申万一级(jí)的半(bàn)导体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子(zi)行业，其中市值(zhí)权重(zhòng)最大(dà)的(de)是(shì)半导体行业，该(gāi)行(xíng)业(yè)涵(hán)盖132家上(shàng)市公司。作为国家(jiā)芯(xīn)片战略发展的重点领域，半导体行业具备研(yán)发技术壁垒、产(chǎn)品国产(chǎn)替代(dài)化、未(wèi)来(lái)前景广阔(kuò)等特点，也因(yīn)此成为A股市场有影响力的科(kē)技板块。截(jié)至5月10日，半(bàn)导体行业总市值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际(jì)、韦尔股份等(děng)5家企业(yè)市值在1000亿元以(yǐ)上，行业(yè)沪深300企业数量达到(dào)16家，无论是头部千亿企业数(shù)量还是沪(hù)深300企业数量，均位居(jū)科技类行业前列(liè)。

　　金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)发现，半导体行业自2018年以来经过4年快速发展，市场规模不断扩(kuò)大，毛利率稳步(bù)提升，自主研发(fā)的环(huán)境下(xià)，上(shàng)市公司科(kē)技含量越来越高(gāo)。但与此同时，多数上市公司业绩(jì)高(gāo)光(guāng)时刻(kè)在(zài)2021年，行业面(miàn)临短(duǎn)期库存(cún)调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因(yīn)素制约(yuē)，2022年(nián)多数上市公(gōng)司(sī)业绩增速(sù)放(fàng)缓，毛利率下滑，伴(bàn)随库存风(fēng)险加大。

　　行业(yè)营(yíng)收(shōu)规(guī)模创新高，三方面因素(sù)致前5企(qǐ)业市占率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿(yì)元(yuán)，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复(fù)合增长率为(wèi)22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营业务为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯产品集成的闻泰(tài)科(kē)技，从2019至(zhì)2022年连续(xù)4年(nián)营收居行业(yè)首位，2022年实(shí)现营收580.79亿(yì)元，同(tóng)比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳(wěn)步增长(zhǎng)，但半导(dǎo)体行业(yè)上市公司的营收集(jí)中度(dù)却在下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企(qǐ)业，2018年长(zhǎng)电科技(jì)、中芯国际(jì)5家企业实现营(yíng)收(shōu)1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值的(de)46.99％，至2022年前(qián)5大企业营收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业(yè)收入居(jū)前5的企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营收占比(bǐ)下滑，或主(zhǔ)要由三方面(miàn)因素导致。一是(shì)如(rú)韦(wéi)尔股份(fèn)、闻泰科技(jì)等头部企业营收增速放缓，低于行业平(píng)均增(zēng)速。二是江波(bō)龙、格科微(wēi)、海光信息等营收体量居前(qián)的企业不断上市(shì)，并在资本助力之下营(yíng)收快速增长(zhǎng)。三(sān)是当半导体行业处于国产替代(dài)化、自主研(yán)发(fā)背景下的(de)高(gāo)成长(zhǎng)阶(jiē)段时，整个市场欣欣(xīn)向荣，企业营收高速增(zēng)长，使得(dé)集中度分(fēn)散(sàn)。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利(lì)润正增长企业占(zhàn)比不足五成

　　相比营收(shōu)，半导(dǎo)体行业的(de)归(guī)母净利润(rùn)增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电子(zi)产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯(xīn)片库(kù)存(cún)高(gāo)位等因素影响(xiǎng)，2022年行(xíng)业(yè)整体净利润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来(lái)看，归母净利润正增长企业(yè)达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利(lì)转为亏损，25家企业净利(lì)润腰斩（下(xià)跌幅(fú)度50％至100％之间(jiān)）。同时，也(yě)有18家企(qǐ)业净利润增速(sù)在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图(tú)1：2022年半导体企业归母(mǔ)净利润增速区间

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速(sù)优(yōu)异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯片(piàn)定(dìng)制技(jì)术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的设计(jì)能力，公司得(dé)到了相(xiāng)关客户的(de)广泛认可。去(qù)年芯原股份以455.32％的增速位列半导(dǎo)体行业之首，公(gōng)司利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年净(jìng)利润体量排名行业(yè)第92名，其较快增速与低基数(shù)效应有(yǒu)关(guān)。考虑利(lì)润基数，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增(zēng)长至23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利(lì)润体(tǐ)量下增速最快(kuài)的半(bàn)导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润增速居(jū)前的10大企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　存(cún)货(huò)周转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现(xiàn)

　　在对半导体(tǐ)行业经营(yíng)风险分析时，发(fā)现(xiàn)存(cún)货周转率反(fǎn)映了分立器(qì)件、半(bàn)导体(tǐ)设备等相(xiāng)关产品的周转情况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意(yì)味产品流通速度(dù)变慢，影(yǐng)响企业现金(jīn)流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货(huò)周转(zhuǎn)率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅(fú)更是达到35.79％。值(zhí)得注意的是，存货周(zhōu)转率这一(yī)经(jīng)营风险(xiǎn)指标反(fǎn)映行业是(shì)否面临库(kù)存风(fēng)险(xiǎn)，是否出现(xiàn)供(gōng)过于求(qiú)的(de)局面(miàn)，进而(ér)对股价表(biǎo)现有(yǒu)参考意(yì)义(yì)。行(xíng)业整体而言，2021年(nián)存(cún)货周转率中位数与2020年基本持平(píng)，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存(cún)货周转率中位数(shù)和行业指(zhǐ)数分(fēn)别下(xià)滑35.79％和37.45％，看(kàn)出(chū)两者相(xiāng)关(guān)性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年(nián)半导体行业存货周转率同比增长的13家企业，较2021年平均同比(bǐ)增长29.84％，该年(nián)这些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转率同(tóng)比下滑(huá)的(de)116家企业，较(jiào)2021年(nián)平均同比(bǐ)下滑(huá)105.67％，该年这些(xiē)个股(gǔ)平(píng)均(jūn)涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的企业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中上位置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目前存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均(jūn)低于行业中位水(shuǐ)平(píng)。而股价(jià)上，两股2022年(nián)分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率表现较差的10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　行业整体毛利率稳(wěn)步提升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上市公司(sī)整体毛利率呈现抬升态势，毛利率中(zhōng)位(wèi)数从32.90％提(tí)升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭代(dài)升级、自主研发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位(wèi)数为(wèi)38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个(gè)百分点(diǎn)，与(yǔ)上游硅料等原(yuán)材料价格(gé)上涨、电(diàn)子消费(fèi)品需(xū)求放缓至部分芯片元件降价(jià)销(xiāo)售等(děng)因素有关。2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)下滑(huá)5个百分点(diǎn)以上企业达到27家，其(qí)中富(fù)满微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司(sī)在年(nián)报(bào)中也(yě)说明(míng)了与这两(liǎng)方面原因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)在60％以上，目前行(xíng)业最高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公(gōng)司(sī)经营体量较大(dà)的公司有复(fù)旦(dàn)微(wēi6千克等于多少斤 6千克是多少磅)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利(lì)率居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　超半数企(qǐ)业(yè)研发费用增长四(sì)成，研发占比不断(duàn)提(tí)升

　　在国外(wài)芯片市场卡脖子、国内(nèi)自主研发上行趋势的背景下(xià)，国(guó)内半导体企业需要不(bù)断(duàn)通(tōng)过(guò)研(yán)发投入(rù)，增加(jiā)企(qǐ)业竞(jìng)争力，进而对长久(jiǔ)业(yè)绩改观带来(lái)正向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计研(yán)发费用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费(fèi)用(yòng)再创新高。具(jù)体公司而言，2022年132家企业(yè)研(yán)发费用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年(nián)同期为(wèi)1.12亿元(yuán)，这一数据表明2022年半数企业研发费用同(tóng)比增长44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费用(yòng)同(tóng)比增长，32家(jiā)企业(yè)增长超过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等(děng)4家(jiā)企业研发(fā)费用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看(kàn)，中(zhōng)芯(xīn)国际、闻泰科技和海光信(xìn)息(xī)，2022年研发费(fèi)用增长在6亿元以上居前。综合研发费(fèi)用增长率和增长金额，海光信息(xī)、紫(zǐ)光国微、思瑞(ruì)浦等企(qǐ)业比较(jiào)突出。

　　其(qí)中(zhōng)，紫光国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元，同(tóng)比增(zēng)长91.52％。公司去(qù)年推出了国内(nèi)首款支(zhī)持双模联网(wǎng)的联通(tōng)5GeSIM产品，特(tè)种集成电(diàn)路(lù)产品进入(rù)C919大型客机供应链，“年产(chǎn)2亿(yì)件5G通信网络设(shè)备(bèi)用石英谐振(zhèn)器产(chǎn)业化”项目顺利(lì)验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　从研发费(fèi)用占营(yíng)收比重来(lái)看(kàn)，2021年半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企(qǐ)业研(yán)发意愿增强，重(zhòng)视(shì)资(zī)金投入。研发费用占比20％以(yǐ)上(shàng)的企业达到40家(jiā)，10％至20％的企业(yè)达(dá)到42家。

　　其(qí)中，有32家企业不仅连续3年研发(fā)费用占比在10％以上，2022年研发费(fèi)用还在(zài)3亿(yì)元(yuán)以上，可谓既(jì)有研发高占比又有(yǒu)研发高金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占(zhàn)比(bǐ)达到(dào)208.92％，研发(fā)费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多(duō)行业领域中的头部公司实(shí)现(xiàn)了批量销(xiāo)售(shòu)或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用(yòng)占比居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

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