5月23日，日本经济产业省(shěng)宣(xuān)布修(xiū)正了所谓强化(huà)高性能半导体制造装置出口管制措施(shī)的省(shěng)令，并明确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科技发展和国际(jì)形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经(jīng)济产业大臣西(xī)村康稔曾在(zài)公布规(guī)则方案(àn)时称“我们(men)的出口限制并(bìng)不针对某(mǒu)一特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府(fǔ)限制高(gāo)性能半导体(tǐ)设备出口指(zhǐ)向明确(què)，意图清晰。从去年(nián)10月份开始(shǐ)，美国就(jiù)对华实施了16纳米(m元的结构和部首是什么意思，元的结构和部首是什么字-height: 24px;'>元的结构和部首是什么意思，元的结构和部首是什么字ǐ)以下半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备出口管制措施(shī)，并(bìng)多次诱压(yā)日本、荷兰等在(zài)半导(dǎo)体设(shè)备领(lǐng)域具有(yǒu)优势地位的国家紧跟其(qí)脚步，形成美(měi)日荷半(bàn)导体(tǐ)遏华同盟，试图(tú)通过出口管制阻断中国在尖端半导(dǎo)体领域(yù)的(de)技术(shù)发(fā)展(zhǎn)进程。日本(běn)此次(cì)也正是顺应美(měi)国政府要求，强(qiáng)化对抗(kàng)中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化(huà)，强行(xíng)割裂(liè)半导体全(quán)球大(dà)市场，塑(sù)造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半(bàn)导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美(měi)遏华上底(dǐ)气不(bù)足(zú)。一(yī)方面，日本政(zhèng)府难(nán)以承受正面对抗中国(guó)的后果。多家日本媒体报道认为，虽然(rán)此次管制措(cuò)施未点名中国，但一定(dìng)会引发中国的(de)“强烈(liè)反制措施”。中国(guó)商务部(bù)在(zài)5月23日(rì)的答记者问(wèn)中已(yǐ)经(jīng)明确(què)，中方(fāng)将保(bǎo)留(liú)采取措(cuò)施(shī)的(de)权(quán)利，坚决维护(hù)自身合法(fǎ)权益(yì)。而近日中国关(guān)键基础(chǔ)设施停购(gòu)美光科技(jì)产品，也足以证明中国在半导体反制方面的(de)工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美(měi)起舞只会损害本(běn)国(guó)经济(jì)利益。在限制出口规则(zé)实施后，日本东(dōng)京电子、尼康等十几家(jiā)企业的经营将(jiāng)受到(dào)直接影响。而自美国去年10月实施对华(huá)出口管(guǎn)制以元的结构和部首是什么意思，元的结构和部首是什么字来，日本(běn)半导体企业(yè)整体对华(huá)出口额(é)已(yǐ)呈下降趋(qū)势。5月23日修(xiū)正案公(gōng)布后，多家日半导(dǎo)体(tǐ)企业股价下跌。对(duì)华出口管制造成的不安全感，将迫使日半导体(tǐ)企业调整长期经营战略，为日(rì)本半导体产业的未来发展(zhǎn)增添了极大不确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来，中日两国(guó)在半导体领域分工明(míng)确，合(hé)作紧密(mì)，为世界半导体产业发展和国际市场稳定作出了突(tū)出(chū)贡献。然而，为配合美遏(è)华(huá)举措，日(rì)本政府近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半导体等(děng)经(jīng)贸科(kē)技(jì)领(lǐng)域(yù)合作的良好基础(chǔ)，更(gèng)打(dǎ)伤了日本本国企(qǐ)业的发展信心和前景。希望日本政府尽快(kuài)修正错误，回到(dào)中日合作共(gòng)赢(yíng)的(de)正轨(guǐ)。

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