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被保送了高考可以瞎写吗,被保送了高考考得很差还能录取吗

被保送了高考可以瞎写吗,被保送了高考考得很差还能录取吗 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯(xīn)片领(lǐng)域面临(lín)变(bià被保送了高考可以瞎写吗,被保送了高考考得很差还能录取吗n)局,下(xià)游市场(chǎng)增速放缓叠加进入竞争红海(hǎi),海外(wài)巨头(tóu)已(yǐ)开始寻求业务转型。

  今日(rì),射频芯片厂商慧智微正式在科创板上市。公(gōng)司股(gǔ)价开盘破发,跌9.75%。截至收盘,慧智微报19.05元(yuán)/股(gǔ),较发行价跌去8.94%,目前总市值为85.2亿元。

  IPO前(qián),慧智(zhì)微(wēi)在一级市场受到资本热捧。据公司上(shàng)市(shì)文件,慧(huì)智微于2018年末(mò)开始进入融资快车道,先后引入了华兴(xīng)资本、元禾璞华、大基金二期(qī)、红杉中国、IDG资本、光速(sù)中(zhōng)国(guó)以及金沙江创投等一(yī)系列外部机构股(gǔ)东。截(jié)至(zhì)上(shàng)市(shì)前,大基金二期(qī)、广发信德以及(jí)金沙江创投(tóu)为持股达5%以(yǐ)上的外部机构股(gǔ)东,持股比例分别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  值得一(yī)提的是,与慧智微产品结构相似(shì)的唯(wéi)捷创芯,上市首日也走(zǒu)出了(le)破发(fā)的行情(qíng),该公(gōng)司股价于去年下半年(nián)触底回升,但截至今日(rì)收盘股价(jià)仍略低于发行价。

  二级市场遇冷(lěng)背后,是(shì)射频领域(yù)正面临变局。目(mù)前,正(zhèng)射频需求走(zǒu)向疲软。Yole数据显示(shì),由于智能手机增速放缓以及5G普及潜力有(yǒu)限(xiàn)等(děng)因(yīn)素影响,预计到2028年射频前端市场年复(fù)合增长率约(yuē)为5.8%。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全(quán)球射频芯片巨头(tóu),近年来也在(zài)响(xiǎng)应市场变化谋求射频芯片业务以(yǐ)外的转(zhuǎn)型。

  《科创(chuàng)板(bǎn)日(rì)报(bào)》记者(zhě)注意到,当前,射频领域(yù)仍有飞骧科(kē)技、康希通信(xìn)等公(gōng)司正(zhèng)排队IPO。

  引入大基金二期等多个知名资方

  公(gōng)开(kāi)资料(liào)显示,慧智微(wēi)成立于2011年,主营业务为射频(pín)前(qián)端芯片及(jí)模组(zǔ)的研发、设计和销售,下游应用(yòng)领域主要包括智能(néng)手机以及物联(lián)网,客户(hù)包括(kuò)三星(xīng)、OPPO等智(zhì)能手机品牌(pái),闻泰科技等(děng)移动终(zhōng)端(duān)设备ODM厂(chǎng)商,以及移远通信等无线通信模组厂商(shāng)。

  据招股(gǔ)书,2020-2022年(nián),公司分别实(shí)现(xiàn)营(yíng)业收(shōu)入(rù)2.07亿(yì)元、5.14亿元以及3.57亿元;公司当前(qián)仍处于亏损状态,净亏损额分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿(yì)元。

  对于公司亏(kuī)损持续的原因,慧智(zhì)微在招(zhāo)股(gǔ)文件中称,是由于(yú)持续(xù)进行高额研发投入;下游客户集中且(qiě)具有产品验证(zhèng)周期,尚未形(xíng)成规模效应;市场竞争(zhēng)激烈,叠加下(xià)游去(qù)库(kù)存周(zhōu)期影(yǐng)响,公司产品毛利(lì)空(kōng)间受(shòu)挤压(yā)。

  研发(fā)投入方面,近三年的总(zǒng)额分别为(wèi)7588.54万元(yuán)、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元,占(zhàn)营收比例分(fēn)别为36.61%、22.48%以及(jí)51.93%。

  毛利(lì)方(fāng)面,近三(sān)年公司的综合(hé)毛利率分别(bié)为6.69%、16.19以(yǐ)及17.97%,远(yuǎn)低于同行业头部卓胜微50%左右(yòu)的毛(máo)利率(lǜ)水平,也(yě)不及和慧智微(wēi)产品结(jié)构(gòu)更接近的唯(wéi)捷创芯,后者毛利(lì)率为(wèi)30%上(shàng)下。

  在自身造血能力不(bù)足,但仍要抓紧扩大规模的情况下(xià),慧智(zhì)微开启了(le)对外(wài)融(róng)资之路。公开信息显(xiǎn)示,公司(sī)于(yú)2018年末开(kāi)始进入融资快车道,尤其是冲刺IPO前的2021年(nián),其(qí)在一(yī)年(nián)内完(wán)成了三轮(lún)融资,众多知名资方,包(bāo)括大基金(jīn)二(èr)期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也(yě)是在这一阶段对慧(huì)智微进入了(le)慧智微的(de)股东序列(liè)。

  据招(zhāo)股(gǔ)书(shū),截至IPO前,大基金(jīn)二期、广发信德以及金(jīn)沙江创投为持股达5%以上的外部机(jī)构股东(dōng),持(chí)股比例分别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  财(cái)联社创投(tóu)通-执中数据显示(shì),从当前的股价情(qíng)况看,大基(jī)金二期在投资(zī)慧智微(wēi)的(de)近两年时间里,实现了(le)近(jìn)2.5倍的账面回报(bào),而(ér)较大基金(jīn)二期晚3个月进入(rù)、并在后一轮持续加注的红杉中(zhōng)国,平均持股成本增至13.78元/股(gǔ),当前实现账面回报1.38倍。

  射频芯片领(lǐng)域面临变(biàn)局

  慧智微招股书显示,公司(sī)目前有超过接(jiē)近67%的收入来自于手机领(lǐng)域。当前(qián),智能手机出货(huò)量的大(dà)幅下降,已经对慧智微的业(yè)绩造成了(le)冲击,而(ér)市场对智(zhì)能手机未来增速持续放(fàng)缓的预(yù)期(qī),也让资本(běn)市场对包括慧智微在内的射(shè)频芯片厂商做出了(le)重(zhòng)新(xīn)思考。

  根据Yole的(de)数据,2021年射频前端的(de)市场(chǎng)为190亿美元(yuán)以(yǐ)上,2022年(nián)由于手机市场的下滑,射频前端市(shì)场(chǎng)规模与2021年的市场相差无(wú)几。而接下来,由于智能(néng)手机(jī)的温和增长以及5G普及(jí)的潜力有(yǒu)限(xiàn),预计(jì)到2028年射频前端的市(shì)场年复合增长率约(yuē)为5.8%,将(jiāng)达到269亿美元(yuán)。

  与(yǔ)慧智微(wēi)有着相似产(chǎn)品结(jié)构,同样在IPO前获豪华(huá)股东突击入(rù)股(gǔ)的射频(pín)龙头唯捷(jié)创芯,在(zài)去年4月(yuè)科(kē)创板上市时,也遭遇了破发的行情,上市首日跌36%。尽管在去年10月跌(diē)至(zhì)30元每股的价格后止跌回升,但截至(zhì)今日收(shōu)盘(pán),唯(wéi)捷创芯股价仍(réng)低(dī)于66.6元/股(gǔ)的发行价,报(bào)61.19元/股。

  近几(jǐ)年(nián),全球(qiú)多家射频芯片领域的巨头厂商都在谋求转(zhuǎn)型,拓(tuò)展(zhǎn)射频以外的(de)业务(wù)领域。以Qorvo为(wèi)例,除(chú)了原有的射频芯(xīn)片外(wài),其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产(chǎn)品,下游触角延伸至(zhì)汽车、物联网、电(diàn)源等领域(yù)。

  国内方面(miàn),射(shè)频领域(yù)正呈现出一片红海(hǎi)的(de)竞争格(gé)局,由于入局(jú)者众,且产品仍集中在中低端市(shì)场(chǎng),各射频芯片厂商(shāng)只能再卷价格(gé),进一步压(yā)低了自身的利润空间(jiān)。

  射频(pín)厂商三伍微电(diàn)子创(chuàng)始人(rén)钟林(lín)此前曾表示,国产射(shè)频前端(duān)芯片杀(shā)价已经无底线,而预计未来每个(gè)射频细分赛道还会有(yǒu)更(gèng)多竞争者进入,往后三年射频芯片厂商将面(miàn)临(lín)更大的生存和竞争(zhēng)压力。

  目前,一级市场对射(shè)频芯片厂(chǎng)商的关注亦有所(suǒ)下降,截至目(mù)前,今年共(gòng)有(yǒu)9家射频(pín)芯片厂(chǎng)商宣布完成融资(zī),而在2021年上半年,这个数据(jù)是近50家,且投(tóu)资机构涵盖了投(tóu)资机构涵盖了中金资(zī)本、红杉资本中(zhōng)国、小米长江产业基金、深(shēn)创(chuàng)投等知(zhī)名机(jī)构。

  当前,射频领域仍有飞骧科技、康希通信等公被保送了高考可以瞎写吗,被保送了高考考得很差还能录取吗司正(zhèng)排队IPO。

  慧智微在招股书中表(biǎo)示,本(běn)次IPO募得资金将用于芯片(piàn)测设中心建设(shè)、总(zǒng)部基地及上海和广州研发中心建设以(yǐ)及(jí)补(bǔ)充流动(dòng)资(zī)金。具体(tǐ)战略规(guī)划方面,其表示将(jiāng)巩固(gù)在5G射频前端领域取得(dé)的市场地位,增加头部客(kè)户的市场份额;技术上跟进射频前端技术迭代,优化可(kě)重构技术(shù)框架(jià)在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的应(yīng)用;产(chǎn)品上加大对上(shàng)游(yóu)滤波(bō)器(qì)、多(duō)工器(qì)的产(chǎn)业链布局,拓展 L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的产品系列。

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