券商研报近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的(de)需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热(rè)材料(liào)有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报(bào)中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经(jīng)成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布(bù)的(de)《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心(xīn)总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数(shù)据(jù)中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大(dà)，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热(rè)材料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域(yù)运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集(jí)中在(zài)高(gāo)分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通(tōng)常需要(yào)与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材(cái)料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术(shù)和(hé)先(xiān)元的结构和部首是什么意思，元的结构和部首是什么字发(fā)优势的公(gōng)司(sī)德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技(jì)元的结构和部首是什么意思，元的结构和部首是什么字术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部(bù)分(fēn)得依靠(kào)进口。

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