5月23日，日本经济产(chǎn)业省(shěng)宣(xuān)布修正了所谓强(qiáng)化(huà)高性能半导体制造装(zhuāng)置(zhì)出口管制(zhì)措施(shī)的省(shěng)令，并明确将于(yú)7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对(duì)自身经济、科技发展和(hé)国(guó)际(jì)形象造(zào)成反(fǎn)噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业大臣西村康稔曾在(zài)公布规则方案时称(chēng)“我们的出口限制并不针对(duì)某一特定国家”，但这种“此地无银三(sān)百两”的(de)说法显然没有说(shuō)服(fú)力(lì)。

　　事实(shí)上，日(rì)本政(zhèng)府限(xiàn)制高性能半(bàn)导体设备出口指向明确，意图清晰。从去(qù)年(nián)10月份开(kāi)始，美国(guó)就(jiù)对华实(shí)施了16纳米以下(xià)半导体设备出口管制措施，并多次诱压日本(běn)、荷兰(lán)等在半导体设备领域具(jù)有优势地位的国家紧跟其(qí)脚步，形成(chéng)美日荷(hé)半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的技(jì)术发展进(jìn)程。日本此(cǐ)次也正是顺应(yīng)美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美(měi)国沆(hàng)瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸和科技问题政治(zhì)化、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏(è)制打(dǎ)压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看，日本政府显然在随(suí)美遏华上底气不足(zú)。一方面，日(rì)本政府(fǔ)难(nán)以承受正面(miàn)对抗中国的(de)后(hòu)果。多家日本媒体报道认为，虽(suī)然(rán)此(cǐ)次管制措施未点名中国，但一定会引发中国的“强烈反(fǎn)制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确(què)，中方(fāng)将保留采取(qǔ)措施的权利(lì)，坚决维(wéi)护自身合法权益(yì)。而近日中(zhōng)国关键基(jī)础设施停购美(měi)光科技产品，也足以证明中国在半导体反制方面的工具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随美起舞(wǔ)只(zhǐ)会(huì)损(sǔn)害本国经济利益(yì)。在限制(zhì)阴肖是指哪几个肖出(chū)口(kǒu)规(guī)则实施(shī)后(hòu)阴肖是指哪几个肖tyle='color: #ff0000; line-height: 24px;'>阴肖是指哪几个肖，日本东京电子、尼(ní)康等十几家(jiā)企(qǐ)业(yè)的经营将受(shòu)到(dào)直接影响。而自美国(guó)去年10月实施对华出口管制以(yǐ)来(lái)，日(rì)本半导体企业整(zhěng)体对华出口(kǒu)额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正(zhèng)案公(gōng)布(bù)后(hòu)，多家日(rì)半导(dǎo)体(tǐ)企业股价下跌。对(duì)华(huá)出口管制(zhì)造(zào)成的不安全感，将(jiāng)迫(pò)使日半(bàn)导体企业调整长(zhǎng)期经(jīng)营战略，为(wèi)日(rì)本半(bàn)导体(tǐ)产业的未来发展增添(tiān)了(le)极大不(bù)确定(dìng)性。

　　长久(jiǔ)以来，中(zhōng)日两国在半导体(tǐ)领(lǐng)域分工明确(què)，合(hé)作紧(jǐn)密，为世界半导体产(chǎn)业发展和国际(jì)市场稳定作出(chū)了突(tū)出贡献。然而，为配合(hé)美遏华举措，日本(běn)政府近年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了中日半导(dǎo)体等经贸(mào)科技领域合作的良好基础，更打伤了日(rì)本(běn)本国企业的(de)发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日(rì)合(hé)作共赢(yíng)的正轨。

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