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嗤笑的意思

嗤笑的意思 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半导体行业涵盖消(xiāo)费电子(zi)、元件等6个二级子(zi)行业,其(qí)中市值权重(zhòng)最(zuì)大(dà)的是半导(dǎo)体行业(yè),该行业涵盖132家(jiā)上市(shì)公司。作(zuò)为国(guó)家芯片战略发展的重点领域,半导体行(xíng)业具备研发(fā)技(jì)术壁(bì)垒、产品国产替(tì)代化、未(wèi)来前景广阔等特点,也(yě)因此成为A股市(shì)场(chǎng)有影响力的(de)科技板(bǎn)块。截至5月(yuè)10日,半导体行业总市值达到3.19万亿元,中(zhōng)芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿元以上,行业沪(hù)深300企业数(shù)量达到16家(jiā),无论(lùn)是头部千亿企业数量还是沪深300企业数量,均(jūn)位居科技(jì)类行业前(qián)列。

  金融界上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)发(fā)现,半(bàn)导体行业自2018年以来(lái)经过4年快速(sù)发展(zhǎn),市场规模不(bù)断扩大,毛(máo)利率(lǜ)稳步提升,自主研发的(de)环境下,上市公司(sī)科技(jì)含量越(yuè)来(lái)越高。但与此同时,多数上(shàng)市公司业(yè)绩(jì)高光(guāng)时刻(kè)在2021年,行(xíng)业面临短期(qī)库存调整、需(xū)求萎缩、芯(xīn)片(piàn)基数卡脖(bó)子(zi)等(děng)因(yīn)素制约,2022年多(duō)数上(shàng)市公司(sī)业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随库存风险加大。

  行(xíng)业营收规模创新高,三方面因素(sù)致前(qián)5企业(yè)市占率下滑

  半(bàn)导(dǎo)体行业的132家公司,2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元,2022年增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元,复合增(zēng)长率为(wèi)22.18%。其(qí)中,2022年营收同比增(zēng)长12.45%。

  营收体(tǐ)量来看,主营业务为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成(chéng)的闻(wén)泰科技,从2019至(zhì)2022年连续4年营收(shōu)居行(xíng)业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技营收稳(wěn)步增长,但半导(dǎo)体行(xíng)业上市公司的营(yíng)收集中度却在(zài)下(xià)滑。选取2018至(zhì)2022历(lì)年营(yíng)收(shōu)排名前(qián)5的企业,2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企业(yè)实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿元,占行业营收总值的(de)46.99%,至2022年前5大(dà)企(qǐ)业营收(shōu)占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营(yíng)业收入居前(qián)5的(de)企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经(jīng)

  至于前(qián)5半导体公(gōng)司营收占比(bǐ)下滑,或(huò)主要由(yóu)三方面因素(sù)导致。一是(shì)如韦(wéi)尔股份、闻(wén)泰(tài)科技等头部企业营收增速(sù)放缓,低于(yú)行(xíng)业平均增速。二(èr)是(shì)江(jiāng)波龙、格科微(wēi)、海光信(xìn)息等营(yíng)收体量居(jū)前的(de)企业(yè)不断上市,并在资本助力之下营(yíng)收(shōu)快速增长。三(sān)是当半导体行(xíng)业处于(yú)国产替代化(huà)、自主研发背景下的高成长阶(jiē)段(duàn)时,整(zhěng)个市场欣(xīn)欣向荣,企业营收(shōu)高(gāo)速(sù)增(zēng)长,使得集中度(dù)分散。

  行业(yè)归(guī)母净(jìng)利润下滑(huá)13.67%,利润正增(zēng)长企业占比不足五(wǔ)成

  相(xiāng)比营收,半导体(tǐ)行业的(de)归母净利(lì)润增速(sù)更快,从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年(nián)的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品全(quán)球(qiú)销量增速放(fàng)缓、芯片库存高位等因(yīn)素(sù)影响,2022年行(xíng)业整体净利(lì)润(rùn)567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具(jù)体(tǐ)公司来看,归母净(jìng)利润正增长企业达到63家(jiā),占比为47.73%。12家(jiā)企(qǐ)业从盈利转为亏损,25家企业净(jìng)利润腰斩(下跌幅度(dù)50%至100%之间)。同时,也(yě)有18家企(qǐ)业(yè)净利润(rùn)增(zēng)速在(zài)100%以上,12家企业增速在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归(guī)母净利润增速区间(jiān)

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  制(zhì)图(tú):金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  2022年增速优异(yì)的(de)企(qǐ)业来看,芯原股份涵盖芯(xīn)片设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵,受益于先进的(de)芯片定制技术、丰富(fù)的IP储备(bèi)以及强大的(de)设计能(néng)力,公司得到了相关客户的广泛(fàn)认可。去(qù)年芯原股(gǔ)份(fèn)以455.32%的增速位列半(bàn)导体(tǐ)行业之首,公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元。

  芯(xīn)原股份(fèn)2022年净利(lì)润(rùn)体量排(pái)名行业第(dì)92名,其较快增速(sù)与低(dī)基数效应有关。考虑利润基数,北方华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至(zhì)23.53亿元,同比增(zēng)长118.37%,是10亿(yì)利(lì)润体量(liàng)下增速最快的(de)半(bàn)导体企业。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润增速居前的10大企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界(jiè)上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在对半导体(tǐ)行业经营风险分析时,发(fā)现存货周(zhōu)转率反映了分立(lì)器件、半导体设备(bèi)等相关产品的周转情况,存货周转率下(xià)滑,意味产品流通速度变(biàn)慢,影响企(qǐ)业现金流能力,对经(jīng)营造成负(fù)面影响(xiǎng)。

  2020至2022年(nián)132家(jiā)半导(dǎo)体企(qǐ)业的存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年(nián)降幅更是达到35.79%。值得(dé)注意的(de)是,存货(huò)周转(zhuǎn)率这一经营风险指标反映行业(yè)是否面临库(kù)存风(fēng)险,是否出(chū)现供过于求的局面,进而对股(gǔ)价表(biǎo)现有参(cān)考(kǎo)意义(yì)。行业整体而言,2021年存货周转率中位数与2020年基本持平,该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而(ér)2022年存(cún)货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相(xiāng)关性较大。

  具体来看,2022年半(bàn)导体行业(yè)存(cún)货周转率同比增(zēng)长的13家企业,较2021年平均同比(bǐ)增长29.84%,该(gāi)年这些个(gè)股平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业(yè),较2021年(nián)平均同比下滑105.67%,该年(nián)这些(xiē)个股平均涨跌幅(fú)为-17.64%。这一数据说明(míng)存货质量下滑的企(qǐ)业,股价(jià)表(biǎo)现(xiàn)也往往(wǎng)更不理(lǐ)想。

  其中(zhōng),瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值居(jū)中(zhōng)上位置的(de)企业,2022年存货(huò)周转率(lǜ)均为1.31,较2021年分(fēn)别下降了(le)2.40和3.25,目前(qián)存货周转率均低于行业(yè)中位水(shuǐ)平。而股(gǔ)价上,两(liǎng)股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中(zhōng)靠前。

  表(biǎo)3:2022年(nián)存货周转率表现较差(chà)的10大企(qǐ)业(yè)

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  制表:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨(jù)灵(líng)财经

  行业(yè)整体毛利率稳步(bù)提升,10家企业毛利率60%以(yǐ)上

  2018至(zhì)2021年,半(bàn)导体行业上市(shì)公司整体毛利率呈现抬升态势,毛(máo)利(lì)率中位数从32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与产业技术迭代(dài)升级(jí)、自主研发等(děng)有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利(lì)率中位数(shù)

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  2022年整(zhěng)体(tǐ)毛(máo)利率中位数为38.22%,较2021年(nián)下(xià)滑(huá)超(chāo)过2个百分点,与(yǔ)上游硅料等原材料(liào)价格上涨(zhǎng)、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分芯片元件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以上企业达到(dào)27家(jiā),其中富(fù)满微2022年(nián)毛利率降至(zhì)19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分点,公(gōng)司(sī)在年报中也说(shuō)明了与这两(liǎng)方面原因有关。

  有10家(jiā)企(qǐ)业(yè)毛利率在60%以上,目前行(xíng)业最高(gāo)的臻(zhēn)镭(léi)科技达到87.88%,毛(máo)利率居前且公司(sī)经营体量较大的(de)公(gōng)司有(yǒu)复旦微电(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居前的10大企业

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嗤笑的意思  制图(tú):金(jīn)融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经

  超半数企业(yè)研发费用增长四成,研发占(zhàn)比不断提升

  在国外芯片市场卡脖子(zi)、国(guó)内(nèi)自主研(yán)发上行趋势的背景下,国内(nèi)半导(dǎo)体(tǐ)企业需嗤笑的意思(xū)要不断通过研发投入(rù),增加企业竞争力(lì),进(jìn)而对长久(jiǔ)业绩(jì)改观带(dài)来正(zhèng)向促进作用。

  2022年半导体行(xíng)业累计研发费用(yòng)为(wèi)506.32亿元,较2021年增长28.78%,研(yán)发(fā)费用再创新(xīn)高。具体(tǐ)公司而言,2022年132家企业(yè)研发费(fèi)用(yòng)中(zhōng)位数为1.62亿(yì)元(yuán),2021年同期为1.12亿元,这一数据(jù)表明2022年(nián)半数企业研发费(fèi)用同比增长44.55%,增长幅度可(kě)观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业2022年研(yán)发费用(yòng)同比增(zēng)长,32家(jiā)企业增长超过50%,纳芯微、斯(sī)普瑞(ruì)等4家(jiā)企业研发费用同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)100%以上。

  增长金额来看,中芯国(guó)际、闻泰科(kē)技和(hé)海光信息(xī),2022年研发费(fèi)用增长在6亿(yì)元以上居(jū)前(qián)。综合研(yán)发费(fèi)用增长率和(hé)增长金额(é),海光信息、紫光(guāng)国微、思(sī)瑞浦等企(qǐ)业比(bǐ)较突出。

  其中(zhōng),紫光(guāng)国微2022年研发费(fèi)用增长(zhǎng)5.79亿元,同比增长(zhǎng)91.52%。公司去(qù)年推出(chū)了国内首(shǒu)款支持双模联网的联(lián)通(tōng)5GeSIM产品,特种集(jí)成电路产品进(jìn)入(rù)C919大型客机供(gōng)应链,“年产2亿(yì)件5G通信(xìn)网络设备用(yòng)石英谐振(zhèn)器(qì)产(chǎn)业化”项目(mù)顺(shùn)利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图:金融界上(shàng)市(shì)公司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  从研发费用占营(yíng)收(shōu)比重来看,2021年半导体行业的(de)中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企业研发意愿(yuàn)增(zēng)强,重视资金投入。研发(fā)费用占比20%以上的企业达到40家,10%至(zhì)20%的企业达到(dào)42家。

  其(qí)中,有32家(jiā)企业不仅连续3年研发费用占(zhàn)比在10%以上,2022年研(yán)发费用(yòng)还(hái)在3亿(yì)元以上(shàng),可谓既有(yǒu)研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连(lián)续三(sān)年(nián)研发费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发(fā)费用(yòng)占比达到208.92%,研发(fā)费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思(sī)元(yuán)370芯片及加速卡在众多行业领(lǐng)域中(zhōng)的头部公司(sī)实(shí)现了批量销售(shòu)或达成合作意向。

  表(biǎo)4:2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)居前的(de)10大企(qǐ)业

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  制(zhì)图(tú):金融(róng)界上市公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

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