集成电路的作用是(shì)什么，集成电路有什么作用是集成(chéng)电路(lù)的作用：减(jiǎn)少元(yuán)器(qì)件(jiàn)的使用的(de)。

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集(jí)成(chéng)电路(lù)的作用(yòng)是什么，集成(chéng)电路有什么作用

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使(shǐ)内容元器件的数量减少(shǎo)，在(zài)零散元器件(jiàn)上有(yǒu)了(le)很(hěn)大的(de)技术提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能得到(dào)有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将元器件(jiàn)都(dōu)集合到(dào)了一起，不仅减少了(le)外电信号的(de)干扰，也在电路设(shè)计方面有了很大的提升，提高(gāo)了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一(yī)种电路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集(jí)中(zhōng)成一个集成电(diàn)路，如(rú)此一来，在以后应用中，要什么功能就可以(yǐ)应用相应的(de)集成电路(lù)，从(cóng)而大(dà)大(dà)方便了应用。

　　集成电路(lù)或称微电路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯(青金石的五行属性，青金石的五行属性是什么xīn)片（chip）在电子(zi)学中(zhōng)是一(yī)种把电路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化(huà)的方(fāng)式，并通(tōng)常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路(lù)制造在(zài)半导体(tǐ)芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路(lù)。

　　另有(yǒu)一(yī)种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集(jí)成电路(lù)（hybrid integrate青金石的五行属性，青金石的五行属性是什么d circuit）是由独(dú)立半导(dǎo)体(tǐ)设备和被动元(yuán)件(jiàn)，集(jí)成(chéng)到衬(chèn)底或(huò)线路板(bǎn)所(suǒ)构成(chéng)的小型化电路。

　　本文(wén)是(shì)关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集(jí)成(chéng)电路具(jù)有体积小(xiǎo)，重(zhòng)量轻，引出线(xiàn)和焊(hàn)接点少(shǎo)，寿命长，可靠性(xìng)高，性能(néng)好等优点，同时成本(běn)低，便(biàn)于(yú)大规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电(diàn)子设(shè)备如收录(lù)机、电视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的(de)应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等(děng)方面也(yě)得到广泛的(de)应用。

　　用(yòng)集成电路来装配电子(zi)设(shè)备(bèi)，其装配密度比晶体管可提高(gāo)几十倍至(zhì)几(jǐ)千倍，设备(bèi)的(de)稳(wěn)定工作时(shí)间也可大大提高。

集成(chéng)电路的作(zuò)用是什么(me)？

　　集成(chéng)电路的(de)作(zuò)用(yòng)：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模(mó)的集(jí)成电路使内容元器件的数(shù)量减少(shǎo)，在零散(sàn)元器(qì)件(jiàn)上(shàng)有(yǒu)了很闷(mèn)键大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都(dōu)集(jí)合到了一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少了外电信(xìn)号的(de)干扰，也在电(diàn)路设计方(fāng)面有了很大的提升，提(tí)高了运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功(gōng)能对应一(yī)种电路，将一种功(gōng)能集中成(chéng)一个集成电路，如此一来，在(zài)以(yǐ)后应(yīng)用中，要什么功能就可以(yǐ)应用相应的(de)集成电路，从而大大(dà)方便了应(yīng)用。

扩(kuò)展资料(liào)

　　集成电路或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子(zi)学中(zhōng)是一种把电路（主(zhǔ)要包括(kuò)半导体装置，也包括被动元(yuán)件(jiàn)等）小(xiǎo)型化(huà)的方式(shì)，并通常制(zhì)造在(zài)半导体(tǐ)晶圆表面上(shàng)。

　　前(qián)述(shù)将电路制(zhì)造在(zài)半导体芯片表面(miàn)上的(de)集成电(diàn)路又称(chēng)薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半(bàn)导体设备和被动(dòng)元件，集成到衬底或线路板袜亮所构(gòu)成(chéng)的小型化(huà)电路。

　　本文(wén)是关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重量轻(qīng)，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好(hǎo)等优点，同时成本低，便于大(dà)规(guī)模(mó)生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民(mín)用电子设备(bèi)如收录(lù)机、电视机、计(jì)算机等方面(miàn)得到广泛的(de)应(yīng)用，同(tóng)时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子(zi)设备，其(qí)装配(pèi)密(mì)度比晶体管可(kě)提高(gāo)几十倍至(zhì)几千倍，设备(bèi)的(de)稳(wěn)定工作时(shí)间也可大(dà)大提高。

　　参考(kǎo)资料(liào)来源：百度百科(kē)－集成电路(lù)

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