(lù)来装配(pèi)电(diàn)子设备(bèi)，其装配密度(dù)比晶体管可(kě)提高几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工作时间也(yě)可(kě)大大提高。

集成电路的作用是(shì)什么？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集(jí)成(chéng)电路的诞生，小规模的(de)集成电路(lù)使内容元(yuán)器(qì)件的数量减少，在零(líng)散元器件上有了很闷(mèn)键大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器(qì)件都集(jí)合到了一起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了外电信号的干扰，也在电(diàn)路设计(jì)方面(miàn)有(yǒu)了很大的(de)提升，提(tí)高(gāo)了运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更加(jiā)方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电路，将(jiāng)一种功能集中成一个集(jí)成电路，如此一(yī)来，在以后应用中，要什么功能就可(kě)以(yǐ)应(yīng)用(yòng)相应的(de)集成电路，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学(xué)中(zhōng)是一种(z一周期是什么意思是多少天hǒng)把电(diàn)路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包括(kuò)被动元件等）小型化的(de)方式(shì)，并通常制(zhì)造在半导体晶(jīng)圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前述将电(diàn)路制(zhì)造(zào)在(zài)半导体芯片表面(miàn)上的集成电路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动元件，集成(chéng)到衬底或(huò)线路板袜(wà)亮所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等优点(diǎn)，同时成本低，便(biàn)于大规(guī)模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备如(rú)收录机、电视机(jī)、计算(suàn)机等方面(miàn)得(dé)到广泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂好巧电子设(shè)备，其装配(pèi)密度(dù)比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定工作时间也可(kě)大大提高。

　　参考(kǎo)资料来源：百度百(bǎi)科(kē)－集成电路(lù)

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