券(quàn)商(shāng)研(yán)报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的(de)需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表(biǎo)的先进封装技(jì)术的(de)快(kuài)速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域(yù)的发展也带(dài)动了(le)导热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多(duō)，不(bù河粉和米饭哪个热量高，吃河粉和米饭哪个更容易胖)同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石(shí)墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时(shí)起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的(de)持续推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能(néng)多(duō)在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息(xī)传(chuán)输速(sù)度(dù)足够快(kuài)。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的(de)热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的(de)《中国数据(jù)中心能(néng)耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中(zhōng)心机(jī)架(jià)数的增多(duō)，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本(běn)普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带(dài)动我(wǒ)国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规(guī)模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体(tǐ)来(lái)看，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及的(de)原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通(tōng)常需要(yào)与一些器件结合，二次开(kāi)发(fā)形成导热器件(jiàn)并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终端的中(zhōng)的(de)成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领域(yù)有新(xīn)增项目的上河粉和米饭哪个热量高，吃河粉和米饭哪个更容易胖市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关(guān)注具有(yǒu)技(jì)术和(hé)先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍(réng)然(rán)大(dà)量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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