券商研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领域(yù)的发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类(lèi)繁多(duō)，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的(de)范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息(xī)传输(shū)速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算力需(xū)求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院发布的(de)《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大(dà)，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会(huì)为导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此(cǐ)外(wài)，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数(shù)据(jù)中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规(guī)模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在(zài)下(xià)游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端(duān)用(yòng)户四个(gè)领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料主(zhǔ)要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的(de)中的(de)成本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要孙权劝学中的古今异义，劝学中的古今异义词整理>，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器件有布(bù)局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

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　　在(zài)导(dǎo)热材料(liào)领域(yù)有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关(guān)注具有技(jì)术和(hé)先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关(guān)注突(tū)破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是(shì)，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。