券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来(lái)满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热(rè)材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模(mó厦门有几个区，厦门有几个区分别叫什么)型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出(chū)带动(dòng)算力需求放(fàng)量(liàng)。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”厦门有几个区，厦门有几个区分别叫什么之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片(piàn)间(jiān)的信(xìn)息传(chuán)输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于(yú)热管理的(de)要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带(dài)动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主(zhǔ)要分为原(yuán)材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用(yòng)户四个(gè)领域。具体来(lái)看，上游所涉及(jí)的原材料主要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布料(liào)等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析(xī)人士(shì)指出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非常(cháng)重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的(de)上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公司德(dé)邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍然大量(liàng)依(yī)靠进(jìn)口，建(jiàn)议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现本(běn)土替(tì)代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口(kǒu)。

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