金融(róng)界(jiè)4月21日消息 本川智能发(fā)布异动公告(gào)，公司已(yǐ)就(jiù)印(yìn)制电路板技术在6G通信(xìn)领域的应用与(yǔ)下(xià)游客(kè)户开(kāi)展前期(qī)研发合作，预计研发周期较长，截至(zhì)本公告披露日(rì)，尚未取(qǔ)得实质(zhì)性进(jìn)展，后续(xù)存(cún)在技术反射弧包括哪五个部分，反射弧包括哪五个部分顺序失(shī)败、商业化失(shī)败的风险，近年内不会(huì)对公(gōng)司业(yè)绩(jì)产生实质影响；后续即便(biàn)在技术(shù)上可行，但其应用及市场前景(jǐng)尚待进一步明确，且公(gōng)司产(chǎn)品(pǐn)能否获得市场(chǎng)认可仍(réng)存在较(jiào)大不确定性，未(wèi)来可产生(shēng)的经济(jì)效益和对公司业绩的影响存在较大(dà)不确定性。

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