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怎么测信息素,免费测abo性别和信息素气味 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的(de)半(bàn)导体(tǐ)行业涵盖消费电子、元件等6个二(èr)级子行业(yè),其中市值权重最大(dà)的是半导体(tǐ)行业(yè),该行业涵盖(gài)132家上市(shì)公司。作为国家芯(xīn)片(piàn)战略发展的重(zhòng)点领(lǐng)域,半(bàn)导(dǎo)体行业具备研发技术壁垒(lěi)、产品国产(chǎn)替(tì)代化、未来前景广阔等特(tè)点,也因此(cǐ)成(chéng)为A股市场有(yǒu)影响(xiǎng)力的科(kē)技板块(kuài)。截至5月10日,半导体行业总市值达(dá)到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家(jiā)企业市值在1000亿元以上,行业(yè)沪深(shēn)300企(qǐ)业数量达(dá)到16家,无论是头部千亿企业数量还是沪深(shēn)300企业(yè)数量,均位居(jū)科技类行业(yè)前列。

  金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)发现(xiàn),半导体行业自2018年(nián)以来经过4年(nián)快速发展,市场规(guī)模(mó)不断扩(kuò)大(dà),毛利率稳步提升,自(zì)主研发的环境下,上市(shì)公司科技含(hán)量越来越高。但(dàn)与(yǔ)此同时(shí),多数上市(shì)公司业(yè)绩(jì)高光(guāng)时刻在2021年(nián),行(xíng)业(yè)面临短(duǎn)期(qī)库存调(diào)整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡(kǎ)脖(bó)子等因素制约,2022年多数上(shàng)市公(gōng)司业绩增速放缓,毛利率(lǜ)下滑,伴随库存风险(xiǎn)加大(dà)。

  行业营收规模创新高,三方面因素致前5企(qǐ)业市占率下(xià)滑

  半导体(tǐ)行业的132家(jiā)公(gōng)司,2018年实现营(yíng)业(yè)收入(rù)1671.87亿元(yuán),2022年(nián)增长至4552.37亿(yì)元,复合增长率为(wèi)22.18%。其(qí)中,2022年营(yíng)收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来看,主营业(yè)务为半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学模组、通(tōng)讯产品集成的闻泰科(kē)技,从2019至2022年连续4年营收居(jū)行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导体行业上市公司的营收集中度(dù)却在(zài)下滑。选取2018至2022历年(nián)营(yíng)收排(pái)名前5的企业,2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元,占行业(yè)营(yíng)收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的企业怎么测信息素,免费测abo性别和信息素气味

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  制表:金融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  至于(yú)前5半导体(tǐ)公司(sī)营收(shōu)占比下滑,或(huò)主要由三(sān)方面因素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头部(bù)企业营收(shōu)增速放缓,低于行(x怎么测信息素,免费测abo性别和信息素气味íng)业平均增(zēng)速(sù)。二是(shì)江波龙、格科微、海光信息(xī)等营收体量居前的企业不断(duàn)上(shàng)市,并在资本助力之下(xià)营收快速增长。三是当半导(dǎo)体(tǐ)行业处(chù)于国(guó)产替(tì)代(dài)化、自主研发背景(jǐng)下的高成长阶段时(shí),整(zhěng)个(gè)市场欣欣向荣,企业营收高(gāo)速增(zēng)长,使得(dé)集(jí)中度分散。

  行(xíng)业归母净(jìng)利润下滑13.67%,利润正增长企业占比不足五成

  相比营收,半(bàn)导体行业的(de)归母净利润(rùn)增速(sù)更快,从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍(bèi)。但受到电子(zi)产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素(sù)影响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同(tóng)比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体(tǐ)公司来看,归(guī)母净利(lì)润正增长企业达到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业从盈(yíng)利转(zhuǎn)为亏损,25家企业净利润(rùn)腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有(yǒu)18家企业净(jìng)利润增速在(zài)100%以上(shàng),12家企业增(zēng)速在50%至100%之间(jiān)。

  图(tú)1:2022年(nián)半导体(tǐ)企业(yè)归(guī)母净利(lì)润增速区间

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  2022年(nián)增速优异的企业来(lái)看(kàn),芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业务矩(jǔ)阵,受益于(yú)先进的(de)芯片定(dìng)制技(jì)术、丰富的IP储备以及强大的(de)设(shè)计能力,公(gōng)司得(dé)到了相关客户的(de)广泛认可。去年芯原(yuán)股份以455.32%的增速(sù)位列(liè)半导体(tǐ)行业之(zhī)首,公(gōng)司利润(rùn)从0.13亿元(yuán)增长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年(nián)净利润体量(liàng)排(pái)名行业第92名,其较快增速与低基数效应有关(guān)。考虑(lǜ)利(lì)润基数,北方华创归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润从2021年(nián)的(de)10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿(yì)元,同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿(yì)利润体(tǐ)量下增速最(zuì)快的半导(dǎo)体企业。

  表2:2022年归(guī)母净利润(rùn)增速居前的10大(dà)企业

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  制表:金融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  存货周转率下(xià)降35.79%,库存(cún)风险显现(xiàn)

  在对半导体行业(yè)经营风(fēng)险(xiǎn)分析时,发现存货(huò)周(zhōu)转率反(fǎn)映了分立器件、半导体设备等相关产品的周转情(qíng)况,存货周转率下滑,意味产品流通速(sù)度(dù)变慢,影(yǐng)响企(qǐ)业(yè)现(xiàn)金流能力,对(duì)经营造(zào)成负面影响(xiǎng)。

  2020至2022年(nián)132家半导(dǎo)体企业的存货(huò)周(zhōu)转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意(yì)的是,存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率这一经营风(fēng)险指(zhǐ)标反映行业是否面临库(kù)存风险,是(shì)否出现(xiàn)供过于求的局面,进而对股(gǔ)价表现有参考意义。行业整(zhěng)体而言,2021年存货周转率中(zhōng)位数(shù)与2020年基本(běn)持(chí)平,该年半导(dǎo)体指数(shù)上(shàng)涨38.52%。而2022年存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数和行业指(zhǐ)数分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相关性较大。

  具体(tǐ)来看,2022年半导体行业存(cún)货周转率同比增长(zhǎng)的13家企业,较2021年(nián)平均同比增长29.84%,该年这些(xiē)个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑(huá)的116家企业,较2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数(shù)据说(shuō)明存货质量(liàng)下滑的(de)企业,股价表现也往(wǎng)往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收、市(shì)值居中上(shàng)位置的企业,2022年(nián)存货周(zhōu)转率(lǜ)均为1.31,较(jiào)2021年分别(bié)下降了2.40和3.25,目前存货(huò)周转率均(jūn)低于行(xíng)业中位水平。而股(gǔ)价上,两股2022年分别下(xià)跌(diē)49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行(xíng)业(yè)中靠前。

  表3:2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)表现(xiàn)较(jiào)差的(de)10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  行业整体毛利率(lǜ)稳步提(tí)升(shēng),10家企(qǐ)业(yè)毛利率60%以上(shàng)

  2018至(zhì)2021年,半导(dǎo)体行业上市(shì)公(gōng)司整体毛利率呈(chéng)现抬(tái)升(shēng)态势,毛利率中位数(shù)从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与产业技(jì)术(shù)迭代(dài)升级(jí)、自(zì)主研(yán)发等有(yǒu)很(hěn)大关系(xì)。

  图(tú)2:2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率中位数

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  制(zhì)图(tú):金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  2022年整体(tǐ)毛(máo)利率中位(wèi)数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游硅料等原(yuán)材(cái)料价格上涨、电子消(xiāo)费(fèi)品需(xū)求放缓(huǎn)至部分芯(xīn)片元(yuán)件(jiàn)降价销(xiāo)售等因素有关。2022年(nián)半导体下滑5个百(bǎi)分点以上企业达到27家,其中富满(mǎn)微2022年毛利(lì)率降至(zhì)19.35%,下降了34.62个百分点,公(gōng)司(sī)在年报(bào)中也说明(míng)了(le)与这(zhè)两方(fāng)面原因有关。

  有10家企业毛(máo)利率(lǜ)在60%以上,目前行(xíng)业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率(lǜ)居前且公司经营(yíng)体量较大(dà)的公司有复旦微电(64.67%)和(hé)紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  超(chāo)半数企业研发费用(yòng)增长(zhǎng)四成,研(yán)发占(zhàn)比不断提升

  在国外芯片(piàn)市场卡脖子(zi)、国内自主研发上行(xíng)趋势的(de)背景下(xià),国内半导体企业(yè)需(xū)要不断通过研发投入,增(zēng)加企业竞争力,进而对长久业绩改观带来(lái)正向促进(jìn)作用。

  2022年(nián)半导体(tǐ)行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元,较(jiào)2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再(zài)创新高(gāo)。具体公司而言(yán),2022年(nián)132家企业研发(fā)费(fèi)用中(zhōng)位数为1.62亿(yì)元(yuán),2021年同(tóng)期为1.12亿元(yuán),这(zhè)一(yī)数据表(biǎo)明2022年(nián)半(bàn)数企业研发费用(yòng)同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业2022年研发费用(yòng)同(tóng)比增长,32家(jiā)企业(yè)增(zēng)长超过50%,纳(nà)芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研发费(fèi)用同(tóng)比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻(wén)泰科技(jì)和海(hǎi)光(guāng)信息(xī),2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元以上居前(qián)。综(zōng)合研(yán)发费(fèi)用增长率和增长(zhǎng)金额,海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

  其中,紫光国(guó)微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公(gōng)司去(qù)年推出了(le)国内(nèi)首款支(zhī)持(chí)双模联网的(de)联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集(jí)成电路产品进入(rù)C919大型客机供(gōng)应链,“年产2亿件5G通信网络(luò)设(shè)备用(yòng)石英(yīng)谐(xié)振器产业化(huà)”项目顺(shùn)利(lì)验收(shōu)。

  表(biǎo)4:2022年研(yán)发费用(yòng)居(jū)前的10大企业

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  从(cóng)研发费(fèi)用占营收比重(zhòng)来看,2021年半导体行业的中位数(shù)为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明企业研发意(yì)愿增强,重视资金投入。研发费用占比20%以(yǐ)上的(de)企业达(dá)到40家(jiā),10%至20%的企业(yè)达到(dào)42家(jiā)。

  其中(zhōng),有32家企业(yè)不仅(jǐn)连续(xù)3年研发费用占比在(zài)10%以上,2022年研发费用还(hái)在(zài)3亿元以上,可谓既有研发(fā)高(gāo)占比又有研发高金额。寒(hán)武纪-U连续三年研(yán)发费用占比居(jū)行业前(qián)3,2022年(nián)研发费用占比达(dá)到(dào)208.92%,研发(fā)费用支出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯(xīn)片及加(jiā)速卡在众多行(xíng)业领域中的头部公司实现了(le)批量销售或达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年研发费用(yòng)占比居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数(shù)据(jù)来源:巨(jù)灵(líng)财(cái)经(jīng)

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