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奶茶色口红适合什么肤色的人,肉桂奶茶色口红适合什么肤色 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研(yán)报近期指出(chū),AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不断提(tí)高,推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先(xiān)进封装技(jì)术(shù)的快速(sù)发展,提升(shēng)高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散热需求(qiú);下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展也带动(dòng)了(le)导热材料的需(xū)求增加。

  导热材料(liào)分类繁多,不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景(jǐng)。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板(VC)、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热;导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提(tí)升(shēng)导热能力;VC可以同时起到均热(rè)和导热(rè)作用。

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装双(shuāng)重提振需(xū)求!导(dǎo)热材料产(chǎn)业链(liàn)上市公司一览

  中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中表示,算(suàn)力需求(qiú)提升,导热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数(shù)量呈指数(shù)级增长,AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片(piàn)集(jí)成度的(de)全新方法,尽可能(néng)多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片,以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠,不断提(tí)高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时,芯(xīn)片(piàn)和(hé)封装模组的热通量也不断増大,显(xiǎn)著提(tí)高导热材(cái)料需(xū)求

  数据中心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增,导热材(cái)料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发(fā)布的《中国数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮书》,2021年,散热的(de)能耗占数据中心总能耗(hào)的43%,提高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步(bù)发展,数(shù)据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越大,叠加数据(jù)中心机架数(shù)的增(zēng)多,驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求(qiú)!导热材料产业链(liàn)上市公司一览

  分析(xī)师表示(shì),5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大(dà),对于热管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设(shè)会(huì)为导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外,消费电(diàn)子在实现智能化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外,新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提(tí)升,带动导热材料需求。

  东方证券表(biǎo)示(shì),随着5G商用化基本普及,导热材料(liào)使用领域更加(jiā)多元,在新能源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力电池(chí)、数据(jù)中心(xīn)等领域(yù)运用比例(lì)逐(zhú)步增加,2019-2022年,5G商用化带(dài)动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增(zēng)长高达28%,并有望于(yú)24年达到186亿元。此外,胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

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  导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看,上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游(yóu)方面,导热材料通常需要与一些器件结合(hé),二次(cì)开发形成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力(lì)电池(chí)等领(lǐng)域(yù)。分(fēn)析人(rén)士指出(chū),奶茶色口红适合什么肤色的人,肉桂奶茶色口红适合什么肤色trong>由于导(dǎo)热材料在(zài)终(zhōng)端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不(bù)高,但其(qí)扮演的角色非常重,因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导热材(cái)料产业链上市公司一(yī)览(lǎn)

  细(xì)分(fēn)来(lái)看,在(zài)石墨(mò)领域有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉;TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技;导热器件有布(bù)局的上市公司(sī)为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣(róng)达(dá)。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求!导热材料产业链上(shàng)市公司一(yī)览

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重(zhòng)提振需求!导热材料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导热材料产业链上(shàng)市(shì)公司一览

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求!导热材料产(chǎn)业链上(shàng)市公(gōng)司一览

  在导热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材(cái)、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

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  王喆表示,AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级(jí),预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线:1)先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域(yù),建议关注具有技(jì)术和先发优(yōu)势的奶茶色口红适合什么肤色的人,肉桂奶茶色口红适合什么肤色公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2)目(mù)前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口,建(jiàn)议关(guān)注(zhù)突破核心技术,实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

  值得(dé)注意的是(shì),业内人士表示(shì),我国外导热材料发展较晚,石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺,核心(xīn)原(yuán)材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口

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