没带罩子让捏了一节课感受券商(shāng)研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快(kuài)速发(fā)展，提升高性能导热材(cái)料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料(liào)有不同的(de)特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石(shí)墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相(xiāng)变材料(liào)主要用作(zuò)提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示(shì)，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的(de)数(shù)量(liàng)呈(chéng)指数(shù)级(jí)增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带(dài)动(dòng)算力(lì)需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的(de)全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断(duàn)増大，显著提(tí)高导热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机(jī)柜功率将越(yuè)来越大(dà)，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动导热材料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示(shì)，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热(rè)管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量(liàng)不断提(tí)升，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材(cái)料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材料市(shì)场规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分为(wèi)原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二没带罩子让捏了一节课感受次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人(rén)士(shì)指出(chū)，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项目的(de)上市(shì)公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具有技(jì)术和先发优(yōu)势的公(gōng)司(sī)德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍(réng)然(rán)大(dà)量依靠(kào)进口，建议(yì)关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人(rén)士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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