券商研(yán)报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的(de)快(kuài)速(sù)发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端(duān)应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不(bù)同的特点和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的(de)持续推(tuī)出(chū)带动(dòng)算(suàn)力(lì)需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息传输速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组(zǔ)的热(rè)通量(liàng)也(yě)不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业进一步(bù)发展，数据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站(zhàn)相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业(yè)链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四(sì)个(gè)领域(yù)。具体(tǐ)来(lái)看(kàn)，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属(shǔ)材(cái)料及布料等。下(xià)游方面，导热材料(liào)通常(cháng)需要与(yǔ)一(yī)些器(qì)件结(jié)合(hé)，二次(cì)开发(fā)形成导(dǎo)热(rè)器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材(cái)料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利(lì)能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的(de)上市公司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的(de)上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优(yōu)势的(de)公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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