集成(chéng)电路的作用是(shì)什(shén)么，集成电路有什么作用是集成电路的(de)作用(yòng)：减少元器件的使(shǐ)用的(de)。

　　关于集成(chéng)电路(lù)的作用(yòng)是什么(me)，集(jí)成(chéng)电路有(yǒu)什么作用(yòng)以及集成电路的作用是什么，集成(chéng)电路的(de)作(zuò)用(yòng)是什么和什么，集成电(diàn)路有什么作(zuò)用，集成电路的(de)作用和重(zhòng)要性，集(jí)成电路的作(zuò)用和工作原理等(děng)问题(tí)，小编将为(wèi)你整(zhěng)理以下(xià)知识：

集成电路的作用是什么(me)，集成电(diàn)路有什(shén)么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成电路的(de)诞生，小规模的集成电路使内容元器(qì)件的(de)数(shù)量(liàng)减少，在零散(sàn)元器件上有了很(hěn)大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到(dào)有效提高。

　　将元(yuán)器(qì)件都集合(hé)到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信(xìn)号的干扰，也在电路设(shè)计(jì)方(fāng)面有了很(hěn)大的提升，提高了运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功(gōng)能(néng)对(duì)应一(yī)种电(diàn)路，将(jiāng)一(yī)种(zhǒng)功能集中成(chéng)一个集成电(diàn)路，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要什么功(gōng)能就可以应用(yòng)相(xiāng)应的(de)集成电路，从而(ér)大(dà)大(dà)方(fāng)便了应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子(zi)学中是一(yī)种把电路（主要包括半导(dǎo)体装置，也包(bāo)括(kuò)被动元件等）小型化的方(fāng)式，并(bìng)通常制造在半导体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导体芯(xīn)片表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设(shè)备和被动元(yuán)件，集成到(dào)衬底或线路(lù)板所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于(yú)单(dān)片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性(xìng)高，性能好(hǎo)等优点，同时成(chéng)本(běn)低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用(yòng)电子设备(bèi)如收(shōu)录机(jī)、电视机、计算机等方面得(dé)到广泛的应用(yòng)，同时(shí)在军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等方(fāng)面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电(diàn)路(lù)来装(zhuāng)配电子设备，其装配(pèi)密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定(dìng)工作时间也可大大(dà)提高。

集成(chéng)电路的作用是什么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集成电路使内(nèi)容元器件的数量减少，在零散元器件上(shàng)有(yǒu)了很闷键大(dà)的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能(néng)得到(dào)有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外(wài)电信号的干(gàn)扰，也在电路设计方面有(yǒu)了很大的提(tí)升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一(yī)种(zhǒng)功(gōng)能对(duì)应(yīng)一种电(diàn)路，将一种功(gōng)能集中(zhōng)成一(yī)个集成电路，如此(cǐ)一来，在以后(hòu)应用中，要什么功能就(jiù)可以10克是几两(yǐ)应用相应的集成电路，从(cóng)而大(dà)大方便(biàn)了应(yīng)用。

扩(kuò)展资料

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中(zhōng)是(shì)一种(zhǒng)把电路（主要包(bāo)括半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括被(bèi)动元件等）小型化的方式(shì)，并通常制造(zào)在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半(bàn)导(dǎo)体芯(xīn)片表(biǎo)面上(shàng)的集(jí)成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导(dǎo)体设备(bèi)和被动元(yuán)件，集(jí)成到衬底或线路(lù)板袜亮所构成的(de)小(xiǎo)型化电路(lù)。

　　本(běn)文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量(liàng)轻，引出(chū)线和焊接点少(shǎo)，寿(shòu)命(mìng)长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规(guī)模10克是几两生产。

　　它不(bù)仅在工(gōng)、民(mín)用电子设备如收(shōu)录(lù)机、电(diàn)视机(jī)、计算(suàn)机等方(fāng)面得到广泛的应(yīng)用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路(lù)来(lái)装配蚂好巧电子设备，其装配密(mì)度比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间也可大大提高。

　　参考资料来源：百度(dù)百科－集成电(diàn)路(lù)

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