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  券(quàn)商研报(bào)近期指出(chū),AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不(bù)断提高,推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速发展,提(tí)升(shēng)高性能导热材料需(xū)求(qiú)来满足散热需求;下游(yóu)终端应用领(lǐng)域(yù)的(de)发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

  导热材料分类(lèi)繁多(duō),不同的导热(rè)材料有不同的特(tè)点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料(liào)有合成(chéng)石墨(mò)材料(liào)、均热板(VC)、导热填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中(zhōng)合成石(嬉水与戏水的意思,婷婷荷花鱼戏水的意思shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热;导热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能力;VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到均热和(hé)导(dǎo)热(rè)作用。

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  中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示,算力(lì嬉水与戏水的意思,婷婷荷花鱼戏水的意思)需(xū)求提升(shēng),导热(rè)材料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的(de)数(shù)量呈指数级(jí)增长,AI大模型的持(chí)续(xù)推(tuī)出带动算力需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口,Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度的全新方法,尽可(kě)能多(duō)在物理距离短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片,以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠,不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时,芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不断増大,显著(zhù)提高导热材(cái)料需求(qiú)

  数据中(zhōng)心的算力需求与日俱(jù)增,导热材(cái)料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书(shū)》,2021年,散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%,提高散(sàn)热(rè)能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn),数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越(yuè)大(dà),叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数的增多,驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重提振(zhèn)需求!导热材料产(chǎn)业(yè)链上市公(gōng)司一览(lǎn)

  分析师表示,5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大,对于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设(shè)会(huì)为导热材料带来新增量。此(cǐ)外,消(xiāo)费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外,新能源车(chē)产销量不(bù)断提升,带(dài)动(dòng)导热材(cái)料需求。

  东方(fāng)证券表(biǎo)示,随(suí)着5G商用化基本普及,导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多元,在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步增加,2019-2022年,5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热(rè)材料市场规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高(gāo)达28%,并(bìng)有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外,胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材(cái)料市场规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

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  导热(rè)材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个(gè)领(lǐng)域。具(jù)体来看,上游(yóu)所涉及(jí)的(de)原材料主要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面,导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合,二次开发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出,由于导热材料在(zài)终(zhōng)端的中的成本(běn)占(嬉水与戏水的意思,婷婷荷花鱼戏水的意思zhàn)比并不高,但(dàn)其扮演的(de)角色非(fēi)常重,因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

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  细分(fēn)来(lái)看,在石墨(mò)领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天(tiān)脉;TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局的(de)上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技;导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双(shuāng)重(zhòng)提振(zhèn)需(xū)求!导热材料产业链上市(shì)公司(sī)一览(lǎn)

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  在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增(zēng)项目的上市(shì)公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技(jì)、碳元科技。

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  王喆表(biǎo)示,AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级,预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主线:1)先进散热材(cái)料主赛道领域,建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技(jì)等。2)目前散热(rè)材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu),建议关注突(tū)破核心技术,实现本(běn)土(tǔ)替代(dài)的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰(tài)等。

  值(zhí)得注(zhù)意的是,业内人士表(biǎo)示,我国(guó)外导热材料发(fā)展较晚,石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺,核心原材料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口

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