申万(wàn)一(yī)级的半导体行业涵盖消费电子(zi)、元(yuán)件等6个二级子行(xíng)业，其中市值权重最(zuì)大(dà)的是半(bàn)导体(tǐ)行业，该行(xíng)业涵盖132家(jiā)上市公司。作为国家(jiā)芯片战略发展的重点(diǎn)领(lǐng)域(yù)，半导体行业(yè)具(jù)备(bèi)研(yán)发技术壁垒、产品(pǐn)国产替(tì)代化、未来前景广(guǎng)阔等(děng)特点(diǎn)，也因此成为(wèi)A股(gǔ)市场有影响(xiǎng)力的科技板块。截至(zhì)5月10日，半导体行业总市值(zhí)达到3.19万亿(yì)元，中芯国(guó)际(jì)、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元以上(shàng)，行业沪深300企(qǐ)业数量达到16家(jiā)，无论是(shì)头部千亿(yì)企业数量(liàng)还(hái)是沪深300企业数量，均位居科技项数怎么求公式，等差数列的项数怎么求(jì)类(lèi)行业前(qián)列。

　　金融界(jiè)上市(shì)公司研究院(yuàn)发现，半导体行业自2018年以来经过4年快速(sù)发展，市(shì)场规模不(bù)断(duàn)扩大，毛利率稳(wěn)步提升，自主研发的环境(jìng)下，上市公司科技含(hán)量越来越高(gāo)。但(dàn)与此同时，多数上市公司业绩高(gāo)光(guāng)时刻在2021年，行(xíng)业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等(děng)因素制约，2022年(nián)多(duō)数上(shàng)市公司(sī)业绩增速放缓(huǎn)，毛利率下滑(huá)，伴随库存风(fēng)险加大。

　　行业营收(shōu)规模创新高，三方(fāng)面因素致前(qián)5企(qǐ)业市占率下滑

　　半(bàn)导体行业的132家(jiā)公司(sī)，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复合增(zēng)长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看(kàn)，主营业(yè)务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品(pǐn)集成的(de)闻泰科技，从2019至2022年连续4年(nián)营收居行业首(shǒu)位，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增(zēng)长，但(dàn)半导体(tǐ)行业(yè)上市公司的营收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家(jiā)企(qǐ)业实现营(yíng)收1671.87亿元，占(zhàn)行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业(yè)营收占比下滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的企业

　　制(zhì)表：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　至(zhì)于(yú)前5半导(dǎo)体(tǐ)公司营收占比(bǐ)下(xià)滑，或主要由三方面因素导致。一(yī)是(shì)如韦尔股份、闻泰(tài)科技等(děng)头部(bù)企业(yè)营收增速放缓，低于行业(yè)平均增速。二(èr)是江(jiāng)波龙、格科微(wēi)、海(hǎi)光信(xìn)息等营收(shōu)体量(liàng)居(jū)前(qián)的企业不(bù)断(duàn)上(shàng)市，并在(zài)资本助(zhù)力之(zhī)下营收快(kuài)速增长。三(sān)是当半导体行业处于国产替代化、自(zì)主研发(fā)背景下的高(gāo)成长阶段时，整个市场欣欣向(xiàng)荣(róng)，企业营收高速增(zēng)长，使得集中度(dù)分散。

　　行业归母净利润下滑(huá)13.67％，利(lì)润正增长企业占比不足五成

　　相比(bǐ)营收，半导(dǎo)体行业(yè)的归母净(jìng)利润增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电子产(chǎn)品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素影响，2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高位(wèi)出(chū)现调整。

　　具体(tǐ)公司(sī)来看，归母净利润正增长企业达到(dào)63家，占比为(wèi)47.73％。12家企(qǐ)业从(cóng)盈(yíng)利(lì)转(zhuǎn)为亏(kuī)损，25家企业净(jìng)利(lì)润腰斩(zhǎn)（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家企(qǐ)业(yè)增速(sù)在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业归母净利润(rùn)增速区间

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　2022年增速(sù)优异(yì)的企业来(lái)看，芯(xīn)原股份涵盖芯片设计(jì)、半(bàn)导体IP授权(quán)等业务矩阵，受益于先进(jìn)的芯片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以及强大的设计能力，公司(sī)得到了相关(guān)客户(hù)的广泛认可(kě)。去(qù)年芯原(yuán)股(gǔ)份以455.32％的增(zēng)速(sù)位列半导体行(xíng)业之首，公(gōng)司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年净(jìng)利润(rùn)体量排名行(xíng)业第(dì)92名，其较快增速与(yǔ)低基数效应有关。考虑利润基数，北方华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至(zhì)23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润(rùn)体(tǐ)量(liàng)下增速最快的半(bàn)导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增速居前(qián)的(de)10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　存货周转(zhuǎn)率下(xià)降35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对半(bàn)导体行业经营风险(xiǎn)分析时，发(fā)现(xiàn)存(cún)货周转率反映了分立器件、半导体设(shè)备(bèi)等相(xiāng)关产品的(de)周转(zhuǎn)情况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味(wèi)产(chǎn)品流(liú)通速度变慢，影(yǐng)响企业现金流(liú)能(néng)力，对经(jīng)营造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业的(de)存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年(nián)降幅更(gèng)是达(dá)到35.79％。值得注意的是，存货周转率这(zhè)一(yī)经营风险指标反映(yìng)行(xíng)业是否面临库存风险(xiǎn)，是否出现供过于(yú)求(qiú)的局面，进而(ér)对股价表(biǎo)现(xiàn)有参(cān)考意(yì)义。行业整体(tǐ)而言，2021年(nián)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持平，该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而(ér)2022年存货周转率中位(wèi)数和行业指数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体(tǐ)行业存货周转率同比增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同比(bǐ)增(zēng)长29.84％，该年这(zhè)些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅(fú)为-12.06％。而存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业，较2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些个(gè)股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64％。这一数据(jù)说(shuō)明存货(huò)质量(liàng)下滑的企业，股价表现也(yě)往往更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企(qǐ)业，2022年(nián)存(cún)货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目前存货周转率均低(dī)于行(xíng)业中(zhōng)位水平。而股价上，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财经(jīng)

　　行业整体毛利(lì)率稳(wěn)步(bù)提升，10家(jiā)企业毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体(tǐ)行业上市(shì)公司整体毛利率呈现(xiàn)抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭代(dài)升级(jí)、自主(zhǔ)研发(fā)等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率中(zhōng)位数

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经项数怎么求公式，等差数列的项数怎么求

　　2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过(guò)2个百分点(diǎn)，与上游硅料等原材料(liào)价格(gé)上涨、电子消费品需求(qiú)放缓至(zhì)部分(fēn)芯(xīn)片元(yuán)件(jiàn)降价销售等因素有关。2022年(nián)半导体下滑5个(gè)百分(fēn)点以上企业达到27家(jiā)，其中(zhōng)富满微2022年毛(máo)利率(lǜ)降(jiàng)至(zhì)19.35％，下(xià)降(jiàng)了34.62个百分点(diǎn)，公司在年报(bào)中也(yě)说明了与这(zhè)两方面(miàn)原因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛(máo)利率在60％以上，目前行业最高(gāo)的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前(qián)且公司经营体量较大(dà)的(de)公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　超半(bàn)数企(qǐ)业研发(fā)费用增长四成，研发占比不断提升(shēng)

　　在(zài)国(guó)外(wài)芯片(piàn)市场卡脖子、国(guó)内自(zì)主研发上行(xíng)趋势(shì)的背景下，国(guó)内半导体企业需要不(bù)断通过研发投入(rù)，增加企(qǐ)业竞争力，进而对长(zhǎng)久业绩(jì)改观(guān)带来正向(xiàng)促(cù)进(jìn)作(zuò)用(yòng)。

　　2022年半导体行业(yè)累计研发(fā)费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再创(chuàng)新高(gāo)。具(jù)体公司而言，2022年132家(jiā)企业研发费用中位数为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表(biǎo)明(míng)2022年半(bàn)数企(qǐ)业研(yán)发费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其(qí)中(zhōng)，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费用同比增长(zhǎng)，32家企业增长超(chāo)过(guò)50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家(jiā)企(qǐ)业研发费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长金额(é)来(lái)看(kàn)，中(zhōng)芯国际、闻泰科(kē)技和海光信息(xī)，2022年研发费用增长在(zài)6亿元以上(shàng)居前。综合研(yán)发费(fèi)用(yòng)增长率和(hé)增(zēng)长金(jīn)额，海光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较(jiào)突出(chū)。

　　其(qí)中，紫(zǐ)光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年(nián)推出(chū)了(le)国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特(tè)种集(jí)成电(diàn)路产品进入C919大型客机供应链(liàn)，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络(luò)设(shè)备用石英谐振器产业化(huà)”项目(mù)顺利验(yàn)收(shōu)。

　　表4：2022年研(yán)发(fā)费用居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从研发费用占(zhàn)营收比重(zhòng)来(lái)看，2021年(nián)半导(dǎo)体行业的中位数为10.01％，2022年(nián)提升至(zhì)13.18％，表明企业研发(fā)意愿(yuàn)增强(qiáng)，重视(shì)资(zī)金投入。研(yán)发费用占(zhàn)比(bǐ)20％以上的企业达(dá)到40家，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅连续3年(nián)研发费用占比在10％以上，2022年研发费(fèi)用还(hái)在(zài)3亿元以上，可谓既(jì)有研发(fā)高占比(bǐ)又有研发高金额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用(yòng)占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92％，研发费用(yòng)支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及加速(sù)卡在众多行业领域中的头部公司实现了批(pī)量销售或(huò)达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)居前的(de)10大(dà)企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

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