券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术(shù)的(de)快(kuài)速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了(le)导热材料(liào)的需(xū)求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类(lèi)繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用(yòng)的(de)导热材料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布(bù)的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析(xī)师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多(duō)功能方(fāng)向发人+工念什么 人工念什么姓展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不(bù)断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带(dài)动我国(guó)导(dǎo)热材(cái)料市(shì)场规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热(rè)器件(jiàn)、下游(yóu)终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及(jí)布料(liào)等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要(yào)与一些器(qì)件(jiàn)结合，二(èr)次(cì)开发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材(cái)料在终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并(bìng)不(bù)高，但其扮(bàn)演的(de)角色(sè)非常重(zhòng)要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热(rè)器(qì)件有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目(mù)的上市(shì)公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得(dé)依(yī)靠进口(kǒu)。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 人+工念什么 人工念什么姓